一种多层微波印制板制造技术

一种多层微波印制板属于线路板技术领域，主要涉及一种印制板结构；本实用新型专利技术为了解决传统的单、双面微波印制板不能满足高密度和高精度的需求的问题；本实用新型专利技术包括由上至下依次布置的第一介质层、第二介质层和第三介质层，第一介质层包括第一铜箔基板层，第二介质层包括依次贴覆的第一金属涂层、微波贴片、刻蚀有对称阶梯缝隙的耦合馈电层和馈电层的微带线，第二介质层包括第二铜箔基板层；本实用新型专利技术附加损耗小，大大降低了高频能量的泄露，实现信号的高密度和高精度传输。

A multi-layer microwave printed board

A multi-layer microwave printed board, which belongs to the technical field of the circuit board, mainly relates to a printed board structure. The utility model is designed to solve the problem that the traditional single and double side Microwave PCB can not meet the needs of high density and high precision; the utility model includes a first medium layer, a second medium layer and a third layer arranged from top to bottom. Three medium layer, the first medium layer includes the first copper foil substrate layer, the second medium layer includes the first metal coating, the microwave patch, the coupling feed layer and the feed layer, and the second medium layer including the second copper foil layer. High frequency energy leakage, to achieve high-density and high-precision transmission of signals.

【技术实现步骤摘要】
一种多层微波印制板
一种印制板结构属于线路板
，主要涉及一种多层微波印制板。
技术介绍
随着包品微波通信技术的不断发展和进步，微波印制板的需求越来越多，军民用雷达、天线、广播电视、移动通信、光纤通信、计算机、家用电器等大量电子产品，都要用到微波印制板，但是，传统的单、双面微波印制板不能满足高密度和高精度的需求，对多层微波印制板的加工需求日益迫切。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术公开了一种多层微波印制板，结构简单、满足不同需求情况下对线路板高密度和高精度的信号传输需求。本技术的目的是这样实现的：一种多层微波印制板，包括由上至下依次布置的第一介质层、第二介质层和第三介质层，第一介质层包括第一铜箔基板层，第二介质层包括依次贴覆的第一金属涂层、微波贴片、刻蚀有对称阶梯缝隙的耦合馈电层和馈电层的微带线，第二介质层包括第二铜箔基板层。所述第一金属涂层为辐射贴片和共面馈电的微带线。所述微带线的宽度为0.5-0.8mm。第一铜箔基板层和第二铜箔基板层厚度相同，厚度为0.01-0.08mm。所述印制板上设有若干过孔，过孔的半径范围为0.1-0.2mm。第一介质层与第二介质层之间通过第一粘接片层连接，第二介质层和第三介质层之间通过第二粘接片层连接，第一站街片层的厚度大于第二粘接片层的厚度。第一粘接片层的厚度与第二粘接片层的厚度之比为2:1。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果，本技术的结构简单，采用多层结构，通过馈电作用实现了减小了信号反射，主传输线的附加驻波小，降低了引入噪声，附加损耗小，大大降低了高频能量的泄露，实现信号的高密度和高精度传输。附图说明图1是本技术整体结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术具体实施方式作进一步详细描述。本实施例的一种多层微波印制板，包括由上至下依次布置的第一介质层、第二介质层和第三介质层，第一介质层包括第一铜箔基板层1和聚酰亚胺膜2，第二介质层包括依次贴覆的第一金属涂层3、微波贴片4、刻蚀有对称阶梯缝隙的耦合馈电层5和馈电层的微带线6，第二介质层包括第二铜箔基板层7和ArlornAD255介质板8。所述第一金属涂层3为辐射贴片和共面馈电的微带线。所述微带线6的宽度为0.8mm。第一铜箔基板层1和第二铜箔基板层7厚度相同，厚度为0.05mm。所述印制板上设有若干过孔9，过孔的半径为0.15mm。第一介质层与第二介质层之间通过第一粘接片层10连接，第二介质层和第三介质层之间通过第二粘接片层11连接，第一站街片层的厚度大于第二粘接片层的厚度。第一粘接片层10的厚度与第二粘接片层11的厚度之比为2:1。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层微波印制板，包括由上至下依次布置的第一介质层、第二介质层和第三介质层，第一介质层包括第一铜箔基板层，第二介质层包括依次贴覆的第一金属涂层、微波贴片、刻蚀有对称阶梯缝隙的耦合馈电层和馈电层的微带线，第二介质层包括第二铜箔基板层。

【技术特征摘要】
1.一种多层微波印制板，包括由上至下依次布置的第一介质层、第二介质层和第三介质层，第一介质层包括第一铜箔基板层，第二介质层包括依次贴覆的第一金属涂层、微波贴片、刻蚀有对称阶梯缝隙的耦合馈电层和馈电层的微带线，第二介质层包括第二铜箔基板层。2.根据权利要求1所述一种多层微波印制板，其特征在于：所述第一金属涂层为辐射贴片和共面馈电的微带线。3.根据权利要求1所述一种多层微波印制板，其特征在于：所述微带线的宽度为0.5-0.8mm。4.根据权利要求1所述一种多层微波印制板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兆，杨虎弟，张友山，毛建国，刘杰，杨静，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32