一种静电抑制器模组的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种静电抑制器模组的制备方法，包括步骤：(1)先提供基板，并设计基板表面图形；(2)制备抗静电材料；(3)按照设计的基板表面图形，涂布金属浆料或者导电胶，并烘干、固化成型；(4)在步骤(3)成型的基板表面图形上刻蚀凹槽；(5)在凹槽内填充抗静电材料，并烘干固化成型；(6)在基板上涂布保护层，并包覆基板表面图形以及抗静电材料，然后固化成型；(7)将经过上述步骤的基板经分条、溅射、分粒形成满足尺寸规格的芯片，即得。与现有技术相比，与现有技术相比该方法制得的静电抑制器模组可以显著减少静电保护线路占用PCB板的位置，使得电路板上的静电保护线路更加简单，方便电路的设计和维护。

【技术实现步骤摘要】
一种静电抑制器模组的制备方法
本专利技术属于静电保护
，具体涉及一种静电抑制器模组的制备方法。
技术介绍
随着HDMI、USB3.0等高频信号传输接口的普及，并且通信、网络信号传输速率日益增高，较高的电容会造成在高速信号传输过程中信号的衰减及失真，因此在对电路进行ESD防护时都会采用小电容的静电抑制器。而在同一个电路板上往往需要进行静电保护的接口位置很多，多个接口采用多个单独的片式静电抑制器时，常会因为占用线路面积过大，导致电路复杂，带来电路设计、维护方面的隐患。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种静电抑制器模组的制备方法。该方法能够制备集成多个静电抑制器的、适用于PCB布线的、小型的静电抑制器模组。为达到上述目的，本专利技术的一种静电抑制器模组的制备方法可采用如下技术方案；包括下述步骤：(1)先提供基板，并设计基板表面图形：包括多个内电极，所述内电极包括向基板外侧延伸的外连接部以及向基板内侧延伸的内连接部，所述内连接部设置有两个内连接端口；相邻的两个内电极的相邻内连接端口之间连接有用于静电防护的静电抑制模块；所述内连接部和所述静电抑制模块依次间隔排布连接并首尾相连形成周向封闭结构；(2)制备抗静电材料；(3)按照步骤(1)设计的基板表面图形，涂布金属浆料或者导电胶，并烘干、固化成型；(4)按照设计的静电抑制器模块的位置，在步骤(3)成型的基板表面图形上刻蚀凹槽；(5)在凹槽内填充抗静电材料，并烘干固化成型；(6)在基板上采用环氧树脂或者酚醛树脂或者硅树脂涂布保护层，并包覆基板表面图形以及抗静电材料，然后固化成型；(7)将经过上述步骤的基板经分条、溅射、分粒形成满足尺寸规格的芯片，即得。本专利技术通过在基板表面采用金属浆料或者导电胶印刷电极图案，并在图案上蚀刻凹槽，在凹槽内填充抗静电材料，采用导电材料和抗静电材料配合形成静电抑制器单元，可以显著减小静电抑制器的线路面积，根据基板上设计的图案不同，可以制备结构不同的集成多个静电抑制器的、适用于PCB布线的、小型的静电抑制器模组。使得电路板上的静电保护线路更加简单，方便电路的设计和维护。其中，所述步骤(2)中制备抗静电材料，包括下述步骤：(2.1)将绝缘隔离粉、溶剂以及分散剂均匀混合，球磨制得一次混合浆料；其中绝缘隔离粉占总重量的49～70％，溶剂占总重量的29～50％，分散剂占总重量的0.1～1％；(2.2)取制得的一次混合浆料100重量份，依次添加绝缘包覆材料10～30重量份和导电金属粉40～70重量份，混合均匀轧磨，调配浆料即得。优选的，所述步骤(1)中，周向封闭结构呈正多边形，所述静电抑制模块位于正多边形各边的中间位置。为达到上述专利技术目的，本专利技术的静电抑制器模组的制备方法也可采用如下技术方案：该方法包括下述步骤：(1)先提供基板，并设计基板表面图形：包括内电极环，所述内电极环上设置有多个用于静电防护的静电抑制模块，相邻的静电抑制模块之间的内电极环上设置有向基板外侧延伸的外连接部；(2)制备抗静电材料；(3)按照步骤(1)设计的基板表面图形，涂布金属浆料或者导电胶，并烘干、固化成型；(4)按照设计的静电抑制器模块的位置，在步骤(3)成型的基板表面图形上刻蚀凹槽；(5)在凹槽内填充抗静电材料，并烘干固化成型；(6)在基板上采用环氧树脂或者酚醛树脂或者硅树脂涂布保护层，并包覆基板表面图形以及抗静电材料，然后固化成型；(7)将经过上述步骤的基板经分条、溅射、分粒形成满足尺寸规格的芯片，即得。其中，所述步骤(1)中内电极环呈正多边形结构，所述静电抑制模块设置在正多边形各边的中间位置。附图说明图1为本专利技术具有三个外连接部的静电抑制器模组的结构示意图；图2为本专利技术具有四个外连接部的静电抑制器模组的结构示意图；图3为本专利技术具有六个外连接部的静电抑制器模组的结构示意图；图4为本专利技术具有八个外连接部的静电抑制器模组的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图对本专利技术做进一步详细说明。参照图1至图4，本专利技术提供一种集成多个静电抑制器的、适用于PCB布线的、小型的静电抑制器模组。该静电抑制器模组包括基板1，以及设置在基板1表面的多个内电极2，所述内电极2包括向基板1外侧延伸的外连接部4以及向基板内侧延伸的内连接部，亦即，所述外连接部4向基板1侧边缘延伸，内连接部朝向基板1中心方向。所述内连接部包括两个内连接端口，相邻的两个内电极2的相邻内连接端口之间连接有用于ESD静电防护的静电抑制模块3，所述内连接部和所述静电抑制模块3依次间隔排布连接并首尾相连形成周向封闭结构。作为优选，所述内连接部和所述静电抑制模块3连接排布呈正多边形结构，所述静电抑制模块位于正多边形各边的中间位置。从而使得各静电抑制器单元的电容及抗静电性能保持一致。也或是，该静电抑制器模组包括基板1以及设置在基板1表面的内电极环，内电极环为周向封闭的结构，实施时，可以设置成环形、正多边形等结构，为了实现将多个静电抑制器集成模块化，所述内电极环上设置多个静电抑制模块3，相邻的静电抑制模块3之间的内电极环上设置有向基板1外侧延伸的外连接部4。通过在基板1上设置不同形状的内电极环，并在内电极环上设置多个用于ESD静电防护的静电抑制模块3，将多个静电抑制器单元集成在一个基板上，且不同外连接部之间可以形成各静电抑制器单元的串并联，可以显著减少占用PCB板的空间，为电路板的静电保护线路设计带来便利。同样，作为优选，所述内电极环呈正多边形结构，所述静电抑制模块3设置在正多边形各边的中间位置。从而能够保证各静电抑制器单元的电容及抗静电性能的一致性。为了实现每个静电抑制器单元的超低电容与高静电冲击寿命，满足高速传输信号线路的要求，静电抑制模块3可以采用抗静电材料制作而成。所述抗静电材料包括导电金属粉、隔离绝缘粉、绝缘包覆材料、分散剂和溶剂。在常态时，亦即无静电释放时，导电金属粉的金属导电粒子间由绝缘材料隔开，呈现GΩ级别的高阻状态；在遭受瞬态静电的情况下，相邻金属导电粒子之间尖端放电，当达到绝缘材料的击穿电压时，瞬间导通，其导通电阻很小，将回路产生的电流泄放至大地，并将电压嵌位到低值，从而对原件起到保护作用。通过采用该抗静电材料，并且合理控制凹槽间距，亦即合理控制静电抑制器模块在相邻内电极之间的跨度，可以实现每个静电抑制器单元的超低电容与高静电冲击寿命，满足高速传输信号线路的要求。而作为优选，所述凹槽的沿电极侧边纵长方向的宽度为20～100μm。制备该静电抑制器模组，包括下述步骤：先提供基板1，并设计基板表面图形，亦即设计上述静电抑制器模组的基板表面所呈现的图形。制备抗静电材料，即是：将绝缘隔离粉、溶剂以及分散剂均匀混合，球磨制得一次混合浆料；其中绝缘隔离粉占总重量的49～70％，溶剂占总重量的29～50％，分散剂占总重量的0.1～1％；然后取一次混合浆料100重量份，依次添加绝缘包覆材料10～30重量份和导电金属粉40～70重量份，混合均匀轧磨，调配浆料粘度在2万～6万Pa·S，得抗静电材料。其中，绝缘隔离粉可以使用粒度D50为1.0～4.0μm、1MHZ下相对介电常数为3.88的球形二氧化硅粉；溶剂是松油醇与乙二醇丁醚混合物，其中松油醇占总质量的20～60％，乙二醇丁醚占总质量的40～80％；分散剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种静电抑制器模组的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)先提供基板，并设计基板表面图形：包括多个内电极，所述内电极包括向基板外侧延伸的外连接部以及向基板内侧延伸的内连接部，所述内连接部设置有两个内连接端口；相邻的两个内电极的相邻内连接端口之间连接有用于静电防护的静电抑制模块；所述内连接部和所述静电抑制模块依次间隔排布连接并首尾相连形成周向封闭结构；(2)制备抗静电材料；(3)按照步骤(1)设计的基板表面图形，涂布金属浆料或者导电胶，并烘干、固化成型；(4)按照设计的静电抑制器模块的位置，在步骤(3)成型的基板表面图形上刻蚀凹槽；(5)在凹槽内填充抗静电材料，并烘干固化成型；(6)在基板上采用环氧树脂或者酚醛树脂或者硅树脂涂布保护层，并包覆基板表面图形以及抗静电材料，然后固化成型；(7)将经过上述步骤的基板经分条、溅射、分粒形成满足尺寸规格的芯片，即得。

【技术特征摘要】
1.一种静电抑制器模组的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)先提供基板，并设计基板表面图形：包括多个内电极，所述内电极包括向基板外侧延伸的外连接部以及向基板内侧延伸的内连接部，所述内连接部设置有两个内连接端口；相邻的两个内电极的相邻内连接端口之间连接有用于静电防护的静电抑制模块；所述内连接部和所述静电抑制模块依次间隔排布连接并首尾相连形成周向封闭结构；(2)制备抗静电材料；(3)按照步骤(1)设计的基板表面图形，涂布金属浆料或者导电胶，并烘干、固化成型；(4)按照设计的静电抑制器模块的位置，在步骤(3)成型的基板表面图形上刻蚀凹槽；(5)在凹槽内填充抗静电材料，并烘干固化成型；(6)在基板上采用环氧树脂或者酚醛树脂或者硅树脂涂布保护层，并包覆基板表面图形以及抗静电材料，然后固化成型；(7)将经过上述步骤的基板经分条、溅射、分粒形成满足尺寸规格的芯片，即得。2.根据权利要求1所述的静电抑制器模组的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中制备抗静电材料，包括下述步骤：(2.1)将绝缘隔离粉、溶剂以及分散剂均匀混合，球磨制得一次混合浆料；其中绝缘隔离粉占总重量的49～70％，溶剂占总重量的29～50％，分散剂占总重量的0.1～1％；(2.2)取制得的一次混合浆料100重量份，依次添加绝缘包覆材料10～30重量份和导电金属粉40～70重量份，混合均匀轧磨调配浆料，即得。3.根据权利要求2所述的静电抑制器模组的制备方法，其特征在于，所述步骤(2.2)中，混合均匀轧磨调配浆料的粘度为2万～6万Pa·S。4.根据权利要求1所述的静电抑制器模组的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，周向封闭结构呈正多边形，所述静电抑制模块位于正多边形各边的中间位置。5.根据权利要求1所述的静电抑制器模组的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：南式荣，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：南京萨特科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32