The invention relates to the technical field of LED scaffold, in particular to a method for producing a silicone modified epoxy resin composition for LED stents. The method makes a silicone modified epoxy resin composition containing silicon oxygen bonds through the preparation of prepolymer and the steps of mixing reaction, so that the LED scaffold has better weatherability and anti stress. Denaturation, and makes the LED stents easier to process.
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法
本专利技术涉及LED支架
,具体涉及一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法。
技术介绍
LED支架的材料有PPA、PCT、EMC、SMC等多种。其中EMC材料的LED支架是采用环氧树脂和蚀刻技术在塑封设备的封装下形成的一种高度集成化的框架,具有一定的耐热,抗UV,体积小等优点,因此,EMC材料被广泛用于LED支架行业。然而,传统EMC材料中的环氧树脂是单纯的环氧树脂,单纯的环氧树脂主要是碳氧键,键能不够大,以致EMC材料仍有偏脆,抗剥离,抗开裂,抗冲击性差的问题。尤其是LED支架会在一些恶劣的环境中长期使用,这样会使得LED支架黄变、老化、耐候性差、不均匀的脱色、剥离和机械强度降低的问题更为显著。
技术实现思路
针对现有技术存在上述技术问题,本专利技术目的在于提供一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,该有机硅改性环氧树脂组合物使LED支架有更好的耐候性、抗应变性,且使LED支架更易于加工。为实现上述目的,提高以下技术方案:提供一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,包括以下步骤:步骤一、预聚体的制备:将环氧树脂在80~200℃下加热搅拌,然后加入硅树脂并混合均匀,再降温至50~150℃,加入环氧固化剂,接着在50~150℃下反应5~12h,制得预聚体;其中,环氧树脂与硅树脂的重量之比为:1:0.01~0.6。步骤二、混合反应:先称取以下重量百分数的原料:预聚体30~60%;促进剂0.1~15%;填料10~50%;增强剂10~40%;助剂0~15%;然 ...
【技术保护点】
1.一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,其特征是:包括以下步骤:步骤一、预聚体的制备:将环氧树脂在80~200℃下加热搅拌,然后加入硅树脂并混合均匀,再降温至50~150℃,加入环氧固化剂,接着在50~150℃下反应5~12h,制得预聚体;其中,环氧树脂与硅树脂的重量之比为:1:0.01~0.6。步骤二、混合反应:先称取以下重量百分数的原料:预聚体30~60%;促进剂0.1~15%;填料10~50%;增强剂10~40%;助剂0~15%;然后将所述预聚体粉碎,接着加入填料、增强剂和助剂并在30~90℃下混合均匀,得到混合物;在50~120℃下将所述混合物和所述促进剂加热熔融,冷却后,制得有机硅改性环氧树脂组合物。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,其特征是:包括以下步骤:步骤一、预聚体的制备:将环氧树脂在80~200℃下加热搅拌,然后加入硅树脂并混合均匀,再降温至50~150℃,加入环氧固化剂,接着在50~150℃下反应5~12h,制得预聚体;其中,环氧树脂与硅树脂的重量之比为:1:0.01~0.6。步骤二、混合反应:先称取以下重量百分数的原料:预聚体30~60%;促进剂0.1~15%;填料10~50%;增强剂10~40%;助剂0~15%;然后将所述预聚体粉碎,接着加入填料、增强剂和助剂并在30~90℃下混合均匀,得到混合物;在50~120℃下将所述混合物和所述促进剂加热熔融,冷却后,制得有机硅改性环氧树脂组合物。2.根据权利要求1所述的一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,其特征是:所述硅树脂的通式为(R1Me2SiO1/2)m(R2R3SiO)n(R4SiO3/2)p(SiO2)q式(1);式(1)中,(R1Me2SiO1/2)为M结构,(R2R3SiO)为D结构,(R4SiO3/2)为T结构,(SiO2)为Q结构;式(1)中,m>0,n+p+q>0;式(1)中,R1为含环氧丙氧基、环氧环己烷基团、甲基、乙基、乙烯基、氢、烷氧、丙烯酸基中的一种或几种;R2、R3为甲基、苯基、含环氧基基团、烷氧基、丙烯酸基等中的一种或几种;R4为含环氧丙氧基或环氧环己烷的基团、甲基、乙基、苯基、丙烯酸基等中的一种或几种。3.根据权利要求2所述的一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,其特征是:R1为含环氧丙氧基的基团;R2为苯基或甲基;R3为含环氧丙氧基的基团、苯基或甲基。4.根据权利要求1所述的一种用于LED支架的有机硅改性环氧树脂组合物的生产方法,其特征是:所述步骤二中,先称取以下重量百分数的原料:预聚体40~60%;促进剂0.2~8%;填料20~40%;增强剂15~30%;助剂2~5%。5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明,曹锋,
申请(专利权)人:木林森股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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