一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺制造技术

本发明专利技术公开一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，具体步骤如下：步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔；步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡；步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接；步骤5：检查插件元器件和贴片元器件的焊点。本发明专利技术采用回流焊取代传统的波峰焊对PCB板进行焊接，有效地解决了波峰焊过程中因需添加助焊剂而产生环境污染的问题，同时回流焊可提高焊接的精度。

Reflow soldering furnace and reflow soldering process for electronic circuit board

The present invention discloses a reflow soldering furnace for electronic circuit board and its reflow welding process. Steps are as follows: Step 1: determine the plug-in element and the plug-in hole corresponding to the PCB board; step 2: insert the plug hole position with the same surface patch device; step 3: the patch of the same surface patch, and will correspond to the patch. The pin of the plug-in component is inserted into the plug hole of the plug-in; step 4: weld the plug-in components and patch components along with the PCB over reflux furnace; step 5: check the solder joint of the plug-in components and the patch components. The invention adopts reflow soldering instead of traditional wave soldering to weld PCB board, effectively solves the problem of environmental pollution caused by adding flux in the process of wave peak welding, and the reflow welding can improve the welding precision.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺
本专利技术属于电子元件的焊接工艺的
，具体的是涉及一种电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺。
技术介绍
元器件，是元件和器件的总称。现有的插件元器件通常使用波峰焊的方式进行焊接，为实现良好的波峰焊焊接效果，对插件元器件的出脚长度有比较严格的要求。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。波峰焊具有如下缺点：（1）在焊接的过程中，需要添加助焊剂，而助焊剂中存在易挥发的物质，比如酒精；（2）在焊接的过程中产生锡渣，产品的精度无法达到要求，会对环境产生污染，已经无法满足人们对优质环境的需求了。本专利技术采用回流焊对PCB板进行焊接，但是回流焊过程中需要对PCB板进行加热处理，然后再对PCB板进行冷却，传统的回流焊冷却系统通常是采用风冷，风冷的效率低，噪音很大。
技术实现思路
本专利技术为解决上述
技术介绍
中存在的技术问题，提供了一种电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，包括炉体、拱形废气管、梯形废气收集箱、抽风机以及废气处理器，所述拱形废气管的两端分别连接设置在所述炉体的前后两端上，所述梯形废气收集箱的底部设置在所述炉体的中段上并与所述炉体的内部相连通，所述梯形废气收集箱的顶部与置于所述拱形废气管的下方并与所述拱形废气管相连接，所述抽风机设置在所述拱形废气管的一侧通过管组与所述拱形废气管相连接，所述废气处理器设置在所述抽风机的出风端上；其特征在于，所述回流焊炉还包括冷却循环设备，所述冷却循环设备包括制冷管、抽气机，所述制冷管内部还设有净化器，所述制冷管的一端与所述炉体的出口端通过第一通气管连接；所述制冷管的另一端通过双层管道与所述抽气机连接；所述抽气机还与冷却机连接；所述双层管道与散热器连接，所述散热器与鼓风机连接；所述鼓风机还与炉体的入口端连接；所述双层管路由内管和包围在内管外围的外管，所述内管与抽气机相连通，所述外管与冷却机相通；所述回流焊工艺包括以下步骤，具体步骤如下：步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔；步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡；步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接，焊接温度为240℃-280℃，焊接时间为20s-30s；步骤5：检查插件元器件和贴片元器件的焊点。进一步地，所述PCB板为PPA材质。进一步地，所述步骤3插件孔之间的间隙为2-2.5毫米。进一步地，步骤4中的焊接温度为250℃，焊接时间为24s；进一步地，所述步骤3中的引脚露出PCB板面0.5-2厘米。进一步地，所述梯形废气收集箱置于所述拱形废气管的中段的下方，所述拱形废气管的高度大于所述梯形废气收集箱的高度，所述拱形废气管的长度大于所述梯形废气收集箱的长度。进一步地，所述梯形废气收集箱的厂底面与所述炉体的上壁相连接，所述梯形废气收集箱的顶面与所述拱形废气管的中段相连接。进一步地，所述拱形废气管的长度小于所述炉体的长度。进一步地，所述步骤3中的引脚露出PCB板面1.5厘米。本专利技术的有益效果：本专利技术采用回流焊取代传统的波峰焊对PCB板进行焊接，有效地解决了波峰焊过程中因需添加助焊剂而产生环境污染的问题，同时回流焊可提高焊接的精度；PCB板由PPA材质制成，可耐高温且强度大。附图说明图1为本专利技术实施例中回流焊制成的电子线路板的结构图；图2为本专利技术实施例中回流焊制成的电子线路板的左视图。图1至图2的各标注为：1支座，2插片，3引脚，4电子线路板，5支架。具体实施方式下面结合附图说明和具体实施例对本专利技术作进一步地描述。实施例1一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，包括炉体、拱形废气管、梯形废气收集箱、抽风机以及废气处理器，所述拱形废气管的两端分别连接设置在所述炉体的前后两端上，所述梯形废气收集箱的底部设置在所述炉体的中段上并与所述炉体的内部相连通，所述梯形废气收集箱的顶部与置于所述拱形废气管的下方并与所述拱形废气管相连接，所述抽风机设置在所述拱形废气管的一侧通过管组与所述拱形废气管相连接，所述废气处理器设置在所述抽风机的出风端上；其特征在于，所述回流焊炉还包括冷却循环设备，所述冷却循环设备包括制冷管、抽气机，所述制冷管内部还设有净化器，所述制冷管的一端与所述炉体的出口端通过第一通气管连接；所述制冷管的另一端通过双层管道与所述抽气机连接；所述抽气机还与冷却机连接；所述双层管道与散热器连接，所述散热器与鼓风机连接；所述鼓风机还与炉体的入口端连接；所述双层管路由内管和包围在内管外围的外管，所述内管与抽气机相连通，所述外管与冷却机相通；所述回流焊工艺包括以下步骤，具体步骤如下：步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔；步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接；焊接温度为250℃，焊接时间为24s；步骤5：检查插件元器件和贴片元器件的焊点。所述PCB板为PPA材质，取代了原先的尼龙制成的PCB板，达到耐高温且强度大的技术效果。所述梯形废气收集箱置于所述拱形废气管的中段的下方，所述拱形废气管的高度大于所述梯形废气收集箱的高度，所述拱形废气管的长度大于所述梯形废气收集箱的长度。所述梯形废气收集箱的厂底面与所述炉体的上壁相连接，所述梯形废气收集箱的顶面与所述拱形废气管的中段相连接。所述拱形废气管的长度小于所述炉体的长度。根据上述步骤制造出如图1和图2所示的电子线路板，所述电子线路板包括支座1，所述电子线路板4安装在支座1上，所述电子线路板4上分别设有插片2、引脚3；所述插片2安插在插件孔上，所述插件孔之间的间隙为2毫米；所述引脚3露出电子线路板4有0.5厘米，所述插片的底部穿过支架5，如图2所示。实施例2一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，包括炉体、拱形废气管、梯形废气收集箱、抽风机以及废气处理器，所述拱形废气管的两端分别连接设置在所述炉体的前后两端上，所述梯形废气收集箱的底部设置在所述炉体的中段上并与所述炉体的内部相连通，所述梯形废气收集箱的顶部与置于所述拱形废气管的下方并与所述拱形废气管相连接，所述抽风机设置在所述拱形废气管的一侧通过管组与所述拱形废气管相连接，所述废气处理器设置在所述抽风机的出风端上；其特征在于，所述回流焊炉还包括冷却循环设备，所述冷却循环设备包括制冷管、抽气机，所述制冷管内部还设有净化器，所述制冷管的一端与所述炉体的出口端通过第一通气管连接；所述制冷管的另一端通过双层管道与所述抽气机连接；所述抽气机还与冷却机连接；所述双层管道与散热器连接，所述散热器与鼓风机连接；所述鼓风机还与炉体的入口端连接；所述双层管路由内管和包围在内管外围的外管，所述内管与抽气机相连通，所述外管与冷却机相通；所述回流焊工艺包括以下步骤，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，包括炉体、拱形废气管、梯形废气收集箱、抽风机以及废气处理器，所述拱形废气管的两端分别连接设置在所述炉体的前后两端上，所述梯形废气收集箱的底部设置在所述炉体的中段上并与所述炉体的内部相连通，所述梯形废气收集箱的顶部与置于所述拱形废气管的下方并与所述拱形废气管相连接，所述抽风机设置在所述拱形废气管的一侧通过管组与所述拱形废气管相连接，所述废气处理器设置在所述抽风机的出风端上；其特征在于，所述回流焊炉还包括冷却循环设备，所述冷却循环设备包括制冷管、抽气机，所述制冷管内部还设有净化器，所述制冷管的一端与所述炉体的出口端通过第一通气管连接；所述制冷管的另一端通过双层管道与所述抽气机连接；所述抽气机还与冷却机连接；所述双层管道与散热器连接，所述散热器与鼓风机连接；所述鼓风机还与炉体的入口端连接；所述双层管路由内管和包围在内管外围的外管，所述内管与抽气机相连通，所述外管与冷却机相通；所述回流焊工艺包括以下步骤，具体步骤如下：步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，；步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡；步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接，焊接温度为240℃‑280℃，焊接时间为20s‑30s；步骤5：检查插件元器件和贴片元器件的焊点。...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子线路板的回流焊炉及其回流焊工艺，包括炉体、拱形废气管、梯形废气收集箱、抽风机以及废气处理器，所述拱形废气管的两端分别连接设置在所述炉体的前后两端上，所述梯形废气收集箱的底部设置在所述炉体的中段上并与所述炉体的内部相连通，所述梯形废气收集箱的顶部与置于所述拱形废气管的下方并与所述拱形废气管相连接，所述抽风机设置在所述拱形废气管的一侧通过管组与所述拱形废气管相连接，所述废气处理器设置在所述抽风机的出风端上；其特征在于，所述回流焊炉还包括冷却循环设备，所述冷却循环设备包括制冷管、抽气机，所述制冷管内部还设有净化器，所述制冷管的一端与所述炉体的出口端通过第一通气管连接；所述制冷管的另一端通过双层管道与所述抽气机连接；所述抽气机还与冷却机连接；所述双层管道与散热器连接，所述散热器与鼓风机连接；所述鼓风机还与炉体的入口端连接；所述双层管路由内管和包围在内管外围的外管，所述内管与抽气机相连通，所述外管与冷却机相通；所述回流焊工艺包括以下步骤，具体步骤如下：步骤1：确定插件元件以及对应PCB板上的插件孔，；步骤2：将插件孔位置与同面的贴片元器件焊盘一同印锡；步骤3：同面的贴片元器件贴片，并将对应插件元器件的引脚插入插件孔；步骤4：将该面的插件元器件和贴片元器件一同随PCB板过回流炉进行焊接，焊接温度为240℃-280℃，焊接时间为20s-30s；步骤5：检...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈荣清，刘桂亮，许爱华，于清白，
申请(专利权)人：泰州超人汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32