引线框架、引线框架阵列及封装体制造技术

本实用新型专利技术提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，所述引线框架包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少一个与基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，第一类型引脚的宽度大于第二类型引脚的宽度，第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，狭长缺口将第一类型引脚端部分割为两部分，在引线框架被塑封体封装后，第一类型引脚具有狭长缺口的部分突出于塑封体。本实用新型专利技术优点在于，在第一类型引脚的切筋处，所述狭长缺口将第一类型引脚分割为两部分，减小第一类型引脚在切筋处的应力，解决了不易切筋成型的难题，避免了封装体的塑封体暗裂的风险。

Lead frame, lead frame array and package

The utility model provides a lead frame, a lead frame array and a package. The lead frame includes a base island for placing at least one chip, at least one first type pin connected to a base Island, and at least one of the second types of pins capable of connecting with a metal lead with a chip. The width of the first type pin is large. In the width of the second type pin, the first type pin has a long narrow gap at the end of the base Island, and the narrow gap divides the first type pin end into two parts. After the lead frame is encapsulated by the plastic seal, the first type pin has a long and narrow gap out of the plastic seal. The utility model has the advantages of dividing the first type pin into two parts at the cutting edge of the first type pin, reducing the stress at the cutting edge of the first type pin, solving the difficult problem of cutting the reinforcement and avoiding the risk of the dark crack of the plastic seal body of the package.

【技术实现步骤摘要】
引线框架、引线框架阵列及封装体
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架、引线框架阵列及封装体。
技术介绍
低成本超薄型高散热型贴片封装一直是半导体封装的开发方向，随着芯片工艺技术的进步，芯片面积越来越小，因此封装体也因芯片面积的变化经历了大封装体、大芯片；大封装体、小芯片；小封装体、小芯片这三个发展阶段，同时也产生了SOP、ESOP、DFN、QFN、SOT等封装类型。随着国家大力倡导环保节能，扶持LED照明行业，LED照明迎来了春天，LED驱动技术创新突飞猛进，LED芯片面积越来越小，功率越来越大，使用环境越来越极限，散热要求越来越高，市场竞争日益激烈，成本竞争尤为突出。传统的贴片封装类型的缺点在于，有的封装体的基岛面积小，但散热性不佳；有的封装体的散热性好，但基岛面积大，芯片面积小，回流焊后有可靠性风险，同时性价比不高，因此，传统的贴片封装类型无法满足封装体低成本、超薄型、高散热性能的要求。因此，亟需一种新型的引线框架阵列及封装体来克服现有的产品存在的缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架、引线框架阵列及封装体，其能够减小第一类型引脚切筋成型的应力，同时能够避免了塑封体暗裂的风险。为了解决上述问题，本技术提供了一种引线框架，包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少一个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，所述狭长缺口将所述第一类型引脚的端部分割为两部分，在所述引线框架被塑封体封装后，所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分突出于所述塑封体。在一实施例中，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与塑封体的结合力。在一实施例中，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧。在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚与所述基岛连接，所述第三类型引脚与所述第一类型引脚功能相同。在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚能够与所述芯片采用金属引线连接，所述第三类型引脚与所述第二类型引脚均为功能性引脚。在一实施例中，所述狭长缺口的宽度是所述第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。本技术还提供一种引线框架阵列，包括多个上述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端与所述框架连筋连接。本技术还提供一种封装体，包括一引线框架、至少一芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括基岛、至少一个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚；所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚具有一狭长缺口，所述狭长缺口将所述第一类型引脚的端部分割为两部分；所述芯片设置在所述基岛上，所述第二类型引脚与所述芯片通过金属引线连接；所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分及所述第二类型引脚突出于所述塑封体。在一实施例中，所述基岛包括放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述塑封体填充所述锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与所述塑封体的结合力。在一实施例中，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。在一实施例中，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧。在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚与所述基岛连接，所述第一类型引脚与所述第三类型引脚功能相同。在一实施例中，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚能够与所述芯片采用金属引线连接，所述第二类型引脚与所述第三类型引脚均为功能性引脚。在一实施例中，所述狭长缺口的宽度是所述第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。本技术的优点在于，在保证第一类型引脚散热性能的前提下，在第一类型引脚与框架连筋的连接处设置狭长缺口，在所述第一类型引脚的切筋处，所述狭长缺口将第一类型引脚分割为两部分，减小了第一类型引脚在切筋处的应力，解决了不易切筋成型的难题，同时避免了塑封体暗裂的风险。附图说明图1是本技术引线框架第一实施例的平面结构示意图；图2是本技术引线框架第二实施例的平面结构示意图；图3是本技术引线框架第三实施例的平面结构示意图；图4是本技术引线框架第四实施例的平面结构示意图；图5是本技术引线框架阵列的结构示意图；图6A是本技术封装体的第一实施例的俯视结构示意图；图6B是本技术封装体的第一实施例的侧视结构示意图；图6C是本技术封装体的第一实施例的另一结构示意图；图7是本技术封装体的第二实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的引线框架、引线框架阵列及封装体的具体实施方式做详细说明。图1是本技术引线框架第一实施例的平面结构示意图。请参见图1所示，本技术引线框架10在与芯片20(标示于图6C中)塑封后能够形成一个独立的封装体，其中引线框架10的封装线40采用虚线框示意性标示出。所述引线框架10包括一基岛11、至少一个第一类型引脚12及至少一个第二类型引脚13。在第一实施例中，示意性地绘示出一个第一类型引脚12及三个第二类型引脚13，所述第一类型引脚12与所述第二类型引脚13分别设置于所述基岛11的两侧，在其他实施例中，所述第一类型引脚12及第二类型引脚13数目不限，只要满足本技术的目的即可。在所述基岛11的表面能够放置至少一个芯片。对于多芯片封装，所述基岛11的表面能够放置两个芯片、三个芯片、甚至四个芯片。所述第一类型引脚12与所述基岛11连接，其作为所述基岛11的主散热引脚和功能性引脚与外界电连接。所述第二类型引脚13不与所述基岛11直接连接，其能够与设置在基岛11上的芯片采用金属引线21(标示于图6C中)连接，多个所述第二类型引脚13可分别连接设置在基岛11上的不同芯片，所述第二类型引脚13作为后续封装体的功能性引脚与外界电连接。在其他实施例中，所述第一类型引脚12与所述基岛11或设置在基岛上的芯片，也可以采用金属引线21连接。其中，所述第一类型引脚12的宽度大于所述第二类型引脚13的宽度，其优点在于，增加了主散热引脚的宽度，提高了塑封后的封装体通过引脚向外散热的性能。在本技术中，所述第一类型引脚12的宽度及所述第二类型引脚13的宽度指的是在塑封后，各个引脚突出于塑封体的部分的宽度。所述第一类型引脚12远离所述基岛11的一端的切筋处具有一狭长缺口14。所述狭长缺口14将所述第一类型引脚12的端部分割为两部分，在所述引线框架10被塑封体封装后，所述第一类型引脚12具有所述狭长缺口14的部分突出于所述塑封体30(标示于图6A中)。所述切筋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少一个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，所述狭长缺口将所述第一类型引脚的端部分割为两部分，在所述引线框架被塑封体封装后，所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分突出于所述塑封体。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少一个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少一个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度，所述第一类型引脚远离所述基岛的一端的切筋处具有一狭长缺口，所述狭长缺口将所述第一类型引脚的端部分割为两部分，在所述引线框架被塑封体封装后，所述第一类型引脚具有所述狭长缺口的部分突出于所述塑封体。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛包括用于放置芯片的芯片区及所述芯片区之外的空白区，在所述空白区设置有至少一个锁模孔，所述锁模孔用于增强所述引线框架与塑封体的结合力。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述锁模孔设置在所述空白区与所述第一类型引脚连接的一侧和/或设置在所述空白区未与所述第一类型引脚连接的一侧。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧。5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，在与所述第一类型引脚同侧，还具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚与所述基岛连接，所述第三类型引脚与所述第一类型引脚功能相同。6.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，在与所述第一类型引脚同侧，还是具有一第三类型引脚，所述第三类型引脚能够与所述芯片采用金属引线连接，所述第三类型引脚与所述第二类型引脚均为功能性引脚。7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述狭长缺口的宽度是所述第一类型引脚的宽度的0.13～0.24倍。8.一种引线框架阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1-7任一项所述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接，所述第一类型引脚远离所述基岛...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡黎强，孙顺根，李阳德，陈家旺，
申请(专利权)人：上海晶丰明源半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31