一种基于铜基体插孔连接汇流方法技术

本发明专利技术公开一种基于铜基体插孔连接汇流方法，该方法首先根据应用需要选用合适的压接插针，然后根据压接插针设计出匹配的汇流插座，再将该汇流插座应用到工况电路中，即可实现汇流。该方法的优点在于采用压接的方式实现大电流的汇流，所使用的汇流插座设计、制造周期短，具有使用简单、维修方便的特点，避免了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，同时，较手工焊接短接模式少了绞合、搪锡、清洗等辅助工序，提高了生产效率和加工可靠性。同时，所设计的汇流插座具有可自由组合的特点，可实现快速应用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于铜基体插孔连接汇流方法
本专利技术涉及电路设计
，具体是一种基于铜基体插孔连接汇流方法，是通过接插件弹性插孔实现多导线的短接，可以替代采用焊接实现多导线短接的方法，适用于导线数量多、空间狭小军工产品，可避免军工产品中“限制使用一点多线焊接”带来的虚焊缺陷的发生。
技术介绍
随着军工产品小型化、多功能化的发展需要，电子电气产品空间越来越小，对于有大电流控制的产品，限于电气功能分配和载流能力要求，经常需要将多个电流进行汇流和分流，为配合功能实现。目前在军工产品中，明确规定“每个接线端子上一般不应超过三根导线”。为避免该限用工艺，大多使用压接端子反复转接缩减导线数量，但对于多大20根以上的汇流端子而言，仅压接端子的空间就已经不能满足产品装配要求。因此，为实现产品功能，大多数厂家采用多根导线绞合、搪锡后直接焊接的方法进行短接，此方法对操作人员技术、工具、过程控制要求非常高，必须保证搪锡到位、熔融充分、焊接中无应力扰动等，否则极易带来虚焊，同时绞合中助焊剂残留无法清洗干净，长期使用中存在接点被腐蚀的隐患。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术拟解决的技术问题是，提供一种能够通过与压接针弹性连接的汇流连接方法，实现密集接点、可靠汇流。本专利技术解决所述技术问题的技术方案是，设计一种基于铜基体插孔连接汇流方法，其特征在于，该方法具体步骤如下：第一步：根据需汇流导线的截面积尺寸，确定匹配的标准压接插针型号，进而确定压接插针直径及相匹配插孔；第二步：根据第一步确定的压接插针直径及相匹配插孔，确定对应弹性接触体的内径，以及与其匹配的弹性接触体安装孔孔径；第三步：根据第二步确定的弹性接触体的内径d及间距P和孔深度H数据制造汇流插座，汇流插座采用铜基体；弹性接触体的内径d、间距P和孔深度H选用参数与压接插针接触端长度L、直径d＇、导线外径D相关，其中为实现一孔双线压接提高接线密度而确保可安装，建议P不小于2D；经试验和考虑元器件外形公差范围，相关尺寸通过下述关系式进行计算：H≥L(1)P≥2D(2)d＝d＇(3)；第四步：对工况电路按照汇流插座位置进行线束布局，使出线位置与汇流插座位置对应；第五步：将所选用的压接插针与导线压接，并将所需数量压接插针的接触端安装到对应的设置有弹性接触体的汇流插座中；通过固定螺纹孔将汇流插座固定在所需位置，接通电源，即可完成汇流。与现有技术相比，本专利技术有益效果在于：本专利技术的优点在于设计、制造周期短，具有使用简单、维修方便的特点，避免了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，同时，较手工焊接短接模式少了绞合、搪锡、清洗等辅助工序，提高了生产效率和加工可靠性。同时，具有可自由组合的特点，可实现快速应用。项目成果形成的产品具有系列化特点，使用自由组合不能满足时可以根据产品特点快速开展定制设计。附图说明图1为本专利技术一种实施例的俯视图。图2为本专利技术一种实施例的压接插针与导线连接示意图。图3为本专利技术一种实施例的仰视图。图4为本专利技术一种实施例的左视纵向剖视图。图5为本专利技术一种实施例的主视纵向剖视图。具体实施方式以下将结合附图对本专利技术做进一步的说明，但不应以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术一种基于铜基体插孔连接汇流方法，该方法具体步骤如下：第一步：根据需汇流导线的截面积尺寸，确定匹配的标准压接插针型号(表1)，进而确定压接插针直径及相匹配插孔；表1常用标准压接插针尺寸及对应电流情况第二步：根据第一步确定的压接插针直径及相匹配插孔，确定对应弹性接触体的内径，以及与其匹配的弹性接触体安装孔孔径；所述弹性接触体为四爪或六爪铍铜卡爪、线簧、惯簧等；第三步：根据第二步确定的弹性接触体的内径d及间距P和孔深度H数据制造汇流插座，汇流插座采用铜基体；弹性接触体的内径d、间距P和孔深度H选用参数与压接插针接触端长度L、直径d＇、导线外径D相关，其中为实现一孔双线压接提高接线密度而确保可安装，建议P不小于2D；经试验和考虑元器件外形公差范围，相关尺寸通过下述关系式进行计算：H≥L(1)P≥2D(2)d＝d＇(3)其中，H、L、P、D、d、d＇取值参见表1；汇流插座底部设置有固定螺纹孔，其按照标准紧固件进行设计，深度不小于3mm；第四步：对工况电路按照汇流插座位置进行线束布局，使出线位置与汇流插座位置对应；第五步：将所选用的压接插针与导线压接，并将所需数量压接插针的接触端安装到对应的设置有弹性接触体的汇流插座中；通过固定螺纹孔将汇流插座固定在所需位置，接通电源，即可完成汇流。所述汇流插座的个数为单个或多个，单个使用时，直接安装在绝缘体上实现多个导线的汇流和分流；多个汇流插座组合应用时，需要根据汇流座螺纹孔位设计相应的安装孔，并利用导通金属片以实现电流导通，汇流插座间可采用无间距设计。实施例1本实施例提供一种基于铜基体插孔连接汇流方法，该汇流方法采用的汇流插座如图1-5所示，该插座包括基座1、弹性接触体2，所述基座1为铜铸造而成，其上表面并排设置有12个上孔，分两排整齐布置。所述上孔内安装有弹性接触体2，所述弹性接触体2的内孔为21。所述基座1的底面上设置一个固定螺纹孔11，用于插座的定位固定。压接插针3的一端与导线4连接，其另一端为接触端，安装于弹性接触体2的内孔21内。固定螺纹孔11选择M4的螺纹孔，深度不小于4mm。所述弹性接触体为镀金材质，可以根据需要与厂家进行沟通选择，弹性接触体与导线压接之后直接插入汇流底座中，靠适配的弹性卡簧进行固定，必要时可以使用一些环氧胶。本专利技术插座可直接螺钉安装在绝缘体上单体使用，需要更大电流汇流时，还可通过安装在金属结构件上或采用短路铜片并联使用。还能够与插孔连接的插针通过坑压式压接与导线连接，可以快速连接，实现密集接点、可靠汇流。本专利技术的工作原理是用压接的方式实现大电流的汇流，其工作流程是将导线与压接针固定，再将连有导线的压接针放入汇流底座中，必要时可以使用一些环氧胶进行固定(如ergo5881、ergo1690等)，然后将整个汇流底座用螺钉固定在玻璃布板或其他绝缘体上，以实现汇流功能。本专利技术主要通过采用整体铜材为基体，实现大电流汇流，并一侧精准钻孔后在孔内装入适配的弹性卡簧，方便与导线压接针实现可靠连接，从而达到可靠汇流的目的，具有使用、维修方便的特点，回避了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，提高了生产效率和加工可靠性。本专利技术未述及之处适用于现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于铜基体插孔连接汇流方法，其特征在于，该方法具体步骤如下：第一步：根据需汇流导线的截面积尺寸，确定匹配的标准压接插针型号，进而确定压接插针直径及相匹配插孔；第二步：根据第一步确定的压接插针直径及相匹配插孔，确定对应弹性接触体的内径，以及与其匹配的弹性接触体安装孔孔径；第三步：根据第二步确定的弹性接触体的内径d及间距P和孔深度H数据制造汇流插座，汇流插座采用铜基体；弹性接触体的内径d、间距P和孔深度H选用参数与压接插针接触端长度L、直径d＇、导线外径D相关；经试验和考虑元器件外形公差范围，相关尺寸通过下述关系式进行计算：H ≥ L                        （1）P ≥ 2D                       （2）d = d＇                        （3）；第四步：对工况电路按照汇流插座位置进行线束布局，使出线位置与汇流插座位置对应；第五步：将所选用的压接插针与导线压接，并将所需数量压接插针的接触端安装到对应的设置有弹性接触体的汇流插座中；通过固定螺纹孔将汇流插座固定在所需位置，接通电源，即可完成汇流。

【技术特征摘要】
1.一种基于铜基体插孔连接汇流方法，其特征在于，该方法具体步骤如下：第一步：根据需汇流导线的截面积尺寸，确定匹配的标准压接插针型号，进而确定压接插针直径及相匹配插孔；第二步：根据第一步确定的压接插针直径及相匹配插孔，确定对应弹性接触体的内径，以及与其匹配的弹性接触体安装孔孔径；第三步：根据第二步确定的弹性接触体的内径d及间距P和孔深度H数据制造汇流插座，汇流插座采用铜基体；弹性接触体的内径d、间距P和孔深度H选用参数与压接插针接触端长度L、直径d＇、导线外径D相关；经试验和考虑元器件外形公差范围，相关尺寸通过下述关系式进行计算：H≥L（1）P...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟俊锋，谭磊，王楚婷，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：天津,12