一种压合装置制造方法及图纸

技术编号:18405189 阅读:30 留言:0更新日期:2018-07-08 22:56
本发明专利技术关于一种压合装置,压合装置包括电路板载台、承置台及第一压头,电路板载台具有相邻的第一面与第二面,印刷电路板承载固定于第一面上,印刷电路板具有第一压合区,电路板载台于第二面向内凹陷形成第一凹部,第一凹部连通至第一面且第一凹部对应于印刷电路板的第一压合区,第一压合区于第一方向上的尺寸不大于第一凹部于第一方向的尺寸,以使印刷电路板承载于第一面上时第一压合区悬空;承置台具有相邻的承载面与第三面,且于第三面向外突出形成第一凸部;于压合制程时,嵌合第一凸部与第一凹部,承置台承载印刷电路板的第一压合区,移动第一柔性电路板的第一端至第一压合区与第一压头之间,第一压头下压完成压合制程。

A kind of pressing device

The invention relates to a pressing device, which includes a circuit board platform, a bearing table and a first pressure head. The circuit board platform has adjacent first and second sides, the printed circuit board is loaded and fixed on the first surface, the printed circuit board has a first pressing area, and the circuit board platform is second facing the inner sag to form a first concave part. The first concave part is connected to the first face and the first concave part corresponds to the first compression zone of the printed circuit board. The first compression zone is not larger than the first direction in the first direction, so that the printed circuit board is loaded on the first surface with the first pressing area suspended, and the bearing table has an adjacent bearing surface and third sides. In the compression process, the first convex part is chimed with the first concave part, and the bearing table carries the first pressing area of the printed circuit board, and the first end of the first flexible circuit board is moved between the first end of the first flexible circuit and the first press head, and the first press down pressure completes the pressing process in the pressing process.

【技术实现步骤摘要】
一种压合装置
本专利技术涉及一种压合装置,尤其涉及一种用于将柔性电路板与窄宽度的印刷电路板压合的压合装置。
技术介绍
在显示面板的制造过程中,常需要将外接的印刷电路板电性连接于显示面板上。就目前而言,通常通过柔性电路板来实现显示面板与印刷电路板两者之间的连接。于上述的连接过程中,需使用压合装置来分别压接柔性电路板与显示面板、柔性电路板与印刷电路板,以达到显示面板与印刷电路之间电性接合的目的。图1为现有技术中压合装置的示意图,图2为图1中压合装置的另一视角的示意图。请参照图1、图2,压合装置100包括电路板载台110、承置台120、印刷电路板130、柔性电路板140及压头150。于压合时,承载固定印刷电路板130的电路板载台110向承置台120移动,使得印刷电路板130的压合区(阴影部分)位于压头150下方,再将柔性电路板140的预压合区移动至印刷电路板130的压合区与压头150之间,压头150下压后即完成印刷电路板130与柔性电路板140的压合。但随着窄边框及其他方面(例如成本、体积)的需求,印刷电路板130的宽度变得越来越窄。而印刷电路板130必须具有一个最小的距离D1(例如2mm~3mm)来保证与电路板载台110之间的固定,如图1、图2所示,电路板载台110、承置台120均为立方体,且压合时,电路板载台110与承置台120之间或多或少地还存在着间隙,所以印刷电路板130上剩余的能够用于压合的距离D2也越来越小,已渐渐不能满足压合的需求,如此,印刷电路板130压合区内的金手指不能完全被压合。
技术实现思路
为改善上述固定印刷电路板的同时压合区不能完全被压合的问题,本专利技术提供一种压合装置。上述的压合装置,用于将第一柔性电路板压合至印刷电路板上的压合制程,该压合装置包括:电路板载台,该电路板载台具有相邻的第一面与第二面,该印刷电路板承载固定于该第一面上,该印刷电路板具有第一压合区,该电路板载台于该第二面向内凹陷形成第一凹部,该第一凹部连通至该第一面且该第一凹部对应于该印刷电路板的该第一压合区,该第一压合区于第一方向上的尺寸不大于该第一凹部于该第一方向的尺寸,以使该印刷电路板承载于该第一面上时该第一压合区悬空,其中,该第一方向为该印刷电路板的长边方向;承置台,该承置台具有相邻的承载面与第三面,该承载面与该第一面位于同一水平面,该第三面平行于该第二面,该承置台于该第三面向外突出形成第一凸部,该第一凸部对应于该第一凹部;以及第一压头,设置于该承置台上方与该第一凸部相对应的位置;其中,于该压合制程时,嵌合该第一凸部与该第一凹部,该第一凸部至少有一部分位于该第一凹部内,该承置台承载该印刷电路板的该第一压合区,移动该第一柔性电路板的第一端至该第一压合区与该第一压头之间,该第一压头下压完成该压合制程。作为可选的技术方案,该电路板载台固定该印刷电路板的固定方式为真空吸附固定或机械卡压固定。作为可选的技术方案,该第一凹部于第二方向上的尺寸不小于该印刷电路板的该第一压合区于该第二方向上的尺寸,该第二方向垂直于该第一方向。作为可选的技术方案,该第一凸部为立方体、三角形棱柱或锯齿状棱柱。作为可选的技术方案,该压合装置还包括活动载台,该活动载台用于承载显示面板,该第一柔性电路板的相对于该第一端的第二端固定于该显示面板上。作为可选的技术方案,于该压合制程时,移动该活动载台以使该第一柔性电路板的该第一端移动至该第一压合区与该第一压头之间。作为可选的技术方案,于压合制程完成后,该显示面板与该印刷电路板通过该第一柔性电路板实现电性连接。作为可选的技术方案,该印刷电路板还具有第二压合区,该电路板载台自该第二面还向内凹陷形成第二凹部,该第二凹部连通至该第一面且该第二凹部对应于该印刷电路板的该第二压合区,该第二压合区于该第一方向上的尺寸不大于该第二凹部于该第一方向的尺寸,以使该印刷电路板承载于该第一面上时该第二压合区悬空,该承置台于该第三面还向外突出形成第二凸部,该第二凸部对应于该第二凹部,该压合装置还包括第二压头,设置于该承置台上方与该第二凸部相对应的位置,其中,于该压合制程时,嵌合该第二凸部与该第二凹部,该承置台承载该印刷电路板的该第二压合区,移动第二柔性电路板的第一端至该第二压合区与该第二压头之间,该第二压头下压完成该压合制程。作为可选的技术方案,该第二压头与该第一压头为同一个压头,于该压合过程中,该同一个压头依次进行该第一压合区及该第二压合区的压合。作为可选的技术方案,该第二柔性电路板与该第一柔性电路板之间相互独立。相比于现有技术,本专利技术压合装置的第一压头进行压合时,印刷电路板的大部分区域都位于电路板载台上,印刷电路板被电路板载台承载固定的稳定性可得到保证。并且,承置台完全承载印刷电路板230的第一压合区,也就是说,第一压合区完全处于第一压头的可压合的范围之内,不会出现第一柔性电路板与印刷电路板之间压合不完全的现象。即本专利技术的压合装置借助这种凹凸嵌合的设计可在保证印刷电路板固定的同时还可保证第一压合区的完全压合。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为现有技术中压合装置的示意图;图2为图1中压合装置的另一视角的示意图;图3为本专利技术的压合装置的示意图;图4为图3压合装置中电路板载台、承置台的立体示意图;图5为图3中压合装置的压合示意图;图6为图5中压合装置于压合时沿方向AA’的截面图;图7为图6中压合装置于压合时沿方向BB’的截面图;图8为图3的压合装置的变化例的示意图。具体实施方式图3为本专利技术的压合装置的示意图,图4为图3压合装置中电路板载台、承置台的立体示意图,图5为图3中压合装置的压合示意图,图6为图5中压合装置于压合时沿方向AA’的截面图,图7为图6中压合装置于压合时沿方向BB’的截面图。请一并参照图3至图7,压合装置200包括电路板载台210、承置台220、印刷电路板230、第一柔性电路板240及第一压头250,压合装置200用于将第一柔性电路板240压合至印刷电路板230上的压合制程。电路板载台210具有相邻的第一面211与第二面212,于本实施例中,第二面212垂直于第一面211,当然,于其他实施例中,第二面212也可不垂直于第一面211,例如第二面212与第一面211之间的夹角可为30°、45°或60°均可。印刷电路板230承载固定于第一面211上,印刷电路板230具有第一压合区231(虚线框所示),电路板载台210于第二面212向内凹陷形成第一凹部213,第一凹部213连通至第一面211且第一凹部213对应于印刷电路板230的第一压合区231,于第一方向F1上,第一压合区231的尺寸需不大于第一凹部213的尺寸,第一方向F1为印刷电路板230的长边方向,以使印刷电路板230承载于第一面211上时第一压合区231悬空。承置台220具有相邻的承载面221与第三面222,承载面221与第一面211位于同一水平面,第三面222平行于第二面212,承置台220于第三面222向外突出形成第一凸部223,第一凸部223对应于第一凹部213。第一压头250设置于承置台220上方与第一凸部223相对应的位置,即第一压头250设置于第一凸部223的上方。其中,于压合制程时,嵌合第一凸部22本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压合装置,用于将第一柔性电路板压合至印刷电路板上的压合制程,其特征在于,该压合装置包括:电路板载台,该电路板载台具有相邻的第一面与第二面,该印刷电路板承载固定于该第一面上,该印刷电路板具有第一压合区,该电路板载台于该第二面向内凹陷形成第一凹部,该第一凹部连通至该第一面且该第一凹部对应于该印刷电路板的该第一压合区,该第一压合区于第一方向上的尺寸不大于该第一凹部于该第一方向的尺寸,以使该印刷电路板承载于该第一面上时该第一压合区悬空,其中,该第一方向为该印刷电路板的长边方向;承置台,该承置台具有相邻的承载面与第三面,该承载面与该第一面位于同一水平面,该第三面平行于该第二面,该承置台于该第三面向外突出形成第一凸部,该第一凸部对应于该第一凹部;以及第一压头,设置于该承置台上方与该第一凸部相对应的位置;其中,于该压合制程时,嵌合该第一凸部与该第一凹部,该第一凸部至少有一部分位于该第一凹部内,该承置台承载该印刷电路板的该第一压合区,移动该第一柔性电路板的第一端至该第一压合区与该第一压头之间,该第一压头下压完成该压合制程。

【技术特征摘要】
1.一种压合装置,用于将第一柔性电路板压合至印刷电路板上的压合制程,其特征在于,该压合装置包括:电路板载台,该电路板载台具有相邻的第一面与第二面,该印刷电路板承载固定于该第一面上,该印刷电路板具有第一压合区,该电路板载台于该第二面向内凹陷形成第一凹部,该第一凹部连通至该第一面且该第一凹部对应于该印刷电路板的该第一压合区,该第一压合区于第一方向上的尺寸不大于该第一凹部于该第一方向的尺寸,以使该印刷电路板承载于该第一面上时该第一压合区悬空,其中,该第一方向为该印刷电路板的长边方向;承置台,该承置台具有相邻的承载面与第三面,该承载面与该第一面位于同一水平面,该第三面平行于该第二面,该承置台于该第三面向外突出形成第一凸部,该第一凸部对应于该第一凹部;以及第一压头,设置于该承置台上方与该第一凸部相对应的位置;其中,于该压合制程时,嵌合该第一凸部与该第一凹部,该第一凸部至少有一部分位于该第一凹部内,该承置台承载该印刷电路板的该第一压合区,移动该第一柔性电路板的第一端至该第一压合区与该第一压头之间,该第一压头下压完成该压合制程。2.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于,该电路板载台固定该印刷电路板的固定方式为真空吸附固定或机械卡压固定。3.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于,该第一凹部于第二方向上的尺寸不小于该印刷电路板的该第一压合区于该第二方向上的尺寸,该第二方向垂直于该第一方向。4.如权利要求1所述的压合装置,其特征在于,该第一凸部为立方体、三角形棱柱或锯齿状棱柱。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:李剑辉陈曙光吴国华蔺旭东
申请(专利权)人:友达光电苏州有限公司友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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