The invention relates to a control device in a motor vehicle, which comprises a housing cover (4) with a surround edge area (8), a flat electrical connection device (2, 3) having an integrated conductor orbit, in which the housing cover (4) is at least connected to the connecting device (2, 3) material in the edge area (8) and the same as that of the connecting device (2, 3). The connecting device (2, 3) constitutes a cavity (9); at least one electronic component (7) within the cavity (9), in which the connection device (2, 3) connects the at least one electronic component (7) to the electronic component outside the cavity (9), in which the rim region (8) is a connection between at least the housing cover (4) and the connecting device (2, 3). A polymer (5) is coated in the slot (6).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于机动车辆的对介质密封的控制装置本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分所述的一种用于机动车辆的控制装置。在机动车辆技术中,如变速器系统、发动机系统或制动系统的部件越来越多地主要用电子方式进行控制。在此存在向集成式机电一体化控制器发展的趋势,也就是将控制电子器件和相关的电子部件(如传感器或阀)整合到变速器、发动机或制动系统中。控制装置一般具有多个电子部件,这些电子部件与控制装置之外的其他部件相连。在此类“现场电子器件”中,控制器不再处于分开的受保护的电子器件空间中,并且因此必须承受对应的环境影响和机械、热学以及化学方面的要求。为此目的通常将其置于特别的壳体中。为了能够实现到位于壳体之外的部件的可靠连接,需要从壳体内侧到壳体外侧的电连接。一般制造用于此类控制器的电路载体、将其引入到壳体中并且然后封闭此壳体。在DE102007038331A1中描述了其实例。然而这种壳体构造不能确保针对扩散或渗透的绝对密封性。有害气体可能随着时间流逝而达到电路载体并且导致金属腐蚀。在替代性的概念中,重新铸造整个电路构造以用模制物质完全保护电路构造。在DE102011082537A1中描述了其实例。在此,模制过程的过程控制必须保持精确。否则在使用借助于金导线连接与电路载体电连接的无壳体电子构件(所谓的裸片)时,可能导致所谓的连接导线漂移。另外,模制材料的热膨胀系数必须精确匹配由载体基底组成的整个构造、部件等的热膨胀系数。否则在温度负载下可能导致模制物质与构造之间产生间隙。密封电路空间的另一种可能性是将壳体与特种钢盖子焊接。这种方法是相对成本较高的,并且必须尤其通过玻璃穿通孔从电路载 ...
【技术保护点】
一种机动车辆中的控制装置,该控制装置包括a)具有环绕的边缘区域(8)的壳体盖(4),b)具有整合的导体轨道的平坦的电连接设备(2,3),其中该壳体盖(4)在该边缘区域(8)中在形成连接缝(6)的情况下至少与该连接设备(2,3)材料配合地相连并且与该连接设备(2,3)构成空腔(9),c)在该空腔(9)之内的至少一个电子构件(7),其中该连接设备(2,3)将该至少一个电子构件(7)与该空腔(9)之外的电子构件电连接,其特征在于,该环绕的边缘区域(8)是至少在该壳体盖(4)与该连接设备(2,3)之间的连接缝(6)的区域中以对介质密封的方式用聚合物(5)包覆模制的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.15 DE 102015217572.31.一种机动车辆中的控制装置,该控制装置包括a)具有环绕的边缘区域(8)的壳体盖(4),b)具有整合的导体轨道的平坦的电连接设备(2,3),其中该壳体盖(4)在该边缘区域(8)中在形成连接缝(6)的情况下至少与该连接设备(2,3)材料配合地相连并且与该连接设备(2,3)构成空腔(9),c)在该空腔(9)之内的至少一个电子构件(7),其中该连接设备(2,3)将该至少一个电子构件(7)与该空腔(9)之外的电子构件电连接,其特征在于,该环绕的边缘区域(8)是至少在该壳体盖(4)与该连接设备(2,3)之间的连接缝(6)的区域中以对介质密封的方式用聚合物(5)包覆模制的。2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,该连接设备(2)实施为具有至少一个层的导体板,其中该导体板(2)超出该壳体盖(4)的全部环绕的边缘区域(8)伸出。3.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,在该导体板(2)的背向该壳体盖(4)的侧面上在与该连接缝(6)相对应的区域(10)中另外地喷射模制聚合物(5)。4.根据权利要求2或3所述的控制装置,其特征在于,该壳体盖(4)的该环绕的边缘区域(8)在该导体板(2)中的环绕的凹槽(11)中延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:K·贝亚尔,J·博克,T·施密特,B·舒赫,F·维特曼,
申请(专利权)人:大陆泰密克微电子有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。