精细线路印制板蚀刻工艺制造技术

本发明专利技术涉及精细线路印制板蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、开缸配液；S2、开机检查；S3、开机；S4、首件蚀刻：对每个型号的印制板蚀刻进行首件蚀刻，其具体操作步骤如下：S41、表面清洗；S42、贴干膜；S43、咬蚀：将印制板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻槽中，控制蚀刻槽内温度为45～53℃，喷嘴压力为2.0～3.5kg/cm2，轻轻振荡3min～5min，待窗口溶解后取出；S44、水洗；S45、退墨；S46、检测；S5、批量生产：步骤S46检测合格后，再将多块同型号的印制板放在生产线上按照步骤S41～S45进行批量生产，在批量生产过程中进行抽检。本发明专利技术的优点在于：可避免出现批量不合格产品以及蚀刻效果好。

Etching process of fine line printed board

The invention relates to the etching process of fine line printed board, including the following steps: S1, open cylinder matching; S2, open machine inspection; S3, open machine; S4, first etching: etching for each type of printed board; the specific operation steps are as follows: S41, surface cleaning; S42, dry film; S43, etch: printed board. In the stainless steel hanging basket and fixed up and down, the stainless steel hanging basket is placed in the etching slot prepared by step S1, and the temperature in the etching slot is 45~53 C, the nozzle pressure is 2 ~ 3.5kg/cm2 and the 3min ~ 5min is gently oscillating. S44, water washing, S45, deinking, S46, S5, batch production: S46 After testing, a number of printed boards with the same type will be put on the production line and be produced in batches according to the steps S41 to S45. The invention has the advantages of avoiding batch unqualified products and good etching effect.

【技术实现步骤摘要】
精细线路印制板蚀刻工艺
本专利技术涉及印制电路板的生产
，特别是精细线路印制板蚀刻工艺。
技术介绍
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，印制板向多层化、密集化的方向发展，蚀刻工艺逐步从过去的粗放型向专业化发展。蚀刻是印制线路板生产中的必要工序，但是随着其精细化程度提高，传统的蚀刻工艺已经开始无法实现，尤其是侧蚀问题越来越严重。电子工业中腐蚀铜箔支座印制电路板时经常采用的方法是三氯化铁化学腐蚀法，它存在如下缺点：不能应用于反镀法新工艺；三氯化铁耗量大；腐蚀溶液容量小；劳动条件差等。处理使用过的溶液工艺较复杂，回收铜及再生三氯化铁都需要较复杂的设备和较大的投资。精细线路电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口，若选择等离子蚀刻、或激光烧蚀方法，存在先期投入和维护费用太高，并且对操作工人的要求也高等不足；而采用机械冲切，往往只能应用在一些对精度要求不高的单面或双面挠性电路板中，却无法完成对高附加值的小型、高密度的精细线路多层电路板的生产。传统的线路印制板在生产时，一旦工艺参数制定完成后，将直接进行批量生产，但是如果某一工艺步骤出现问题，导致印制板生产不合格，将会导致批量产品不合格。传统的蚀刻槽内蚀刻液使用条件不明确，不清楚在什么情况下需要对蚀刻液进行调整，这将会大大的影响蚀刻效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可避免出现批量不合格产品以及蚀刻效果好的精细线路印制板蚀刻工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：精细线路印制板蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、开缸配液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向退墨缸内加入水至退墨缸体积的1/3，再向退墨缸内加入NaOH，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为3～8％；向蚀刻槽内添加蚀刻液，并使Cu2+的浓度为135～160g/L、Cl-的浓度为180～210g/L；S2、开机检查：包括以下子步骤：S21、检查喷嘴：检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；S22、检查过滤芯：查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；S23、检查吸水棉：确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机：将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为2～4m/min；S4、首件蚀刻：对每个型号的印制板蚀刻进行首件蚀刻，其具体操作步骤如下：S41、表面清洗：将1～3张同型号的印制板依次放在生产线上，对印制板表面进行清洗，放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干；S42、贴干膜，在印制板上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S43、咬蚀：将印制板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻槽中，控制蚀刻槽内温度为45～53℃，喷嘴压力为2.0～3.5kg/cm2，轻轻振荡3min～5min，待窗口溶解后取出；S44、水洗：将装有印制板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；S45、退墨：将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为40～50℃，喷嘴压力为1.0～2.5kg/cm2，轻轻振荡1min～3min，待干膜完全溶解后，取出烘干；S46、检测：将得到的首件产品放在显微镜下观察窗口下进行检测，然后测试器电气性能；S5、批量生产：步骤S46检测合格后，再将多块同型号的印制板放在生产线上按照步骤S41～S45进行批量生产，在批量生产过程中进行抽检。还包括在批量生产过程中用比重计对蚀刻液的比重进行检测，当蚀刻液比重小于1.1时，则向蚀刻槽中添加Cu2+和Cl-，使其比重在1.1～2.5之间。所述的蚀刻槽内的蚀刻液还加有双氧水，其中双氧水的体积占蚀刻液体积的25％。本专利技术具有以下优点：1、本专利技术在同一型号的印制板批量生产前，对该型号的印制板进行首件蚀刻生产，完全按照印制板的蚀刻工艺步骤进行，并对首件蚀刻进行检测，合格后再进行批量生产，而且在批量生产过程中对印制板进行抽检，如果出现不合格产品，及时调整，可避免出现大批量不合格产品出现。2、当蚀刻液比重小于1.1时，则向蚀刻槽中添加Cu2+和Cl-，使其比重在1.1～2.5之间，可确保蚀刻过程完全进行，并处于最佳状态，可有效提高蚀刻电路板的蚀刻效果。当蚀刻电路板面积超过4000m2后，对退墨缸内的液体进行更换，同时蚀刻液每月进行更换，可确保缸内液体活性。3、在蚀刻槽内添加双氧水，可使氯化亚铜氧化再生，进行回收。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。【实施例1】精细线路印制板蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、开缸配液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向退墨缸内加入水至退墨缸体积的1/3，再向退墨缸内加入NaOH，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为8％；向蚀刻槽内添加蚀刻液，并使Cu2+的浓度为160g/L、Cl-的浓度为210g/L；S2、开机检查：包括以下子步骤：S21、检查喷嘴：检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；S22、检查过滤芯：查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；S23、检查吸水棉：确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机：将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度为4m/min；S4、首件蚀刻：对每个型号的印制板蚀刻进行首件蚀刻，其具体操作步骤如下：S41、表面清洗：将1～3张同型号的印制板依次放在生产线上，对印制板表面进行清洗，放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干；S42、贴干膜，在印制板上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S43、咬蚀：将印制板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻槽中，控制蚀刻槽内温度为45℃，喷嘴压力为2.0kg/cm2，轻轻振荡5min，待窗口溶解后取出；S44、水洗：将装有印制板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；S45、退墨：将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为50℃，喷嘴压力为2.5kg/cm2，轻轻振荡1min，待干膜完全溶解后，取出烘干；S46、检测：将得到的首件产品放在显微镜下观察窗口下进行检测，然后测试器电气性能；S5、批量生产：步骤S46检测合格后，再将多块同型号的印制板放在生产线上按照步骤S41～S45进行批量生产，在批量生产过程中进行抽检。在批量生产过程中用比重计对蚀刻液的比重进行检测，当蚀刻液比重小于1.1时，则向蚀刻槽中添加Cu2+和Cl-，使其比重为1.1。所述的蚀刻槽内的蚀刻液还加有双氧水，其中双氧水的体积占蚀刻液体积的25％。【实施例2】精细线路印制板蚀刻工艺，包括以下步骤：S1、开缸配液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向退墨缸内加入水至退墨缸体积的1/3，再向退墨缸内加入NaOH，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为5％；向蚀刻槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.精细线路印制板蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、开缸配液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向退墨缸内加入水至退墨缸体积的1/3，再向退墨缸内加入NaOH，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为3～8％；向蚀刻槽内添加蚀刻液，并使Cu2+的浓度为135～160g/L、Cl‑的浓度为180～210g/L；S2、开机检查：包括以下子步骤：S21、检查喷嘴：检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；S22、检查过滤芯：查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；S23、检查吸水棉：确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机：将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为2～4m/min；S4、首件蚀刻：对每个型号的印制板蚀刻进行首件蚀刻，其具体操作步骤如下：S41、表面清洗：将1～3张同型号的印制板依次放在生产线上，对印制板表面进行清洗，放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干；S42、贴干膜，在印制板上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S43、咬蚀：将印制板置于不锈钢挂篮中并上下固定，将不锈钢挂篮置入步骤S1所配制的蚀刻槽中，控制蚀刻槽内温度为45～53℃，喷嘴压力为2.0～3.5kg/cm2，轻轻振荡3min～5min，待窗口溶解后取出；S44、水洗：将装有印制板的不锈钢挂篮用水冲洗，将蚀刻液完全冲掉为止；S45、退墨：将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为40～50℃，喷嘴压力为1.0～2.5kg/cm2，轻轻振荡1min～3min，待干膜完全溶解后，取出烘干；S46、检测：将得到的首件产品放在显微镜下观察窗口下进行检测，然后测试器电气性能；S5、批量生产：步骤S46检测合格后，再将多块同型号的印制板放在生产线上按照步骤S41～S45进行批量生产，在批量生产过程中进行抽检。...

【技术特征摘要】
1.精细线路印制板蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、开缸配液：对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向退墨缸内加入水至退墨缸体积的1/3，再向退墨缸内加入NaOH，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为3～8％；向蚀刻槽内添加蚀刻液，并使Cu2+的浓度为135～160g/L、Cl-的浓度为180～210g/L；S2、开机检查：包括以下子步骤：S21、检查喷嘴：检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；S22、检查过滤芯：查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；S23、检查吸水棉：确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机：将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为2～4m/min；S4、首件蚀刻：对每个型号的印制板蚀刻进行首件蚀刻，其具体操作步骤如下：S41、表面清洗：将1～3张同型号的印制板依次放在生产线上，对印制板表面进行清洗，放入酸性除油液中2min～6min，除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干；S42、贴干膜，在印制板上贴上铜箔层，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37