【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元器件生产装置,特别是涉及一种元器件半自动封端装置。
技术介绍
1、电子浆料开发初期,电子浆料配方的调整涉及大量电子浆料的试制,通常考虑设备及成本的因素,通常大量试验样品的数量较小(通常在100g以下),无法满足公司现有封端设备的电子浆料使用下限量,因此,浆料试验使用现有设备具有以下不足之处:电子浆料使用量增多,成本增加;占用生产设备及人员,占用产能;封端产品较少,操作复杂,电子浆料消耗多。
2、公开号为cn109904012a的专利中公开了一种多端子元器件封端机,对多端子元器件进行封端处理时,先将多端子元器件固定于多端子元器件固定组件上,并由第一驱动组件将封端组件设于预制高度,第二驱动组件再控制载台滑动并同时使得浆料盘对滚轴供给浆料,滚轴驱动组件微调滚轴高度以及刮刀的高度,这样,当滚轴可将浆料涂抹于封端组件上,刮刀将多余的浆料刮除,当多端子元器件固定组件滑动至与沟槽浆盘位置对应后,封端组件朝向多端子元器件固定组件移动,使得封端组件封盖设于多端子元器件固定组件内的多端子元器件,这样,多端子元器件固定组件与沟槽浆盘精
...【技术保护点】
1.一种元器件半自动封端装置,其特征在于,包括装置台、顶部固定平台、芯片固定平台、铺浆槽平台和底板;所述装置台上设置有所述底板,所述底板上方由上至下依次设置有所述顶部固定平台、所述芯片固定平台和所述铺浆槽平台;所述底板与所述顶部固定平台之间设置有多个导柱,所述芯片固定平台和所述铺浆槽平台滑动的设置于所述导柱上;所述顶部固定平台与所述芯片固定平台之间设置有驱动机构,所述驱动机构用于控制所述芯片固定平台与所述顶部固定平台的距离;所述芯片固定平台的底部设置有芯片固定卡槽;所述铺浆槽平台上设置有铺浆板放置槽。
2.根据权利要求1所述的元器件半自动封端装置,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种元器件半自动封端装置,其特征在于,包括装置台、顶部固定平台、芯片固定平台、铺浆槽平台和底板;所述装置台上设置有所述底板,所述底板上方由上至下依次设置有所述顶部固定平台、所述芯片固定平台和所述铺浆槽平台;所述底板与所述顶部固定平台之间设置有多个导柱,所述芯片固定平台和所述铺浆槽平台滑动的设置于所述导柱上;所述顶部固定平台与所述芯片固定平台之间设置有驱动机构,所述驱动机构用于控制所述芯片固定平台与所述顶部固定平台的距离;所述芯片固定平台的底部设置有芯片固定卡槽;所述铺浆槽平台上设置有铺浆板放置槽。
2.根据权利要求1所述的元器件半自动封端装置,其特征在于,所述驱动机构为气缸,所述气缸的缸体与所述顶部固定平台相连接,所述气缸的缸杆与所述芯片固定平台相连接。
3.根据权利要求1所述的元器件半自动封端装置,其特征在于,所述铺浆槽平台与所述底板之间设置有多个微调机构,所述微调机构用于调整所述铺浆槽平台的高度。
4.根据权利要求3所述的元器件半自动封端装置,其特征在于,所述微调机构为螺旋微分尺。
5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:段磊,
申请(专利权)人:北京元六鸿远电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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