一种陶瓷移动终端壳体及其制备方法、移动终端技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷移动终端壳体及其制备方法、移动终端。陶瓷移动终端壳体的制备方法包括以下步骤：S1，制备陶瓷移动终端壳体；S2，采用激光按照预设轨迹照射所述陶瓷移动终端壳体上需设置移动终端线路的区域，其中，激光输出平均功率为4～10W，脉冲重复频率为50～400kHz，激光扫描速度为500～5000mm/s，光斑直径在20～40μm的范围内；S3，将步骤S2处理后的陶瓷移动终端壳体置于化学镀液中进行化学镀处理，在所述区域上沉积金属镀层，制得集电路于一体的陶瓷移动终端壳体。本发明专利技术制得的陶瓷移动终端壳体适于移动终端更轻、更薄的发展趋势，且移动终端的线路导电性能更优异。

Ceramic mobile terminal shell and its preparation method and mobile terminal

The invention discloses a ceramic mobile terminal shell and a preparation method and a mobile terminal thereof. The preparation method of the ceramic mobile terminal shell comprises the following steps: S1, preparing the ceramic mobile terminal shell; S2, the area on which the mobile terminal line needs to be set on the ceramic mobile terminal shell irradiated according to the predetermined trajectory, in which the average power of the laser output is 4 to 10W and the pulse repetition rate is 50 to 400kHz. The scanning speed is 500 ~ 5000mm/s, the diameter of the spot is within the range of 20~40 m; S3, the ceramic mobile terminal shell after step S2 is deposited by electroless plating in the electroless plating solution, and the metal coating is deposited on the area, and the ceramic mobile terminal shell of the integrated circuit is made. The ceramic mobile terminal shell made by the invention is suitable for the development trend of the mobile terminal being lighter and thinner, and the line performance of the mobile terminal is better.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷移动终端壳体及其制备方法、移动终端
本专利技术涉及移动终端壳体制作领域，特别是涉及一种陶瓷移动终端壳体及其制备方法、移动终端。
技术介绍
随着智能手机的普及，功能改进越来越有限，逐渐进入微创新时代，机身材质作为消费者直接接触的部分，每一次改进都能吸引眼球。目前的主流机身主要是工程材料和金属材料。塑料外观件综合性能较好，且加工工艺成熟、成本较低，常见于中低端手机以及少量高端机。但和金属材质相比，塑料容易给人一种“廉价”感，因而在高端机型中，金属后盖渐成主流。与金属及塑料相比，氧化锆陶瓷具有耐磨、亲肤、不会屏蔽信号、介电常数高等特点，如果将其作为手机背板的话，比较耐刮。此外，氧化锆陶瓷通过调色可具备玉石的色泽和质感，颜色多变，可用在高端消费电子产品中，提高档次。目前氧化锆陶瓷已逐步取代工程材料和金属材料成为新型手机材料，但陶瓷手机壳和线路部分，例如天线模组等相互分离导致智能手机的机身相对较厚，不符合智能手机更轻、更薄化发展的趋势。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本专利技术的专利技术构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：弥补上述现有技术的不足，提出一种陶瓷移动终端壳体及其制备方法、移动终端，制得的陶瓷移动终端壳体适于移动终端更轻、更薄的发展趋势，且移动终端的线路导电性能更优异。本专利技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决：一种陶瓷移动终端壳体的制备方法，包括以下步骤：S1，制备陶瓷移动终端壳体；S2，采用激光按照预设轨迹照射所述陶瓷移动终端壳体上需设置移动终端线路的区域，其中，激光输出平均功率为4～10W，脉冲重复频率为50～400kHz，激光扫描速度为500～5000mm/s，光斑直径在20～40μm的范围内；S3，将步骤S2处理后的陶瓷移动终端壳体置于化学镀液中进行化学镀处理，在所述区域上沉积金属镀层，制得集电路于一体的陶瓷移动终端壳体。一种根据如上所述的制备方法制得的陶瓷移动终端壳体。一种移动终端，所述移动终端的壳体为如上所述的陶瓷移动终端壳体。本专利技术与现有技术对比的有益效果是：本专利技术的陶瓷移动终端壳体的制备方法，对制得的陶瓷壳体在特定的激光能量照射下进行激光照射改性，控制激光的能量密度使陶瓷中的化学键断裂，析出活性物质单质锆或者单质铝，接着化学镀处理，从而在经过激光改性照射的区域上化镀形成金属线路，最终制得集三维电路于一体的陶瓷移动终端壳体。本专利技术提出了一种集三维电路于一体的陶瓷移动终端壳体的制作方法，不仅制作的线路精度、密度高，而且解决了传统工艺流程多、成本高、无法形成三维线路等问题。制作的陶瓷手机壳不仅外观新颖美观，且内部线路导电性能优异，具有很大的实用价值。本专利技术直接在陶瓷壳体上形成线路，制得的陶瓷移动终端壳体上集三维电路于一体，应用于移动终端时，陶瓷壳体和线路部分不再是分离的，而是一体化，这样得到的移动终端的机身更轻、更薄。【附图说明】图1是本专利技术具体实施方式的制备陶瓷移动终端壳体的流程图；图2是本专利技术具体实施方式的凝胶注射制备陶瓷移动终端壳体的流程图；图3是本专利技术具体实施方式中制得的陶瓷移动终端壳体的结构示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施方式并对照附图对本专利技术做进一步详细说明。本专利技术的构思是：常规陶瓷线路制作方法除不能制作三维立体线路外，还存在精度差、工艺环境苛刻、生产流程多等诸多问题，例如高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)都属于厚模印刷技术，不能制作曲面、立体线路。而直接结合铜基板(DBC)技术受工艺能力限制，制备的电路粗糙、分辨率相对较低(150-300μm)，不适合用于精密生产。此外，对于氧化锆陶瓷，其和铜板间存在微气孔，产能和良品率也较低。另外，直接镀铜基板(DPC)技术，是利用直接披覆技术，将铜沉积到陶瓷基板上，也就是直接在陶瓷手机壳基板上镀铜。这种工艺的制造精度受限于铜箔的厚度，最高也只能达到1-100μm的范围，且工艺需在真空中进行、工艺较苛刻。本专利技术不再从常规工艺上进行改进，而是采用激光对陶瓷基板进行改性处理，从而可实现直接在陶瓷基板上化学镀形成一层金属镀层，以直接形成具有一定宽度、厚度的金属线路。如图1所示，为制备陶瓷移动终端壳体的流程图，包括以下步骤：S1，制备陶瓷移动终端壳体；该步骤为陶瓷移动终端壳体的成型、烧结。陶瓷的成型方法主要有注浆成型、凝胶注模成型、注射成型。尤其是凝胶注模成型，适用于制造单相的和复合的陶瓷部件，可成型复杂形状、准净尺寸的陶瓷部件，且其生坯强度高达20～30Mpa以上，可进行再加工。因此，本具体实施方式中优选凝胶注射技术成型陶瓷移动终端壳体。图2示出了凝胶注射制备陶瓷移动终端壳体的过程。以制备手机壳为例，制作的陶瓷手机壳的材料可为高纯度的氧化锆粉末、氧化铝粉末或者氮化铝粉末。陶瓷基材在特定的激光能量照射下，陶瓷基材材料(氧化锆、氧化铝、氮化铝)的化学键能被激光光子能量打断，从化合物转变成活性金属单质(锆或者铝)，从而可作为进一步进行化学镀的基础。S2，采用激光按照预设轨迹照射所述陶瓷移动终端壳体上需设置移动终端线路的区域，其中，激光输出平均功率为4～10W，脉冲重复频率为50～400kHz，激光扫描速度为500～5000mm/s，光斑直径在20～40μm的范围内。该步骤中，按照移动终端中需在壳体上形成的金属线路的图形预设激光照射时的移动轨迹，对成型的陶瓷手机壳表面进行激光照射改性，改性过程中控制激光的能量密度使氧化锆化学键断裂，析出活性金属单质。改性过的陶瓷表面由于金属单质的存在，具有微弱的导电性，虽然该微弱导电性达不到使用要求，但可以作为化学镀催化源，通过如下第三步中的化学镀增强其导电性。陶瓷表面通过激光照射改性时，激光输出平均功率为4～10W，脉冲重复频率为50～400kHz，扫描速度为500～5000mm/s，光斑直径在20～40μm，后续形成的线路的最小线宽即为光斑直径。上述激光参数中，激光功率和重复频率影响激光的能量密度，决定是否能得到改性析出金属单质的效果。当激光功率一定时，扫描速度过慢或者过快，激光的能量密度也随之发生改变，而陶瓷基材改性时，只有当能量密度达到一定阈值，陶瓷基材材料中的化学键才会断裂。因此经实验验证，扫描速度设置为500～5000mm/s。光斑直径会影响改性后形成的线路的宽度。光斑直径过大或者过小会影响化镀后形成的线宽精度，控制光斑直径在20～40μm的范围，从而经改性后电镀形成的金属镀层的宽度在合适范围，从而可满足使用要求。优选地，陶瓷手机壳上电路高度集成，需开盲孔设置电路单元，盲孔直径一般为10～30μm，深度为10～40μm。由于盲孔尺寸小，加上陶瓷基材硬度高，CNC等传统方法不易实现精确切割，该步骤中可采用激光照射进行钻孔，其优势是切割头不与陶瓷材料表面接触，不会划伤陶瓷基材工件，且切割后基本无毛边，不需要二次加工。钻孔时，设置激光输出平均功率为6～15W，脉冲重复频率为80～150kHz，扫描速度为20～150mm/s。激光改性和钻孔的激光源可为中心波长157～1064nm波段的光源。进一步优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷移动终端壳体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，制备陶瓷移动终端壳体；S2，采用激光按照预设轨迹照射所述陶瓷移动终端壳体上需设置移动终端线路的区域，其中，激光输出平均功率为4～10W，脉冲重复频率为50～400kHz，激光扫描速度为500～5000mm/s，光斑直径在20～40μm的范围内；S3，将步骤S2处理后的陶瓷移动终端壳体置于化学镀液中进行化学镀处理，在所述区域上沉积金属镀层，制得集电路于一体的陶瓷移动终端壳体。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷移动终端壳体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，制备陶瓷移动终端壳体；S2，采用激光按照预设轨迹照射所述陶瓷移动终端壳体上需设置移动终端线路的区域，其中，激光输出平均功率为4～10W，脉冲重复频率为50～400kHz，激光扫描速度为500～5000mm/s，光斑直径在20～40μm的范围内；S3，将步骤S2处理后的陶瓷移动终端壳体置于化学镀液中进行化学镀处理，在所述区域上沉积金属镀层，制得集电路于一体的陶瓷移动终端壳体。2.根据权利要求1所述的陶瓷移动终端壳体的制备方法，其特征在于：步骤S2中还包括激光钻孔步骤：采用激光照射所述陶瓷移动终端壳体上需设置电路单元的区域，在所述区域上开孔；其中，激光输出平均功率为6～15W，脉冲重复频率为80～150kHz，扫描速度为20～150mm/s。3.根据权利要求1所述的陶瓷移动终端壳体的制备方法，其特征在于：步骤S2中，采用紫外激光进行照射。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志祥，刘佳，叶玉梅，肖华军，
申请(专利权)人：深圳光韵达光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44