一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机，旨在提供一种结构简单、清洗效率高、清洗效果好，用于清洗电路板的高压水射流清洗机。本实用新型专利技术包括机箱、清洗台、设置在所述清洗台上的传送带以及设置在所述传送带上方的清洗装置，所述清洗装置包括汇流板、安装在所述汇流板上的若干高压喷头以及与所述汇流板相连接的凸轮机构，所述汇流板安装在所述机箱上端设置的导轨上，并通过导管与设置在所述清洗台下端的高压射流泵相连接，所述高压射流泵通过导管外部水源相连接，所述机箱还设置有与所述传送带及所述清洗装置电性连接的MCU控制模块。本实用新型专利技术应用于电路板生产的技术领域。

A high pressure water jet cleaning machine for cleaning circuit boards

The utility model discloses a high pressure water jet cleaning machine for cleaning circuit board, which aims to provide a high pressure water jet cleaning machine for cleaning circuit board with simple structure, high cleaning efficiency and good cleaning effect. The utility model includes a chassis, a cleaning table, a conveyor belt on the cleaning table, and a cleaning device arranged above the conveyor belt. The cleaning device includes a flow board, a number of high pressure sprinklers mounted on the flow plate and a cam mechanism connected with the flow board. The guide rail on the upper end of the chassis is connected with a high pressure jet pump set at the lower end of the cleaning table, the high pressure jet pump is connected through the external water source of the catheter, and the chassis is also provided with an MCU control module which is electrically connected with the conveyer belt and the cleaning device. The utility model is applied to the technical field of circuit board production.

【技术实现步骤摘要】
一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机
本技术涉及电路板生产的
,特别涉及一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机。
技术介绍
在电路板的生产制作过程中，需要依次经过钻孔、电镀、清洗、烘干等过程，其中，电路板在电镀槽内完成电镀后，会在电路板的表面残留电镀液，而且，电路板焊接完成后，也会在电路板上残留助焊剂，因此，需要用清水将电路板表面残留的电镀液清洗干净，才能进行后续的烘干工序。现有技术中，都是通过工人将电路板投放到水槽内进行人工清洗，但是，当电路板的产量较大时，清洗工序就需要大量的人力，增加了生产成本，而且生产效率较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、清洗效率高、清洗效果好，用于清洗电路板的高压水射流清洗机。本技术所采用的技术方案是：本技术包括机箱、清洗台、设置在所述清洗台上的传送带以及设置在所述传送带上方的清洗装置，所述清洗装置包括汇流板、安装在所述汇流板上的若干高压喷头以及与所述汇流板相连接的凸轮机构，所述汇流板安装在所述机箱上端设置的导轨上，并通过导管与设置在所述清洗台下端的高压射流泵相连接，所述高压射流泵通过导管外部水源相连接，所述机箱还设置有与所述传送带及所述清洗装置电性连接的MCU控制模块。进一步的，所述机箱的上端还设置有清洗液盒，所述清洗液盒的下端安装有清洗液喷嘴，所述清洗液盒位于所述清洗装置的一侧。进一步的，所述传送带通过皮带与设置在所述机箱内部的驱动电机相连接。进一步的，所述清洗台上设置有若干出水孔，若干所述出水孔通过导管连接外部废水处理池。进一步的，所述机箱的两侧分别开设有进料口及出料口，所述进料口及出料口上均设置有挡水帘。进一步的，所述机箱的一侧设置有与所述MCU控制模块电性连接的控制面板，所述控制面板上设置有若干控制按键。本技术的有益效果是：由于本技术包括机箱、清洗台、设置在所述清洗台上并贯穿所述机箱的传送带以及设置在所述传送带上方的清洗装置，所述清洗装置包括汇流板、安装在所述汇流板上的若干高压喷头以及与所述汇流板相连接的凸轮机构，所述汇流板安装在所述机箱上端设置的导轨上，并通过导管与设置在所述清洗台下端的高压射流泵相连接，所述高压射流泵通过导管外部水源相连接，所述机箱还设置有与所述传送带、所述清洗装置及所述凸轮机构电性连接的MCU控制模块，所以，本技术能够取代传统的人工清洗方式，对电路板进行彻底的清洗，不仅清洗效果好，而且清洗效率高，降低了生产成本的同时降低了人工的劳动强度。附图说明图1是本技术内部的整体结构示意图。具体实施方式如图1所示，在本实施例中，本技术包括机箱1、清洗台2、设置在所述清洗台2上的传送带3以及设置在所述传送带3上方的清洗装置4，通过所述传送带3将电路板运输到所述机箱1内部，从所述清洗装置4下方经过时，所述清洗装置4就会自动对电路板进行清洗。所述清洗装置4包括汇流板41、安装在所述汇流板41上的若干高压喷头42以及与所述汇流板41相连接的凸轮机构43，所述汇流板41安装在所述机箱1上端设置的导轨5上，并通过导管与设置在所述清洗台2下端的高压射流泵6相连接，所述高压射流泵6通过导管外部水源相连接，所述机箱1还设置有与所述传送带3及所述清洗装置4电性连接的MCU控制模块。在所述MCU控制模块的控制下，所述高压射流泵6通过导管能够将外部水源压入所述汇流板41，水流在经过所述汇流板41时，会被分配到若干所述高压喷头42射出，从而对所述传送带3上的电路板进行清洗；为了提高清洗效果，增加了所述凸轮机构43来驱动所述汇流板41前后运动，从而增大高压喷头42的清洗面积，从而使高压喷头42能够更加均匀地清洗电路板。在本实施例中，所述机箱1的上端还设置有清洗液盒7，所述清洗液盒7的下端安装有清洗液喷嘴8，所述清洗液盒7位于所述清洗装置4的一侧，所述传动带3上运送的电路板从所述清洗液盒7下方经过时，所述清洗液喷嘴8会向电路板喷出一定剂量的清洗液，这样设计是为了提高对电路板的清洗效果，使清洗更加彻底。在本实施例中，所述传送带3通过皮带31与设置在所述机箱1内部的驱动电机9相连接，通过所述驱动电机9驱动所述传动带3，是传动更加的平稳。在本实施例中，所述清洗台2上设置有若干出水孔21，若干所述出水孔通过导管与所述清洗台2下方的废水处理池12相连接，清洗之后的废水会从所述出水孔21流入到所述废水处理池12中，并通过所述废水处理池12排出到清洗机外部。在本实施例中，所述机箱1的两侧分别开设有进料口10及出料口11，所述进料口10及出料口11上均设置有挡水帘，设置所述挡水帘是为了避免清洗时，高压水流溅射到清洗机外部。在本实施例中，所述机箱1的一侧设置有与所述MCU控制模块电性连接的控制面板，所述控制面板上设置有若干控制按键，通过所述控制面板及所述按键来控制本技术的运行，操作方便。本技术应用于电路板生产的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机，其特征在于：它包括机箱（1）、清洗台（2）、设置在所述清洗台（2）上的传送带（3）以及设置在所述传送带（3）上方的清洗装置（4），所述清洗装置（4）包括汇流板（41）、安装在所述汇流板（41）上的若干高压喷头（42）以及与所述汇流板（41）相连接的凸轮机构（43），所述汇流板（41）安装在所述机箱（1）上端设置的导轨（5）上，并通过导管与设置在所述清洗台（2）下端的高压射流泵（6）相连接，所述高压射流泵（6）通过导管外部水源相连接，所述机箱（1）还设置有与所述传送带（3）及所述清洗装置（4）电性连接的MCU控制模块。

【技术特征摘要】
1.一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机，其特征在于：它包括机箱（1）、清洗台（2）、设置在所述清洗台（2）上的传送带（3）以及设置在所述传送带（3）上方的清洗装置（4），所述清洗装置（4）包括汇流板（41）、安装在所述汇流板（41）上的若干高压喷头（42）以及与所述汇流板（41）相连接的凸轮机构（43），所述汇流板（41）安装在所述机箱（1）上端设置的导轨（5）上，并通过导管与设置在所述清洗台（2）下端的高压射流泵（6）相连接，所述高压射流泵（6）通过导管外部水源相连接，所述机箱（1）还设置有与所述传送带（3）及所述清洗装置（4）电性连接的MCU控制模块。2.根据权利要求1所述的一种用于清洗电路板的高压水射流清洗机，其特征在于：所述机箱（1）的上端还设置有清洗液盒（7），所述清洗液盒（7）的下端安装有清洗液喷嘴（8），所述清洗液盒（7...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨聪明，
申请(专利权)人：领跃电子科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44