一种背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光模组，其包括金属架和PCB板，所述金属架背面设有粘结物和金属卡扣；所述PCB板通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位，从而实现PCB板和金属架的连接，利用金属卡扣与PCB板漏铜位接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。而本背光模组的金属架背面上还设有粘结物，用于将PCB板固定在金属架上，使金属架与PCB板实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物还可增大PCB板与金属架的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板过热烧毁。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组
本技术涉及一种液晶显示
，更具体地说，涉及一种背光模组。
技术介绍
目前，大部分的电子设备和系统主要通过印制电路板进行装配。经过大量的实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制电路板的两条平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，采用正确的方法来去除这些电磁干扰是非常必要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种背光模组，其通过在金属架背面上设置金属卡扣，而PCB板上则设有漏铜位，金属卡扣扣住该漏铜位，以将PCB板固定在金属架上，同时实现PCB板和金属架的连接，利用金属卡扣与PCB板漏铜位接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。而由于金属卡扣与金属架的固定方式为点接触或线接触固定，无法实现无间隙配合，容易发生水平方向上的晃动；且金属架在受热后会出现变形现象，而由于PCB板与金属卡扣是点接触或线接触的固定方式，容易产生错位，在受热变形时尤为严重。以上两种情况将导致金属卡扣偏离PCB板上的漏铜位，进而使接地失效，无法实现抗电磁干扰。而本背光模组的金属架背面上还设有粘结物，用于将PCB板固定在金属架上，使金属架与PCB板实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物还可增大PCB板与金属架的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板过热烧毁。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种背光模组，其包括金属架和PCB板，所述金属架背面设有粘结物和金属卡扣；所述PCB板通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位。进一步地，所述金属架上还设有至少两个第一固定柱，所述第一固定柱用于固定显示器。进一步地，所述金属架上还设有至少两个第二固定柱，所述第二固定柱用于固定屏蔽罩。进一步地，所述粘结物为绝缘粘结物。进一步地，所述粘结物为双面胶或胶水。进一步地，所述金属卡扣的数量为三个，其中两个所述金属卡扣位于所述PCB板一侧，另一个金属卡扣位于所述PCB板另一侧。进一步地，所述PCB板的底面面积略大于所述粘结物的粘接面积。进一步地，所述金属架设有“凹”字形通孔以形成所述金属卡扣。进一步地，所述金属卡扣设有弯折部，所述弯折部可弯向PCB漏铜位处。进一步地，所述金属卡扣设有切线以形成所述弯折部。本技术具有如下有益效果：背光模组通过在金属架背面上设置金属卡扣，而PCB板上则设有漏铜位，金属卡扣扣住该漏铜位，以将PCB板固定在金属架上，同时实现PCB板和金属架的连接，利用金属卡扣与PCB板漏铜位接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。而由于金属卡扣与金属架的固定方式为点接触或线接触固定，无法实现无间隙配合，容易发生水平方向上的晃动；且金属架在受热后会出现变形现象，而由于PCB板与金属卡扣是点接触或线接触的固定方式，容易产生错位，在受热变形时尤为严重。以上两种情况将导致金属卡扣偏离PCB板上的漏铜位，进而使接地失效，无法实现抗电磁干扰。而本背光模组的金属架背面上还设有粘结物，用于将PCB板固定在金属架上，使金属架与PCB板实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物还可增大PCB板与金属架的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板过热烧毁。而该粘结物为绝缘粘结物，不仅实现了以上功能，当PCB板背面设有连接口时，还可以防止PCB板短路，起到对PCB板的保护作用。附图说明图1为本技术提供的一种背光模组的分解结构示意图。图2为本技术提供的一种背光模组的俯视图。图3为图2A处的原理示意图。图4为图2A处折弯前放大图。图5为图2A处的立体图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1和图2，为本技术提供的一种背光模组，所述背光模组在金属架1背面上设置有金属卡扣11，而PCB板2上则设有与所述卡扣相互对应的漏铜位21，所述金属卡扣11扣住该漏铜位21，以将PCB板2固定在金属架1上，同时实现PCB板2和金属架1的连接，利用金属卡扣11与PCB板2漏铜位21接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。本实施例将金属架1优选为铁架，但不限于此，在其他实施例中也可以根据实际情况选用其他金属作为金属架1。金属卡扣11可以与金属架1一体成型，也可以与金属架1为相同材质或其他金属材料。而由于金属卡扣11与金属架1的固定方式为点接触或线接触固定，无法实现无间隙配合，容易发生水平方向上的晃动；且金属架1在受热后会出现变形现象，而由于PCB板2与金属卡扣11是点接触或线接触固定，容易产生错位，在受热变形时尤为严重。以上两种情况将导致金属卡扣11偏离PCB板2上的漏铜位21，进而使接地失效，无法实现抗电磁干扰。而本背光模组的金属架1背面上还设有粘结物3，用于将PCB板2固定在金属架1上，使金属架1与PCB板2实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物3还可增大PCB板2与金属架1的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板2过热烧毁。优选地，所述粘结物3优选为绝缘粘结物，不仅实现了以上功能，当PCB板2背面设有连接口时，还可以防止PCB板2短路，起到对PCB板2的保护作用。优选地，所述粘结物3优选为胶水或双面胶，胶水优选为导热胶，其不仅可实现粘接PCB板2与金属架1的功能，还能进一步增强PCB板2的散热效果。优选地，所述金属架1上还设有至少两个第一固定柱4，本实施例优选为四个第一定位柱，但不限于此，所述第一固定柱4用于固定显示器。优选地，所述PCB板2上设有相对应的孔，所述第一定位柱还可用于进一步固定PCB板2。优选地，所述金属架1上还设有至少两个第二固定柱5，本实施例优选为五个第二定位柱，但不限于此，所述第二固定柱5用于固定屏蔽罩。优选地，所述PCB板2上设有相对应的孔，所述第二定位柱也可用于固定PCB板2。优选地，所述金属卡扣11的数量优选为三个，其中两个所述金属卡扣11位于所述PCB板2较长边的一侧，另一个金属卡扣11位于所述PCB板2另一侧。由于卡扣工艺相对较为复杂，通过这样的结构设计，可在不影响卡扣功能的前提下，采用数量最少的卡扣，以降低生产成本，提高生产效率。优选地，所述PCB板2的底面面积略大于所述粘结物3的粘接面积。以实现无间隙贴合，同时防止粘结物3过多而粘贴到其他配件及灰尘。请参阅图2至图5，所述金属架1上设有“凹”字形通孔12，其剩余的凸状金属弯折后则形成金属卡扣11，通过在金属架1上开孔而实现金属卡扣11的功能，无需增设金属卡扣11，节省生产工艺步骤和所需的部件，提高生产效率。优选地，所述金属卡扣11设有横向切线13，通过该横向切线13可将金属卡扣11进行弯折从而形成弯折部，该弯折部可弯向所述PCB漏铜位21处。本技术所提供的金属卡扣11结构简单，生产工艺成熟，直接在金属架1上设置“凹”字形通孔12和切线1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括金属架，其背面设有粘结物和金属卡扣；PCB板，其通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位。

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括金属架，其背面设有粘结物和金属卡扣；PCB板，其通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位。2.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述金属架上还设有至少两个第一固定柱，所述第一固定柱用于固定显示器。3.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述金属架上还设有至少两个第二固定柱，所述第二固定柱用于固定屏蔽罩。4.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述粘结物为绝缘粘结物。5.根据权利要求1所述的一种背光模组，其特征在于，所述粘结物为双面胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：付常露，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44