散热性线路板制造技术

根据本发明专利技术的一个实施方式的散热性线路板具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热性线路板
本专利技术涉及一种散热性线路板。本申请要求基于2015年12月9日提交的日本申请第2015-240564号的优先权，并且引用上述日本申请中所记载的全部记载内容。
技术介绍
在安装在印刷电路板上的电子部件当中，例如有像发光二极管(LED：LightEmittingDiode)那样的在操作期间具有大的发热量的电子部件。在安装有这样的高发热性电子部件的印刷电路板中，通常层叠了用于散热的金属板等，以防止加热所导致的电子部件的功能下降或电路损伤。另外，为了进一步提高电子部件的散热效果，已经提出了由高导热率的导热性粘接剂来粘接金属板和印刷电路板而得的线路板(参照日本特开平6-232514公报)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-232514公报
技术实现思路
用于解决课题的手段根据本专利技术一个实施方式的散热性线路板具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，其中，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。附图简要说明[图1]图1为表示本专利技术第一实施方式的散热性线路板的示意性截面图。[图2]图2为图1的散热性线路板的示意性平面图。[图3]图3为表示图1的散热性线路板的制造方法的一个步骤的示意性截面图。[图4]图4为表示图1的散热性线路板的制造方法的图2的下一个步骤的示意性截面图。[图5]图5为表示与图1不同的实施方式的散热性线路板的示意性截面图。具体实施方式[本专利技术所要解决的课题]对于经由导热性粘接剂粘接上述金属板和印刷电路板而得的线路板，由于在金属板与电子部件(导电图案)之间存在绝缘膜，因而由于该绝缘膜的介入，使得线路板难以获得足够的散热效果。因此，当使用该线路板作为近年来正逐渐变得普遍的具备多个LED的LED照明装置的线路板时，存在使用条件受限这种缺点。另外，在上述线路板中，若减少绝缘膜厚度以提高导热性，则在将线路板弯曲并配置于具有高低差异的壳体的内表面等时，在弯曲部分处会有绝缘膜的绝缘性降低的可能性。本专利技术是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够有效地促进电子部件的散热、且绝缘可靠性高的散热性线路板。[本专利技术的效果]根据本专利技术一个实施方式的散热性线路板可以提供一种能够有效地促进电子部件的散热、且绝缘可靠性高的线路板。[本专利技术实施方式的说明]根据本专利技术一个实施方式的散热性线路板具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。在该散热性线路板中，对于层叠于导电图案背面那一侧上的绝缘片，在导热性基材的投影区域的至少一部分(散热区域)中绝缘片的厚度被减少。因此，可以在绝缘片的薄的区域中经由导热性粘接剂而将导电图案的热有效地传导至导热性基材从而显著地促进散热效果。另外，该散热性线路板通过减少绝缘片的仅散热区域的厚度，可以使绝缘片中的其他区域处的绝缘片厚度变大。因此，对于该散热性线路板，可以抑制其在导热性基材的层叠区域以外弯曲时的绝缘性降低。需要说明的是，对于“表面”和“背面”，将绝缘片的层叠有导电图案的那一侧定为“表面”，将与其相反的那一侧定为“背面”，它们并不限定使用状态中的位置关系。上述导电图案包含焊盘部以及与该焊盘部连接的布线部，上述散热区域可以包括上述焊盘部的投影区域。如此地，通过使散热区域包括焊盘部的投影区域，使得该散热性线路板可以显著地促进电子部件的散热。需要说明的是，“焊盘部的投影区域”指的是焊盘部的投影区域中的一部分或全部。也就是说，根据所要安装的电子部件的形状或特性，会有在焊盘部的投影区域中产生难以确保散热性的区域(即使经由导热性粘接剂而连接至导热性基材也无法促进散热效果的区域)的情况等。对于这样的难以确保散热性的区域，即使不减少其中的绝缘片的厚度，也可以通过在焊盘部的投影区域的剩余区域中减少绝缘片的厚度来获得本专利技术的效果。也就是说，本专利技术也包括这样的实施方式：散热区域不包括焊盘部的投影区域的一部分。作为上述散热区域中的绝缘片的平均厚度，优选为2μm以上7μm以下。如此地，通过使散热区域中的绝缘片的平均厚度在上述范围内，从而可以在保持该散热性线路板的制造效率的同时促进该散热性线路板的散热效果。上述绝缘片具有基膜、以及层叠于该基膜的背面那一侧上的保护膜，在上述散热区域中，上述导热性粘接剂层可以直接层叠于基膜的背面上。通过使绝缘片为这样的结构，该散热性线路板可以容易且可靠地使散热区域中的绝缘片的平均厚度小于其他区域中的绝缘片的平均厚度。上述基膜及保护膜可以以聚酰亚胺为主成分。如此地，通过使基膜及保护膜的主成分为聚酰亚胺，该散热性线路板可以提高机械强度或耐热性等。需要说明的是，“主成分”指的是含量为50质量％以上的成分。该散热性线路板具备多个上述导热性基材，这些导热性基材被配置为使得导热性粘接剂的层叠面的高度不相同，上述绝缘片在上述多个导热性基材的层叠区域之间可以是弯曲的。对于该散热性线路板，如上所述可以抑制其在导热性基材的层叠区域之外弯曲时的绝缘性(耐电压性)降低，因此，如此地，可以如下地进行配置，即一边在导热性基材的表面高度不同这样的具有高低差的面上保持绝缘性一边使绝缘片弯曲。在该散热性线路板中，上述导热性基材的导热性粘接剂层叠面的边缘可以被倒角。如此地，通过将导热性基材的导热性粘接剂层叠面的边缘倒角，该散热性线路板可以使与导热性基材的边缘接触的绝缘片的弯曲部分的损伤减少，可以进一步提高绝缘可靠性。该散热性线路板中，上述导热性粘接剂层可以包含导热性填料。如此地，通过导热性粘接剂层包含导热性填料，使得该散热性线路板促进了上述散热效果。该散热性线路板中，作为上述导热性粘接剂层的导热率，优选为1W/mK以上。如此地，通过使导热性粘接剂层的导热率为上述下限以上，使得该散热性线路板促进了上述散热效果。[本专利技术实施方式的详细说明]以下，参照附图来详细说明本专利技术的各实施方式。[第一实施方式]图1及图2所示的散热性线路板10主要具备：具有可挠性的柔性印刷电路板1；以及经由导热性粘接剂层2而层叠于柔性印刷电路板1背面那一侧上的多个导热性基材3。<柔性印刷电路板>柔性印刷电路板1具有：绝缘片4、在该绝缘片4的表面那一侧上层叠的导电图案5、以及在绝缘片4及导电图案5的表面上层叠的覆盖层6。(绝缘片)柔性印刷电路板1的绝缘片4由具有绝缘性及可挠性的片状部件构成。另外，该散热性线路板10具有这样的多个散热区域B，该散热区域B包括导热性基材3的投影区域A的至少一部分、且其中的绝缘片4的厚度小于其他区域的绝缘片的厚度。也就是说，在绝缘片4中，包括导热性基材3的投影区域A的至少一部分的散热区域B的平均厚度比其他区域的平均厚度小。具体而言，绝缘片4具有：基膜4a、在该基膜4a的背面那一侧上层叠的保护膜4b、以及将基膜4a和保护膜4b粘接的粘接层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性线路板，具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，其中，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.09 JP 2015-2405641.一种散热性线路板，具备：具有绝缘片以及在该绝缘片的表面那一侧上层叠的导电图案的印刷电路板；经由导热性粘接剂层而在所述印刷电路板的绝缘片的背面那一侧上层叠的导热性基材，其中，所述散热性线路板具有这样的散热区域，该散热区域包括所述导热性基材的投影区域的至少一部分、且其中的绝缘片的厚度小于其他区域中的绝缘片的厚度。2.根据权利要求1所述的散热性线路板，其中，所述导电图案包含焊盘部以及与该焊盘部连接的布线部，所述散热区域包括所述焊盘部的投影区域。3.根据权利要求1或2所述的散热性线路板，其中，所述散热区域中的绝缘片的平均厚度为2μm以上7μm以下。4.根据权利要求1、2或3所述的散热性线路板，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤裕久，元木健作，内田淑文，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP