The invention discloses a microwave module stereoscopic assembly and encapsulation structure based on a silicon aluminum alloy box body, including a split body box body, one and more functional units. The box body includes an inner cavity shell, one or more flat cover plates, and the shell comprises one and more inner cavities. The inner cavity is covered by a cover plate. A functional unit is assembled on the bottom of the cavity and the side of the cover plate, and the box body (shell or cover plate) is stacked for at least three different components of silicon and aluminum alloy. The beneficial effect of the invention is as follows: the three-dimensional assembly and packaging of the microwave module are realized, and the integration degree is increased to 2~4 times compared to the traditional microwave module that only assembles the components at the bottom of the inner cavity of the shell, and the silicon aluminum alloy is small in volume, light in mass, high in thermal stress and good in heat dissipation.
【技术实现步骤摘要】
一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构
本专利技术涉及一种电子封装技术,尤其涉及的是一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构。
技术介绍
现代机载、星载雷达系统功能多、载荷轻、空间小、功耗低,体现为雷达系统工程研究的轻量化、集成化、高可靠等技术要求迫切。作为现代雷达如相控阵雷达、星载SAR雷达系统重要组成部分的T/R组件及其他微波模块,其能占据整部雷达成本的60-70%,也往往是雷达系统中集成度、轻量化、可靠性要求最高的组成部分,如何设计满足质量、体积、集成度、功耗散热等要求的T/R组件等微波模块意义重大。为了满足上述质轻、体积小、集成度高、匹配散热等要求,同时兼顾电子封装密封指标要求,目前行业内开发出一类优秀的新型铝基电子封装材料——高硅铝合金材料(目前牌号有CE7、CE9、CE11、CE13、CE17),较成熟的盒体材料及封装设计形式为:壳体选用硅、铝含量各50%(质量分数)的硅铝材料(简写50Si50Al,牌号CE11)、盖板选用硅含量27%的铝硅材料(简写27Si73Al,牌号CE17)。这样的CE11壳体、CE17盖板封装搭配形式优点主要有:1)材料密度小,微波模块质量轻;2)CE11壳体热膨胀系数与后期封装的散热热沉、裸芯片、电子基板等的热膨胀系数匹配良好;3)牌号CE11与CE17的硅铝合金激光封焊成品率高,密封性能好,满足了机载、星载雷达严苛的使用环境要求。然而这种微波模块的封装设计形式集成度仍然有限,只能在所述的壳体这一单一的腔体内进行二维组装或封装包括热沉、裸芯片、元器件、基板等电子电路,无法满足相控阵雷达中微波多芯片 ...
【技术保护点】
1.一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构,其特征在于,包括分体式的盒体、两个及以上功能单元、一个及以上用于隔开相邻两个功能单元的隔筋;所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板;所述壳体包括一个及以上的内腔,封装时,所述内腔由盖板密封连接;所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元。
【技术特征摘要】
1.一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构,其特征在于,包括分体式的盒体、两个及以上功能单元、一个及以上用于隔开相邻两个功能单元的隔筋;所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板;所述壳体包括一个及以上的内腔,封装时,所述内腔由盖板密封连接;所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元。2.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构,其特征在于,所述盒体为至少三种不同成分梯度的硅铝合金堆叠而成;且内腔底面与功能单元接触部分的材质与盖板的内侧面与功能单元接触部分的材质相同。3.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构,其特征在于,所述壳体为至少三种不同成分梯度的硅铝合金堆叠而成的一体化层状结构,盖板为与内腔底面材质相同的单一材质制成;所述层状结构包括为至少一个底层、一个及以上中间层、一个及以上顶层,且堆叠顺序为底层、中间层、顶层,封装时,顶层与盖板封装在一起,且底层、中间层、顶层的材质中硅含量依次降低。4.根据权利要求3所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构,其特征在于,所述底层、中间层、顶层均为一体化结构,所述底层材质为50Si50Al,顶层材质为27Si73Al,中间层为42Si58Al。5.根据权利要求1所述的一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈奇海,霍绍新,孙浩,殷东平,宋夏,陈兴国,王传伟,周明智,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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