一种LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装，包括基板，所述基板顶部呈平面状，所述基板顶部设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内腔放置有LED芯片，所述芯片放置槽内壁两侧对称设有第一金属凸块与第二金属凸块，所述第一金属凸块与所述LED芯片的正极焊接，所述第二金属凸块与所述LED芯片的负极焊接，所述基板两侧对称设有第三金属凸块与第四金属凸块，所述第三金属凸块与基板的正极焊接，所述第四金属凸块与基板的负极焊接，所述第一金属凸块与第三金属凸块之间焊接有第一金属导柱，所述第二金属凸块与第四金属凸块之间焊接有第二金属导柱，所述LED芯片外侧设有荧光粉胶体层，所述荧光粉胶体层外侧设有透明胶体层，提高了芯片的稳固性。

A LED package

The utility model relates to a LED package, including a substrate. The top of the substrate is plane shaped. The top of the substrate is provided with a chip placement slot, and a LED chip is placed in the inner cavity of the chip placement slot. The inner wall of the inner wall of the chip is symmetrical with a first metal bump and a second metal bump, the first metal bump and the LE. The second metal convex block is welded with the negative pole of the LED chip, the second metal convex block and the fourth metal bump are arranged on both sides of the substrate, the third metal bump is welded with the positive pole of the substrate, and the fourth metal bump is welded with the negative electrode of the substrate, the first metal bump and the third metal. A first metal guide is welded between the convex blocks, the second metal convex block and the fourth metal bump are welded with second metal guide columns. The LED chip is provided with a fluorescent powder colloid layer on the outside of the chip, and the phosphor layer is provided with a transparent colloid layer on the outside of the phosphor layer to improve the stability of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装
本技术涉及一种LED封装，属于LED封装领域。
技术介绍
LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种，蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节，专利号201220120736.9的一种LED封装，包括基座、芯片、引脚、反光罩和掺荧光粉透光层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有芯片，在散热块外侧的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有掺荧光粉透光层，芯片通过导线与引脚电连接在一起，芯片的固定性较差，而且基板与芯片之间电连接的接触效率较低，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种LED封装，通过设置芯片放置槽，且芯片放置槽的形状与LED芯片的形状相匹配，能够较为准确的放置芯片，芯片通过银胶粘接层进行固定，提高了其稳固性，不会发生晃动与偏位现象，芯片的正极、负极分别与第一金属凸块、第二金属凸块焊接在一起，基板的正极与负极分别与第三金属凸块、第四金属凸块焊接在一起，第一金属凸块与第三金属凸块之间焊接有第一金属导柱，第二金属凸块与第四金属凸块之间焊接有第二金属导柱，使得芯片的正极与基板的正极联通、芯片的负极与基板的负极联通，不仅进一步提高了芯片的稳固性，同时使得基板与芯片之间电连接的接触效率大大提高，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种LED封装，包括基板，所述基板顶部呈平面状，所述基板顶部设有芯片放置槽，所述芯片放置槽内腔放置有LED芯片，所述芯片放置槽内壁两侧对称设有第一金属凸块与第二金属凸块，所述第一金属凸块与所述LED芯片的正极焊接，所述第二金属凸块与所述LED芯片的负极焊接，所述基板两侧对称设有第三金属凸块与第四金属凸块，所述第三金属凸块与基板的正极焊接，所述第四金属凸块与基板的负极焊接，所述第一金属凸块与第三金属凸块之间焊接有第一金属导柱，所述第二金属凸块与第四金属凸块之间焊接有第二金属导柱，所述LED芯片外侧设有荧光粉胶体层，所述荧光粉胶体层外侧设有透明胶体层，所述芯片放置槽底部设有安装块，所述安装块的中部和下部沿长度方向间隔分布有散热槽。进一步而言，所述第三金属凸块与所述第四金属凸块一侧均焊接有引脚。进一步而言，所述LED芯片底部通过银胶粘接层与芯片放置槽内腔底部固定连接。进一步而言，所述荧光粉胶体层为以LED芯片为中心在其外侧压注而形成的一层胶体。进一步而言，所述透明胶体层为硅胶层，压注形成于所述荧光粉胶体层外侧。进一步而言，所述芯片放置槽的形状与所述LED芯片的形状相匹配。本技术有益效果：本技术所涉及的一种LED封装，结构简单，设计合理，通过设置芯片放置槽，且芯片放置槽的形状与LED芯片的形状相匹配，能够较为准确的放置芯片，芯片通过银胶粘接层进行固定，提高了其稳固性，不会发生晃动与偏位现象，芯片的正极、负极分别与第一金属凸块、第二金属凸块焊接在一起，基板的正极与负极分别与第三金属凸块、第四金属凸块焊接在一起，第一金属凸块与第三金属凸块之间焊接有第一金属导柱，第二金属凸块与第四金属凸块之间焊接有第二金属导柱，使得芯片的正极与基板的正极联通、芯片的负极与基板的负极联通，不仅进一步提高了芯片的稳固性，同时使得基板与芯片之间电连接的接触效率大大提高，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种LED封装剖视图。图2是本技术一种LED封装俯视图。图中标号：1、基板；2、芯片放置槽；3、LED芯片；4、第一金属凸块；5、第二金属凸块；6、第三金属凸块；7、第四金属凸块；8、第一金属导柱；9、第二金属导柱；10、荧光粉胶体层；11、透明胶体层；12、安装块；13、散热槽；14、引脚。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，一种LED封装，包括基板1，所述基板1顶部呈平面状，所述基板1顶部设有芯片放置槽2，所述芯片放置槽2内腔放置有LED芯片3，所述芯片放置槽2内壁两侧对称设有第一金属凸块4与第二金属凸块5，所述第一金属凸块4与所述LED芯片3的正极焊接，所述第二金属凸块5与所述LED芯片3的负极焊接，所述基板1两侧对称设有第三金属凸块6与第四金属凸块7，所述第三金属凸块6与基板1的正极焊接，所述第四金属凸块7与基板1的负极焊接，所述第一金属凸块4与第三金属凸块6之间焊接有第一金属导柱8，所述第二金属凸块5与第四金属凸块7之间焊接有第二金属导柱9，所述LED芯片3外侧设有荧光粉胶体层10，所述荧光粉胶体层10外侧设有透明胶体层11，所述芯片放置槽2底部设有安装块12，所述安装块12的中部和下部沿长度方向间隔分布有散热槽13。所述第三金属凸块6与所述第四金属凸块7一侧均焊接有引脚14，便于插入到对应的线路板上，所述LED芯片3底部通过银胶粘接层与芯片放置槽2内腔底部固定连接，提高了芯片放置后的稳固性，所述荧光粉胶体层10为以LED芯片3为中心在其外侧压注而形成的一层胶体，所述透明胶体层11为硅胶层，压注形成于所述荧光粉胶体层10外侧，所述芯片放置槽2的形状与所述LED芯片3的形状相匹配，能够较为准确的放置芯片。本技术工作原理：封装时，LED芯片3通过银胶粘贴层固定在芯片放置槽2内，芯片放置槽2的形状与LED芯片3的形状相匹配，能够较为准确的放置芯片，LED芯片3通过银胶粘贴层进行固定，提高了其稳固性，不会发生晃动与偏位现象，固定好后，LED芯片3的正极、负极分别与第一金属凸块4、第二金属凸块5焊接在一起，基板1的正极与负极分别与第三金属凸块6、第四金属凸块7焊接在一起，第一金属凸块4与第三金属凸块6之间焊接有第一金属导柱8，第二金属凸块5与第四金属凸块7之间焊接有第二金属导柱9，使得LED芯片3的正极与基板1的正极联通、LED芯片3的负极与基板1的负极联通，不仅进一步提高了LED芯片3的稳固性，同时使得基板1与LED芯片3之间电连接的接触效率大大提高，通过散热槽13能有效散热，提高了LED芯片3的使用寿命。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）顶部呈平面状，所述基板（1）顶部设有芯片放置槽（2），所述芯片放置槽（2）内腔放置有LED芯片（3），所述芯片放置槽（2）内壁两侧对称设有第一金属凸块（4）与第二金属凸块（5），所述第一金属凸块（4）与所述LED芯片（3）的正极焊接，所述第二金属凸块（5）与所述LED芯片（3）的负极焊接，所述基板（1）两侧对称设有第三金属凸块（6）与第四金属凸块（7），所述第三金属凸块（6）与基板（1）的正极焊接，所述第四金属凸块（7）与基板（1）的负极焊接，所述第一金属凸块（4）与第三金属凸块（6）之间焊接有第一金属导柱（8），所述第二金属凸块（5）与第四金属凸块（7）之间焊接有第二金属导柱（9），所述LED芯片（3）外侧设有荧光粉胶体层（10），所述荧光粉胶体层（10）外侧设有透明胶体层（11），所述芯片放置槽（2）底部设有安装块（12），所述安装块（12）的中部和下部沿长度方向间隔分布有散热槽（13）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）顶部呈平面状，所述基板（1）顶部设有芯片放置槽（2），所述芯片放置槽（2）内腔放置有LED芯片（3），所述芯片放置槽（2）内壁两侧对称设有第一金属凸块（4）与第二金属凸块（5），所述第一金属凸块（4）与所述LED芯片（3）的正极焊接，所述第二金属凸块（5）与所述LED芯片（3）的负极焊接，所述基板（1）两侧对称设有第三金属凸块（6）与第四金属凸块（7），所述第三金属凸块（6）与基板（1）的正极焊接，所述第四金属凸块（7）与基板（1）的负极焊接，所述第一金属凸块（4）与第三金属凸块（6）之间焊接有第一金属导柱（8），所述第二金属凸块（5）与第四金属凸块（7）之间焊接有第二金属导柱（9），所述LED芯片（3）外侧设有荧光粉胶体层（10），所述荧光粉胶体层（10）外侧设有透...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳宝，管晓笙，田浩，李婷婷，姚庆林，卢菊香，吴承意，闭杰，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44