具有柔性支座的灯头印刷电路板制造技术

此处描述的实施方式大体上关于与热处理腔室中的灯头组件一起使用的柔性支座。在一个实施方式中，所述灯头组件可包括：灯头，具有一个或多个固定的灯头位置；灯泡；灯座，具有支座接触适配器；以及柔性支座，能够附接和定位所述灯组件。所述柔性支座可包括：插座，所述插座配置成接收灯组件的灯座；外罩，配置成将灯组件的灯泡定位成与处理腔室热连接；接触适配器，配置成电连接至电源；以及导电材料，电连接所述插座和所述接触适配器。

Lamp holder printed circuit board with flexible support

The embodiments described herein are generally concerned with flexible bearings used with lamp holder assemblies in heat treatment chambers. In one embodiment, the lamp holder assembly may include a lamp holder with one or more fixed lamp holders, a bulb, a lamp holder with a support contact adapter, and a flexible support capable of attaching and positioning the lamp holder. The flexible support may include a socket configured as a lamp holder for receiving the lamp assembly; a housing configured to position the bulb of the lamp assembly as thermally connected to the processing chamber; a contact adapter configured to electrically connect to a power supply; and a conductive material electrically connected to the socket and the contact adapter.

【技术实现步骤摘要】
具有柔性支座的灯头印刷电路板本申请是申请日为2014年2月10日、申请号为201480011025.X、专利技术名称为“具有柔性支座的灯头印刷电路板”的专利技术专利申请的分案申请。专利技术背景
在此描述的实施方式大体上关于半导体处理，且更具体地说是关于用在快速热处理腔室中的印刷电路板(PCB)上的柔性支座(standoff)。
技术介绍
在半导体芯片制造中，快速热处理(RTP)与外延系统被用于在半导体晶片上建立、化学改变或蚀刻表面结构。RTP与外延一般依赖于装入灯头且朝向基板或晶片的高强度白炽灯阵列。这些灯被提供电力并且能非常快速地开关，而且这些灯的辐射的相当大一部分可被导向基板。于是，晶片可非常快速地被加热而不用充分地加热腔室，并且一旦电力从这些灯移除，所述晶片可几乎一样快速地被冷却。许多红外线灯定位在灯头中。处理期间，来自灯的辐射透过上窗、光通路、和下窗辐照在处理腔室中的旋转的半导体基板上。以此方式，晶片被加热至所需的处理温度。所述灯头可包括许多光管，以将来自卤钨灯的高度准直(collimated)辐射传递至处理腔室。这些灯分成多个区块，这些区块以径向上对称的方式定位。每一区块由灯驱动器分别供电，所述灯驱动器进而由多重输入多重输出控制器所控制。这些灯通过大型配线套环(wiringcollar)和重型电缆(heavy-dutyelectricalcabling)连接至SCR驱动器。一些外延腔室设计(特别是灯组件)呈现许多问题，这些问题显著增加拥有成本。一些外延系统使用灯头/PCB组合，这种组合需要多种长度的灯组件以适当地定位灯头中的灯泡。这因为对于各尺寸需要不同的制造工艺，以及因为增加终端使用者手边所需的用于替换的存货，而增加了成本。因此，在本技术中一直需要减少半导体生产上的成本。
技术实现思路
此处描述的实施方式大体上关于用在RTP腔室中的柔性支座。一个实施方式中，用于加热基板的处理腔室可包括：处理腔室；基板支撑件，设置在处理腔室内以支撑基板；下圆顶，设置在该基板支撑件下方；灯头，定位成邻近所述下圆顶，且具有一个或多个固定的灯头位置，所述固定的灯头位置形成于所述灯头中；灯组件；一个或多个柔性支座，每一个柔性支座具有插座，所述插座配置成接纳接触适配器；印刷电路板，与所述柔性支座电连接；上圆顶，设置成与所述下圆顶相对；以及基座环，设置在所述上圆顶与所述下圆顶之间，所述上圆顶、所述基座环、与所述下圆顶大体上界定所述处理腔室的处理区域。所述灯组件可包括：灯泡，所述灯泡包围至少一个辐射生成灯丝，该辐射生成灯丝附接到一对导线；以及灯座，所述灯座具有接触适配器，所述灯座配置成接纳所述一对导线。另一实施方式中，灯头组件可包括：灯头，具有一个或多个固定的灯位置；灯泡，包围至少一个辐射生成灯丝，该辐射生成灯丝附接到一对导线；灯座，所述灯座具有支座接触适配器，所述灯座配置成接纳所述一对导线；柔性支座，包含插座与印刷电路板接触适配器，所述插座配置成接纳所述支座接触适配器，且所述印刷电路板接触适配器配置成电连接到印刷电路板。另一实施方式中，与灯组件一并使用的柔性支座可包括：插座，配置成接收灯组件的灯座；外罩(housing)，配置成将灯组件的灯泡定位成与处理腔室热连接；其中所述外罩包含塑料、柔性玻璃、陶瓷纤维、或珠状物；接触适配器，配置成电连接到电源；以及导电材料，电连接所述插座和所述接触适配器。附图说明通过参考实施方式(一些实施方式在附图中说明)，可获得在上文中简要总结的本专利技术的更具体的说明，而能详细了解上述的本专利技术的特征。然而应注意，附图仅说明本专利技术的典型实施方式，因而不应将这些附图视为限制本专利技术的范围，因为本专利技术可容许其它等效实施方式。图1表示根据一个实施方式的背侧加热处理腔室的示意剖面视图；以及图2A与图2B是根据一个实施方式的包括一个或多个柔性支座的一个或多个灯组件的示意性说明图。为了助于理解，已尽可能使用相同的元件符号指定各图共有的相同元件。应考虑一个实施方式的元件与特征可有利地并入其它实施方式而无需进一步说明。具体实施方式在此公开的实施方式大体上关于半导体处理，且更具体地说是关于用于外延或快速热处理腔室中的柔性支座。用于RTP腔室中的先前的灯组件具有灯泡与灯座，其中所述灯座具有与从PCB板至下圆顶的距离相当的长度。通过使用柔性支座，可使灯座长度更为均一，且从而可使灯组件通用(generic)。通用的灯组件会减少每一次替换的成本，同时减少终端使用者手边的所需存货。进一步，可移除当前的柔性基座。与当前灯组件一并使用的柔性基座使用大约1cm的空间。柔性支座具有自对准的柔韧性，从而解除对柔性基座的需求，且容许灯组件有额外的净空。参考下文中的附图，而更清楚地描述在此公开的本专利技术的实施方式。图1表示根据一个实施方式的背侧加热处理腔室的示意剖面视图。该处理腔室100可用于处理一个或多个基板，包括在基板108的上表面上沉积材料。处理腔室100大体上包括辐射加热灯102阵列，所述加热灯102阵列除了加热其它部件外，还加热处理腔室100内所设置的基板支撑件106的背侧104。基板支撑件106可以是盘状基板支撑件106(如图所示)，或可以是环状基板支撑件(图中未示)，所述环装基板支撑件从基板边缘支撑基板，或可以是销型支撑件，所述销型支撑件通过极小的接触柱或销从底部支撑基板。基板支撑件106位于处理腔室100内上圆顶128与下圆顶114之间。上圆顶128与下圆顶114连同(设置在上圆顶128与下圆顶114之间的)基座环136大体上界定处理腔室100的内部区域。基板108(并未按照比例)可被带至处理腔室100中且通过装载口(图中未示)定位在基板支撑件106上，所述装载口被所述基板支撑件106遮住。基座环136大体上包括所述装载口、处理气体入口174和气体出口178。基座环136可具有大体上椭圆形的形状(oblongshape)，且长侧在所述装载口上，而短侧分别在处理气体入口174与气体出口178上。基座环136可具有任何希望的形状，只要装载口103、处理气体入口174和气体出口178相对于彼此及相对于装载口在角度上偏位约90°即可。举例而言，装载口103可位于处理气体入口174与气体出口178之间的侧边，而处理气体入口174与气体出口178设置在基座环136的相对端。在不同实施方式中，装载口103、处理气体入口174和气体出口178彼此对准且设置在实质上同一高度处。处理气体入口174与气体出口178的配置方式实现一种同心状处理套件，所述处理套件大幅增强圆形遮蔽件抑制漏光(lightleakage)的能力，而使高温计得以在低于500℃的温度下更准确。基座环136可包括用于冷却基座环的一个或多个冷却剂流动通道(图中未示)，所述冷却剂流动通道配置成邻近O形环182、184。图中显示基板支撑件106处于升高的处理位置，但该基板支撑件106可以由致动器(图中未示)竖直移动至处理位置下方的装载位置，而使升降销105穿过基板支座106与中央轴杆132中的孔洞得以接触下圆顶114，，且将基板108从基板支撑件106抬升。机械手(图中未示)随后可进入处理腔室100，通过装载口衔接基板108且从处理腔室100移除基板108。基板支撑件106随后可被致动上升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热处理结构，包括：配电构件，包含一个或多个接触点；多个支座，每个支座包含插座和第一适配器，其中所述第一适配器电连接所述一个或多个接触点的至少一个接触点；多个辐射源基座，每个辐射源基座具有与所述插座电连接的第二适配器；以及多个辐射源，其中每个辐射源电连接所述多个辐射源基座的一个辐射源基座，并且所述辐射源具有在从所述配电构件的中央至所述配电构件的边缘的径向方向上逐渐增加的不同高度。

【技术特征摘要】
2013.03.11 US 61/776,449;2013.03.12 US 61/778,0391.一种热处理结构，包括：配电构件，包含一个或多个接触点；多个支座，每个支座包含插座和第一适配器，其中所述第一适配器电连接所述一个或多个接触点的至少一个接触点；多个辐射源基座，每个辐射源基座具有与所述插座电连接的第二适配器；以及多个辐射源，其中每个辐射源电连接所述多个辐射源基座的一个辐射源基座，并且所述辐射源具有在从所述配电构件的中央至所述配电构件的边缘的径向方向上逐渐增加的不同高度。2.如权利要求1所述的热处理结构，其中每个辐射源包含至少一个辐射生成灯丝。3.如权利要求1所述的热处理结构，其中每个支座包含柔性外罩。4.如权利要求3所述的热处理结构，其中所述柔性外罩进一步包含唇部，所述唇部形成在所述第一适配器附近。5.如权利要求3所述的热处理结构，其中所述柔性外罩由具有弹性体的塑料构成。6.如权利要求1所述的热处理结构，其中每个支座经塑形以将一个所述辐射源定位在热处理结构中的相对应辐射源位置。7.如权利要求1所述的热处理结构，其中所述多个辐射源基座或所述辐射源处于不平行于处理腔室中央轴的角度上。8.如权利要求1所述的热处理结构，其中所述第一适配器被永久连接到所述配电构件。9.如权利要求1所述的热处理结构，其中所述第一适配器被焊接或压接到所述配电构件。10.如权利要求1所述的热处理结构，其中所述第一适配器被铜焊到所述配电构件。11.一种用于热处理结构的支座组件，包含：多个支座，每个支座包含插座，配置成接收灯组件的灯座；外罩，包含灯泡，其中所述外罩包含塑料、柔性玻璃或陶瓷纤维；接触适配器；以及导电材料，电连接所述插座与所述接触适配器；其中所述多个支座具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·M·拉内什，欧勒格·塞雷布里安诺夫，姚东明，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国,US