导电性薄片制造技术

一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1.0以上的光学浓度。

Conductive thin slice

A conductive sheet with a single surface layer of base material having a conductive adhesive layer and a shading insulating layer on the other side of the base base material. As the base material, a base material with a structure of the same metal layer is formed on both sides of the resin film. Here, the light shielding layer of the conductive sheet has a surface resistance value of 1 * 108 ohm / above, a gloss below 80% and an optical concentration of more than 1.

【技术实现步骤摘要】
导电性薄片本申请是申请日为2013年9月18日、申请号为201380048563.1、专利技术名称为“导电性薄片”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及适合于获得显示面控制面板的显示面控制面与其背面导通的情形等的导电性薄片。
技术介绍
作为以往的电磁波密封胶，提案了在铝或铜等金属箔的单面设有导电性粘合层的导电性薄片(专利文献1)。对于这样的导电性薄片，为了防止其与其他导电体接触等而发生短路，进行了如下的改良：通过在导电性薄片的未形成有导电性粘合层的面上层合聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜作为绝缘性树脂层，对导电性薄片的单面赋予绝缘性。另外，还在导电性粘合层上贴附剥离膜以提高操作性(ハンドリング性)。然而，近年来在智能手机、便携式游戏机、售票机等中使用显示面控制面板(所谓的触摸面板)，为了从其显示面控制面到其背面获得导通而使用导电性薄片。对于这样的导电性薄片，为了防止其与金属筐体等其他导电体不经意地接触而发生短路，也采取了通过在单面层合绝缘性树脂膜而对该单面赋予绝缘性。通过这样的导电性薄片从显示面控制面板的显示面控制面到其背面获得导通时，尝试着包裹显示面控制面板的外缘部，使导电性薄片的绝缘性树脂膜成为外侧。这种情况下，为了提高通过显示面控制面板辨别的图像的品质、或者为了防止图像辨别性的下降，尝试着将绝缘性树脂膜本身着成黑色、或者在绝缘性树脂膜上再形成黑印刷层，使导电性薄片的绝缘性树脂膜成为黑框。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭62-227985号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，使专利文献1的导电性薄片通过涂布机、或者从导电性薄片上剥下剥离膜时，与PET膜相比金属层容易发生塑性变形、而PET膜容易发生弹性变形，因此存在着导电性薄片容易发生卷曲的问题。另外，在显示面控制面板上贴附导电性薄片使包裹显示面控制面板的外缘部时，导电性薄片相对于贴附部的段差(平面的差异)或角部形状的追随性谈不上充分，因此还存在着容易剥离而无法得到必要的形状保持性的问题。本专利技术的目的在于解决上述的现有技术问题，对导电性薄片赋予不易卷曲性和良好的形状稳定性、以及形状追随性，所述导电性薄片在基础基材(ベース基材)的单面层合导电性粘合层、而在基础基材的另一个面层合遮光性绝缘层而形成。用于解决课题的手段本专利技术人发现：通过采用在树脂膜的两面层合有同种金属层的层合体作为导电性薄片的厚度方向的中心部分的基础基材，可以达到上述目的，完成了本专利技术。即，本专利技术提供导电性薄片，所述导电性薄片是在基础基材的单面层合有导电性粘合层、而在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层而形成，其中基础基材具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构。这种情况下，导电性薄片的遮光性绝缘层表面的绝缘性水平的表面电阻值优选为1.0×108Ω/□以上，遮光性水平优选光泽度为80%以下且光学浓度为1以上。另外，本专利技术还提供图像显示模块，其具有显示面控制面板和通过该显示面控制面板控制的图像显示面板，所述显示面控制面板通过设在显示面控制面板的表面外缘部的表面电极和设在背面外缘部的背面电极配置成包裹显示面控制面板的外缘部的上述本专利技术的导电性薄片连接。专利技术效果基础基材的单面层合有导电性粘合层、基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的本专利技术的导电性薄片，其使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基材作为基础基材。因此，即使对导电性薄片进行拉伸，树脂膜两面的金属层也显示出相同的伸长率，因此可以大幅抑制卷曲的发生。另外，由于在绝缘膜的两侧配置有金属层，所以对于曲面或弯曲部(角部)等变化的形状可以以良好的形状追随性进行贴附，而且形状保持性也优异。另外，当导电性薄片的遮光性绝缘层表面的绝缘性水平达到1.0×108Ω/□以上的表面电阻值时，可以抑制因与其他导电体接触而发生短路。另外，当遮光性水平达到80%以下的光泽度且1以上的光学浓度时，可以在显示面控制面板的外缘部设置栅网状的黑框，可以大幅提高通过显示面控制面板观察的图像的辨别性。附图说明图1是本专利技术的导电性薄片的截面图；图2是本专利技术的导电性薄片的截面图；图3是本专利技术的导电性薄片的截面图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的导电性薄片进行详细说明。图1是本专利技术的导电性薄片100的截面图，该导电性薄片100具有在基础基材10的单面形成有导电性粘合层20、在另一面形成有遮光性绝缘层30的结构。＜基础基材＞本专利技术的导电性薄片100具有以下特征：基础基材10具有在树脂膜1的两面层合有同种金属层2、3的结构。由此，可以大幅抑制导电性薄片的卷曲的发生，同时可以对导电性薄片赋予良好的形状追随性和形状稳定性。作为构成基础基材10的树脂膜1，可以优选使用用作导电性薄片的基础薄膜的树脂膜。作为这样的树脂膜，可以列举聚酯膜、聚烯烃膜、聚酰胺膜、聚氨酯膜、聚苯乙烯膜等。其中，从获取容易性、机械强度、耐热性、成本、防锈性等角度考虑，可以优选使用聚酯膜、特别是聚对苯二甲酸乙二酯膜。作为构成基础基材10的树脂膜1的层厚，为了保持导电性薄片的机械强度、并且确保良好的形状追随性以及形状稳定性，优选为5～20μm、更优选为7～15μm。作为构成基础基材10的金属层2、3，可以使用现有的导电性薄片中使用的金属层。作为这样的金属层2、3，可以列举铝、铜、镍、金、银等。其中，从获取容易性、机械强度、耐热性、成本、防锈性等方面考虑，优选使用铝。为了保持导电性薄片的机械强度、并且确保良好的形状追随性以及形状稳定性，导电性粘合层20侧的金属层2以及遮光性绝缘层30侧的金属层3的层厚分别优选为5～20μm、更优选为7～15μm。从兼具形状追随性和形状保持性的角度考虑，导电性粘合层20侧的金属层2的厚度[Mt1]与树脂膜1的厚度[Bt]与遮光性绝缘层30侧的金属层3的厚度[Mt2]之比优选[Mt1]：[Bt]：[Mt2]＝0.25～4：1：0.25～4，更优选为0.4～2.4：1：0.4～2.4。可以利用常规方法在树脂膜1上形成金属层2、3。例如可以列举：经由由含有异氰酸酯系交联剂等的聚酯系粘接剂或聚氨酯系粘接剂等干式粘接剂形成的粘接剂层(没有图示)在树脂膜1上层合金属箔作为金属层的方法；通过对树脂膜1的两面进行无电解金属电镀、再进行电解金属电镀而形成金属层2、3的方法；或者，通过真空蒸镀法在树脂膜1的两面层合金属层2、3的方法等。其中，从高量产性、低制造成本的角度考虑，可以优选采用经由粘接剂层层合金属层的方法。另外，构成基础基材10的树脂膜1的线膨胀系数[ppm/℃]若太大，则容易发生卷曲，若太小，则在热环境下层合结构处于不稳定的倾向，因此担心发生层间剥离，故优选为15～100ppm/℃、更优选为20～70ppm/℃。另外，关于金属层2、3的线膨胀系数[ppm/℃]，从与树脂膜1的层合结构的稳定性的角度考虑，优选为12～25ppm/℃，更优选为16～23ppm/℃。若树脂膜1的线膨胀系数与金属层2、3的线膨胀系数之差太大，则存在着容易发生卷曲的倾向，因此优选为40ppm/℃以下，更优选为25ppm/℃以下。构成基础基材10的树脂膜1的JISK7113的拉伸模量[GPa]若太小，则存在着容易卷曲的倾向，若太大，则存在着损及形状追随性的倾向，因此优选为0.3～15GPa，更优选为2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导电性薄片，其是在基础基材的单面层合导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合遮光性绝缘层而形成的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面形成有显示相同的伸长率的金属层的结构。

【技术特征摘要】
2012.09.18 JP 2012-2045061.导电性薄片，其是在基础基材的单面层合导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合遮光性绝缘层而形成的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面形成有显示相同的伸长率的金属层的结构。2.权利要求1所述的导电性薄片，其中，金属层的根据JISK7113的拉伸模量为45～200GPa。3.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1以上的光学浓度。4.权利要求1或2所述的导电性薄片，其中，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×1010Ω/□以上的表面电阻值、40%以下的光泽度和1.2以上的光学浓度。5.权利要求1～4中任一项所述的导电性薄片，其中，基础基材具有在树脂膜的两面分别经由粘接剂层层合有金属层的结构。6.权利要求1～5中任一项所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜的线膨胀系数为15～100ppm/℃，金属层的线膨胀系数为12～25ppm/℃。7.权利要求6所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜与金属层间的线膨胀系数之差为40ppm/℃以下。8.权利要求1～7中任一项所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜的JISK7113的拉伸模量为0.3～15GPa。9.权利要求8所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜与金属层间的JISK7113的拉伸模量之差为100GPa以下。10.权利要求1～9中任一项所述的导电性薄片，其中，构成基础基材的树脂膜、导电性粘合层侧的金属层厚度和绝缘层侧的金属层厚度均为5～20μm。11.权利要求10所述的导电性薄片，其中，导电性粘合层侧的金属层厚度[Mt1]与树脂膜厚度[Bt]与绝缘层侧的金属层厚度[Mt2]之比为[Mt1]：[Bt]：[Mt2]＝0.25～4：1：0.25～4。12.权利要求1～11中任一项所述的导电性薄片，其中，遮光性绝缘层是由用黑色着色剂着色的绝缘性树脂形成的黑色树脂层。13.权利要求12所述的导电性薄片，其中，黑色着色剂为苯胺黑。14....

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田大辅，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP