The invention relates to a multi row lead frame plating mould, which includes a mold body, a number of annular film tapes set on the circumferential wall of the mould base, and at least two pattern nail groups spaced on the outer wall of the mold. The outer wall of the mold body has a number of annular electroplating zones arranged in each group, each group of electroplating zones. The spray plating zone, which is arranged in two intervals, is provided with a number of plating holes in the spray plating area last week, and the film belt is fitted to the spray plating zone corresponding to the injection hole. The lead film belt is provided with a number of outlet holes in the last week, and the outlet hole corresponds to the spray hole. A set of studs. The electroplating of multi line lead frame can be completed at the same time by electroplating, which can effectively improve the electroplating efficiency of the lead frame and reduce the cost of electroplating. By setting the nail group in every two groups of electroplating areas, it is beneficial to improve the electroplating effect of the lead frame.
【技术实现步骤摘要】
多排引线框架电镀模具
本专利技术涉及引线框架电镀技术设备领域,特别是涉及一种多排引线框架电镀模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能,使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接,就需要在引线框架的装片、键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理,就是引线框架电镀。目前在引线框架电镀领域来说,分整体全电镀和选择性区性电镀。选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀,引线框架选择性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行,引线框架紧绕在电镀模具上,然后阳极喷嘴喷出电镀液,通过电镀模具的电镀区位对引线框架上的功能区进行电镀。传统的电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架,不能同时电镀多排引线框架,导致引线框架电镀效率低,电镀成本高。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术电镀模具一次只能电镀单排或者双排引线框架,不能同时电镀多排引线框架,导致引线框架电镀效率低,电镀成本高的问题,提供一种多排引线框架电镀模具,可同时电镀多排引线框架,引线框架电镀效率高,电镀成本低。一种多排引线框架电镀模具,包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组;所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区,每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区,所述喷镀区上周向设有多个 ...
【技术保护点】
一种多排引线框架电镀模具,其特征在于,包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组;所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区,每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区,所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔;所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上,所述引膜带上周向设有多个出液孔,所述出液孔与所述喷镀孔相对应;所述模钉组位于每两组环形电镀区之间,每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。
【技术特征摘要】
1.一种多排引线框架电镀模具,其特征在于,包括模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干环形引膜带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组;所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的环形电镀区,每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区,所述喷镀区上周向设有多个喷镀孔;所述引膜带对应贴合在所述喷镀区上,所述引膜带上周向设有多个出液孔,所述出液孔与所述喷镀孔相对应;所述模钉组位于每两组环形电镀区之间,每排所述模钉组包括若干沿模具本体周向间隔设置的模钉。2.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀模具,其特征在于:各排所述模钉组上的所述模钉互相之间一一对应设置。3.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀模具,其特征在于:所述模具本体外周壁上设有至少两个环形安装面,所述安装面位于每两组所述环形电镀区之间,所述模钉组位于所述安装面上。4.根据权利要求3所述的多排引线框架电镀模具,其特征在于:所述安装面上周向设有若干间隔设置的槽孔,所述模钉穿设所述槽孔且延伸出所述模具本体外周壁。5.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀模具,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘国强,徐卉军,涂勇,
申请(专利权)人:中山品高电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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