The invention discloses a medium low temperature co fired ceramic material and its preparation method. The intermediate low temperature co fired ceramic material includes 40~65 parts of Ba Zn Ti compound, 35~55 quality powder of powder, and 0~5 parts of powder B, wherein the powder A is the SiO2 of 0~15 mass parts, BaCO3 of 0~65 quality parts, and 15~55 quality. A prefired body obtained by a H3BO3, a 0~15 mass of ZnO, and a 0~70 mass of Bi2O3; and the powder B is one or more combination of Co3O4, MnCO3, SrTiO3, La2O3, CuO, Cr2O3. The material does not react with silver, and can be widely used in the manufacture of microwave devices such as multilayer dielectric resonators, microwave antennas and filters. Moreover, the material used is rich in raw materials, low in cost, simple in preparation process and conducive to industrial production.
【技术实现步骤摘要】
中介低温共烧陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷材料
,尤其涉及一种中介低温共烧陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
电子设备小型化、轻量化的快速发展对微电子器件和集成器件提出了更高要求,单一的有源器件集成已经无法满足生产应用。随着5G时代的到来,移动通讯、物联网、汽车电子、医疗电子、航空航天及军事电子等领域必将随之升级换代,无源器件的小型化已经迫在眉睫。低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedceramic,LTCC)技术能够使器件在具备高集成度的基础上保持优良的高频特性,已经成为了实现当前电子元器件集成化的一种主要方式。LTCC技术采用的是多层布线结构,能够在三维结构上实现无源元件(电阻、电容、电感、滤波器、谐振器、耦合器)与传输线的集成,又可表面贴装IC元件,在提高集成密度和功能化程度,减小功能模块体积方面具有巨大优势。LTCC技术大多使用具有优异导电特性的金属银作为的互连导体,其熔点较低,约为961℃。这就要求应用于LTCC技术的陶瓷材料必须能够在低于950℃以下实现烧结致密化。此外,当前商业化应用的低温共烧陶瓷材料大都属于玻璃-陶瓷(glass-ceramic)体系,其介电常数偏小,介电损耗偏大,主要应用于介质基板材料。现今,国内使用的LTCC材料大多依赖进口,如美国Ferro公司的A6M(εr=5.7,tanδ=0.0012)、Dupont公司的951(εr=7.85,tanδ=0.0063),进口材料不仅价格昂贵,而且在生产过程中对材料参数的调整严重受限。而且这类成熟的材料的介电常数较低,不适用于制造多层介质谐振器、微 ...
【技术保护点】
1.一种中介低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述中介低温共烧陶瓷材料包括40~65质量份的Ba‑Zn‑Ti化合物、35~55质量份的粉料A以及0~5质量份的粉料B;所述粉料A为由0~15质量份的SiO2、0~65质量份的BaCO3、15~55质量份的H3BO3、0~15质量份的ZnO以及0~70质量份的Bi2O3烧制得到的预烧体;所述粉料B为Co3O4、MnCO3、SrTiO3、La2O3、CuO、Cr2O3中的一种或多种的组合。
【技术特征摘要】
1.一种中介低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述中介低温共烧陶瓷材料包括40~65质量份的Ba-Zn-Ti化合物、35~55质量份的粉料A以及0~5质量份的粉料B;所述粉料A为由0~15质量份的SiO2、0~65质量份的BaCO3、15~55质量份的H3BO3、0~15质量份的ZnO以及0~70质量份的Bi2O3烧制得到的预烧体;所述粉料B为Co3O4、MnCO3、SrTiO3、La2O3、CuO、Cr2O3中的一种或多种的组合。2.如权利要求1所述的中介低温共烧陶瓷材料,其特征在于,所述Ba-Zn-Ti化合物为由20~45质量份的BaCO3、5~25质量份的ZnO以及40~65质量份的TiO2烧制得到的预烧体。3.一种如权利要求1或2中所述的中介低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:步骤一、将40~65质量份的Ba-Zn-Ti化合物、35~55质量份的粉料A和0~5质量份的粉料B混合后,依次进行球磨、烘干、过筛后制得粉料C;步骤二、取1.5g所述粉料C并向其中加入10~15滴6.5wt%的聚乙烯醇水溶液进行造粒制得圆柱体;步骤三、将成型的圆柱体放入烧结炉中,并在550℃炉温下保温2小时,对所述圆柱体进行坯体排胶;然后再在850℃~900℃炉温下保温0.5~2小时,对所述圆柱体进行烧结制得所述中介低温共烧陶瓷材料。4.如权利要求3所述的中介低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述圆柱体的直径为10mm,其厚度为5.5mm。5.如权利要求3所述的中介低温共烧陶瓷材料的制备方法,其特征在于,所述步骤一包括:步骤11,将40~65质量份的Ba-Zn-Ti化合物、35~55质量份的粉料A和0~5质量份的粉料B混合后放入球磨机中球磨得到粉料D;步骤12,将所述粉料D放入烘箱中于120℃温度下烘干,然后将烘干后的粉料D研磨后过100目筛得到所述粉料C。6.如权利要求5所述的中介低温共烧...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐世顺,程华容,宋蓓蓓,杨魁勇,孙淑英,吕鹏,
申请(专利权)人:北京元六鸿远电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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