一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，包括如下步骤：A、发料；B、钻孔；C、一次电镀；D、外层干膜；E、外层蚀刻；F、三修；G、防焊；H、文字；I、冲型；J、测试；K、目检；L、松香；M、包装。此工艺将干膜处理前的一捞作业省去，再将文字印刷后的捞型作业替换为冲型作业，避免了一捞作业后产生铜丝附着，省去大量处理铜丝的时间，提升作业效率。同时替换后的工艺流程满足加工要求，缩短生产时间。

【技术实现步骤摘要】
一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺
本专利技术涉及线路板的生产
，具体公开了一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺。
技术介绍
线路板是电子工业的重要部件之一，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形。按电路层数可分为单面板、双面板和多层板。导线只出现在其中一面上的线路板叫作单面板；双面都有覆铜走线的并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络；多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的线路板。B2B连接器，即板到板连接器，是用于连接两块线路板的器件，其包括第一连接座和第二连接座，第一连接座和第二连接座分别固定在其位于线路板的B2B连接器槽上，第一连接座和第二连接座上均设置有多个金属焊盘，通过焊盘实现两块线路板的导通。部分线路板为能实现两块线路板的连接，经常都会应用到B2B连接器。因此，在线路板制作时需要在线路板上形成B2B连接器槽的焊盘。目前，加工带B2B连接器槽的线路板通常是在一铜后进行一捞作业，需要耗费大量工时处理一捞后的铜丝，且经常有铜丝处理不彻底的现象发生，造成干膜压膜作业时干膜破损，导致蚀刻后线路焊盘缺损。带B2B连接器槽的线路板加工工艺亟需改善。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，通过变更加工流程，省去一捞的作业流程，以减少刮铜丝的困扰的带B2B连接器槽的线路板加工工艺。为解决现有技术问题，本专利技术公开一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，包括如下步骤：A、发料：根据尺寸及材料需要进行基板发料；B、钻孔：对基板进行过孔的钻孔操作，使基板上下导通和层间互连；C、一次电镀：将钻孔后不导电的孔壁镀上一层极薄的金属，使过孔具有导电性，并增加板厚；D、外层干膜：对进行步骤C后的基板进行干膜贴膜操作；E、外层蚀刻：去除线路以外部分多余的的铜面；F、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；G、防焊：在线路板板面覆盖一层均匀的防焊油墨，留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止防焊时造成的短路；H、文字：在线路板表面加印字符标识；I、冲型：将线路板放在模具中，使用冲床进行板型冲型操作；J、测试：对线路板电气性能进行测试；K、目检：对线路板表面进行目视检查，确认线路板板面是否有异物附着；L、松香：对线路板表面进行松香覆盖，提升焊盘焊接能力；M、包装：对线路板进行包装处理。优选地，步骤A中发料的基板材料为CEM-3，线路板仅一面有焊盘，进行步骤I冲型操作时，将有焊盘一面朝上作业。优选地，步骤A中发料的基板材料为FR-4，线路板仅一面有焊盘，进行步骤I冲型操作时，将有焊盘一面朝上作业。优选地，步骤A中发料的基板材料为FR-4，线路板双面都有焊盘，在进行步骤B钻孔时，将焊接面的过孔位置移动至距B2B连接器槽边1.3mm处，将非焊接面的焊盘移动至距B2B连接器槽边0.5mm处；进行步骤I冲型操作时，将焊接面朝上作业。本专利技术的有益效果为：本专利技术公开一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，将干膜处理前的一捞作业省去，再将文字印刷后的捞型作业替换为冲型作业，避免了一捞作业后产生铜丝附着，省去大量处理铜丝的时间，提升作业效率。同时替换后的工艺流程满足加工要求，缩短生产时间。附图说明图1为本专利技术的线路板加工工艺流程示意图。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。参考图1。本专利技术实施例公开一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，包括如下步骤：A、发料：根据尺寸及材料需要进行基板发料；B、钻孔：对基板进行过孔的钻孔操作，使基板上下导通和层间互连；C、一次电镀：将钻孔后不导电的孔壁镀上一层极薄的金属，使过孔具有导电性，并增加板厚；D、外层干膜：对进行步骤C后的基板进行干膜贴膜操作；E、外层蚀刻：去除线路以外部分多余的的铜面；F、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；G、防焊：在线路板板面覆盖一层均匀的防焊油墨，留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止防焊时造成的短路；H、文字：在线路板表面加印字符标识；I、冲型：将线路板放在模具中，使用冲床进行板型冲型操作；J、测试：对线路板电气性能进行测试；K、目检：对线路板表面进行目视检查，确认线路板板面是否有异物附着；L、松香：对线路板表面进行松香覆盖，提升焊盘焊接能力；M、包装：对线路板进行包装处理。本实施例通过上述步骤，对线路板进行加工。加工过程中没有铜丝附着，省去大量处理铜丝的时间，提升作业效率。同时上述工艺流程满足加工要求，能有效地缩短生产时间。基于上述实施例，步骤A中发料的基板材料为CEM-3，线路板仅一面有焊盘，进行步骤I冲型操作时，将有焊盘一面朝上作业。基于上述实施例，步骤A中发料的基板材料为FR-4，线路板仅一面有焊盘，进行步骤I冲型操作时，将有焊盘一面朝上作业。基于上述实施例，步骤A中发料的基板材料为FR-4，线路板双面都有焊盘，在进行步骤B钻孔时，将焊接面的过孔位置移动至距B2B连接器槽边1.3mm处，将非焊接面的焊盘移动至距B2B连接器槽边0.5mm处；进行步骤I冲型操作时，将焊接面朝上作业。以上实施例仅表达了本专利技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：A、发料：根据尺寸及材料需要进行基板发料；B、钻孔：对基板进行过孔的钻孔操作，使基板上下导通和层间互连；C、一次电镀：将钻孔后不导电的孔壁镀上一层极薄的金属，使过孔具有导电性，并增加板厚；D、外层干膜：对进行步骤C后的基板进行干膜贴膜操作；E、外层蚀刻：去除线路以外部分多余的的铜面；F、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；G、防焊：在线路板板面覆盖一层均匀的防焊油墨，留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止防焊时造成的短路；H、文字：在线路板表面加印字符标识；I、冲型：将线路板放在模具中，使用冲床进行板型冲型操作；J、测试：对线路板电气性能进行测试；K、目检：对线路板表面进行目视检查，确认线路板板面是否有异物附着；L、松香：对线路板表面进行松香覆盖，提升焊盘焊接能力；M、包装：对线路板进行包装处理。

【技术特征摘要】
1.一种带B2B连接器槽的线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：A、发料：根据尺寸及材料需要进行基板发料；B、钻孔：对基板进行过孔的钻孔操作，使基板上下导通和层间互连；C、一次电镀：将钻孔后不导电的孔壁镀上一层极薄的金属，使过孔具有导电性，并增加板厚；D、外层干膜：对进行步骤C后的基板进行干膜贴膜操作；E、外层蚀刻：去除线路以外部分多余的的铜面；F、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；G、防焊：在线路板板面覆盖一层均匀的防焊油墨，留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都覆盖住，防止防焊时造成的短路；H、文字：在线路板表面加印字符标识；I、冲型：将线路板放在模具中，使用冲床进行板型冲型操作；J、测试：对线路板电气性能进行测试；K、目检：对线路板表面进行目视检查，确认线路板板面是否有异物附着；L、松香：对...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44