一种具有对称焊盘的防水LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及LED线路板技术领域，特指一种具有对称焊盘的防水LED灯带，包括电路板、焊接在电路板上的LED灯以及包裹所述电路板与LED灯的外皮，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于焊接的LED灯外轮廓，正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。

A waterproof LED lamp belt with symmetrical pad

The utility model relates to the technical field of LED circuit boards, in particular to a waterproof LED lamp strip with a symmetrical pad, which comprises a circuit board, an LED lamp welded on the circuit board and an outer covering of the circuit board and the LED lamp. The circuit board comprises an insulating layer, a circuit layer arranged on the insulating layer and a resistance welding layer covered on the circuit layer. The LED bead pad includes positive pad and negative pad. The shape of positive pad and negative pad is the same. The outline of positive pad and negative pad is less than or equal to the outline of LED lamp. The outline of positive pad and negative pad is less than or equal to the outline of LED lamp. The outline of positive pad and negative pad is the same as the foot of LED lamp needed to be welded. In the process of melting solder paste, the floating displacement of LED lamp is effectively prevented, thus the distance between LED lamps on LED lamp band is made. The luminescence is uniform, and the formation rate of virtual welding can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种具有对称焊盘的防水LED灯带
本技术涉及LED线路板
，特指一种具有对称焊盘的防水LED灯带。
技术介绍
LED灯带由电路板与外皮组成，其中电路板上焊接有LED灯。电路板的下层为绝缘层，中层为电路层，电路层上设有正负极电源电路与LED灯珠串联电路，电路层上覆盖有阻焊层，其中阻焊层在需要焊接LED灯的位置开设有正负极焊盘。LED灯焊接到电路板上的工艺是：先将锡膏滴入焊盘中，再将LED灯的正负极灯脚对准正负极焊盘固定，经加热，锡膏中的助焊融化挥发，锡膏沉淀将LED灯的正负极灯脚固定并使灯脚与电路电连通。由于LED灯的正负极灯脚为一大一小结构，所以传统的正负极焊盘也设置为一大一小结构，同时为便于LED灯的对位，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓大于LED灯外轮廓，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯会漂浮于锡膏之上，导致LED灯移位，锡膏冷却时，由于正极焊盘与负极焊盘的锡膏大小不同，LED灯的正极灯脚与负极灯脚的收缩应力不同，又导致LED灯被拉扯再移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种具有对称焊盘的防水LED灯带，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种具有对称焊盘的防水LED灯带，包括电路板、焊接在电路板上的LED灯以及包裹所述电路板与LED灯的外皮，电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层，阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘，LED灯珠焊盘包括正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘形状大小相同，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓。进一步而言，所述LED灯的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚与负极灯脚，LED灯珠焊盘的正负极焊盘与LED灯的小灯脚形状大小相同。进一步而言，所述正极焊盘与负极焊盘上分别设有内凹结构。进一步而言，所述内凹结构包括设于正极焊盘与负极焊盘外侧位置上的内凹槽。进一步而言，所述电路层上设有电源电路与LED灯串联电路，电源电路设于电路层两侧位置，LED灯串联电路设于电路层中间位置，正极焊盘与负极焊盘分别设于相邻两条LED灯串联电路上。本技术有益效果：本技术采用这样的结构设置，通过在阻焊层上设有对称的正极焊盘与负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘的外轮廓小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓，且正极焊盘与负极焊盘的形状大小与所需焊接的LED灯的灯脚形状大小相同，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯漂浮移位，从而使LED灯带上各LED灯间的距离相等，发光均匀，且可降低虚焊的生成率。附图说明图1是本技术LED灯带结构图；图2是本技术LED线路板电路层结构图；图3是本技术LED灯珠结构图；图4是本技术LED灯珠焊盘结构图；图5是传统LED灯珠焊盘结构图。1.电路板；2.LED灯；21.正极灯脚；22.负极灯脚；3.外皮；4.绝缘层；5.电路层；11.阻焊层；12.电源电路；13.LED灯串联电路；14.LED灯珠焊盘；140.负极焊盘；141.正极焊盘；142.内凹槽；15.传统LED灯珠焊盘；L1.外轮廓；L2.LED外轮廓。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。如图1至图4所示，本技术所述的一种具有对称焊盘的防水LED灯带，包括电路板1、焊接在电路板上的LED灯2以及包裹所述电路板1与LED灯2的外皮3，电路板1包括绝缘层4、设于绝缘层4上的电路层5以及覆盖在电路层5上的阻焊层11，阻焊层11上需要焊接LED灯2的位置开设有LED灯珠焊盘14，LED灯珠焊盘14包括正极焊盘141与负极焊盘140，正极焊盘141与负极焊盘140形状大小相同，正极焊盘141与负极焊盘140的外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2。采用这样的结构设置，通过在阻焊层11上设有对称的正极焊盘141与负极焊盘140，正极焊盘141与负极焊盘140的外轮廓L1小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓L2，这样在加热锡膏助焊剂融化的过程中，有效防止LED灯2漂浮移位，定位更准确，从而使LED灯带上各LED灯2之间的距离相等，发光更均匀，且可降低虚焊的生成率。又由于正负极焊盘相同，所滴的锡胶也相同，锡胶凝固后，两者的冷却收缩拉力相同，有效防止LED灯2移位。更具体而言，所述LED灯2的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚21与负极灯脚22，LED灯珠焊盘14的正负极焊盘与LED灯2的小灯脚形状大小相同。采用这样的结构设置，焊接时有效防止LED灯2移位。更具体而言，所述正极焊盘141与负极焊盘140上分别设有内凹结构。凹结构包括设于正极焊盘141与负极焊盘140外侧位置上的内凹槽142。采用这样的结构设置，内凹槽142不会被LED灯珠2的灯脚遮挡，这样既使有少量超量的锡膏在液体表面张力的作用下被拉回LED灯珠焊盘14的内凹槽142位，不会游离出去，不会在电路板表面其他地方形成液珠，滴锡膏工艺控制精度要求低，产品良率高。更具体而言，所述电路层5上设有电源电路12与LED灯串联电路13，电源电路12设于电路层5两侧位置，LED灯串联电路13设于电路层5中间位置，正极焊盘141与负极焊盘140分别设于相邻两条LED灯串联电路13上。采用这样的结构设置，通过LED灯珠焊盘14的正极焊盘141与负极焊盘140上焊接LED灯2实现LED灯带线路板电路的串联。如图5所示，传统LED灯珠焊盘15的正极焊盘与负极焊盘的外轮廓距离L1大于所需焊接的LED灯珠长度L2，这样在焊接时就会造成LED灯珠的不对位，在加热锡膏助焊剂融化的过程中，LED灯珠会漂浮于锡膏之上，导致LED灯珠移位，这样就可能导致LED灯带上各LED灯珠间的距离不等，从而发光不均匀，严重时更会导致灯脚脱离焊盘，导致虚焊，死灯，此外，传统LED灯珠焊盘15为防止虚焊，在焊盘上滴锡膏时会设计少许超量，但超量需要控制在精确的范围，否则超量一旦过多，焊接LED时，多余的锡膏有可能游离至电路板表面的其他地方形成焊点，导致电路短路。以上结合附图对本技术的实施例进行了描述，但本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有对称焊盘的防水LED灯带，其特征在于：包括电路板(1)、焊接在电路板上的LED灯(2)以及包裹所述电路板(1)与LED灯(2)的外皮(3)，所述电路板(1)包括绝缘层(4)、设于绝缘层(4)上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14)，所述LED灯珠焊盘(14)包括正极焊盘(141)与负极焊盘(140)，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)的外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。

【技术特征摘要】
1.一种具有对称焊盘的防水LED灯带，其特征在于：包括电路板(1)、焊接在电路板上的LED灯(2)以及包裹所述电路板(1)与LED灯(2)的外皮(3)，所述电路板(1)包括绝缘层(4)、设于绝缘层(4)上的电路层(5)以及覆盖在电路层(5)上的阻焊层(11)，所述阻焊层(11)上需要焊接LED灯(2)的位置开设有LED灯珠焊盘(14)，所述LED灯珠焊盘(14)包括正极焊盘(141)与负极焊盘(140)，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)形状大小相同，所述正极焊盘(141)与负极焊盘(140)的外轮廓(L1)小于或等于所需焊接的LED灯外轮廓(L2)。2.根据权利要求1所述的一种具有对称焊盘的防水LED灯带，其特征在于：所述LED灯(2)的灯脚包括形状大小不同的正极灯脚(21)与负极...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖思强，
申请(专利权)人：江门黑氪光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44