The utility model discloses a high thermal load multi - one light module semiconductor temperature control module, which includes an optical module hot end base plate, an optical module heat conduction pad, a phase change heat pipe, a cold end substrate, a heat conduction pad, a semiconductor refrigeration piece, a cold and hot end interval column, a heat end radiator, an adiabatic liner, an internal and external fastening screw, a isolation column and a single plate. The hot end base plate of the module is set at the upper part of the optical module squirrel cage, and the middle is sandwiched with the light module heat conduction pad. The phase change heat pipe is set between the hot end substrate of the light module and the cold end base plate. The cold end substrate is arranged under the semiconductor refrigeration plate. The cold end and the hot end are all fitted to the heat conduction pad, the heat end radiator has fixed holes; the internal fastening screw fixed the hot end. The outer fastening screw is fixed on the isolation post and is fixed to the veneer. The utility model solves the problem of temperature control which needs to be controlled under the ambient temperature of the multi - one light module in the longitudinal height and the high calorific value, so as to realize the efficient temperature control of the multi - one light module.
【技术实现步骤摘要】
一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组
本技术涉及制冷设备
,特别涉及一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组。
技术介绍
随着通讯行业的迅猛发展,通讯设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大使用功能的同时,也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有元器件中,光模块的温度规格相对较低,通常工业级光模块要求壳温限制在65℃以内,实际环境温度高达70℃,空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战,甚至成为整个产品发展的瓶颈。传统方式采用自然对流散热,即在光模块鼠笼上部布置一个型材散热器,光模块鼠笼顶部开窗,散热器底部凸台与光模块直接接触,通过辐射及自然对流散发热量。但这种方式已经越来越无法满足通讯行业的发展要求,光模块的集成度越来越高,发热量越来越大,控温要求越来越低,传统的自然对流已经无法将光模块的温度降至环境温度之下,4G及5G的推出对光模块散热提出了更高的要求。多合一光模块半导体控温模组的推出解决了空间及发热量问题,采用半导体主动制冷技术,可以将光模块的温度降低至环境温度以下,热管技术的引入解决了纵向空间不足的难题,通过相变热管技术可以将光模块的温度及时传导至横向面进行集中散热。
技术实现思路
本技术提供一种多合一光模块使用热管及半导体制冷技术进行控温的方案,解决了传统使用被动散热无法将光模块温度控制到环境温度之下及纵向高度不足无法进行散热的弊端,本技术采用相变热管技术先将光模块产生的热量先快速传导至横向端,然后再采用半导体制冷技术进行集中主动冷却,从而实现对光模块的温度控制。为达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:
技术实现思路
:一种高 ...
【技术保护点】
一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组,其特征在于,包括光模块热端基板(1)、光模块导热垫(3)、相变热管(2)、冷端基板(5)、导热垫(51)、半导体制冷片(52)、冷热端间隔柱(53)、热端散热器(6)、绝热衬套(55)、内紧固螺钉(56)、外紧固螺钉(7)、隔离柱(8)、单板(9);所述光模块热端基板(1)设置于光模块鼠笼(4)上部,所述光模块导热垫(3)设置于光模块热端基板(1)与光模块鼠笼(4)之间,所述相变热管(2)设置于光模块热端基板(1)与冷端基板(5)之间;所述冷端基板(5)位于光模块鼠笼(4)一侧,冷端基板(5)下方布置有若干半导体制冷片(52),每个半导体制冷片(52)以一个连接端子,所述半导体制冷片(52)上下分别有冷端和热端,冷端和热端均贴合以导热垫(51)、上下分别与冷端基板和热端散热器(6)紧密接触,热端散热器(6)开有固定孔(61);所述冷热端间隔柱(53)设置于冷端基板(5)与热端散热器(6)之间,所述绝热衬套(55)设置于固定孔(61)内,所述内紧固螺钉(56)套接绝热衬套(55)、穿过固定孔(61),并固定热端散热器(6)与冷端基板(5);所述单板 ...
【技术特征摘要】
1.一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组,其特征在于,包括光模块热端基板(1)、光模块导热垫(3)、相变热管(2)、冷端基板(5)、导热垫(51)、半导体制冷片(52)、冷热端间隔柱(53)、热端散热器(6)、绝热衬套(55)、内紧固螺钉(56)、外紧固螺钉(7)、隔离柱(8)、单板(9);所述光模块热端基板(1)设置于光模块鼠笼(4)上部,所述光模块导热垫(3)设置于光模块热端基板(1)与光模块鼠笼(4)之间,所述相变热管(2)设置于光模块热端基板(1)与冷端基板(5)之间;所述冷端基板(5)位于光模块鼠笼(4)一侧,冷端基板(5)下方布置有若干半导体制冷片(52),每个半导体制冷片(52)以一个连接端子,所述半导体制冷片(52)上下分别有冷端和热端,冷端和热端均贴合以导热垫(51)、上下分别与冷端基板和热端散热器(6)紧密接触,热端散热器(6)开有固定孔(61);所述冷热端间隔柱(53)设置于冷端基板(5)与热端散热器(6)之间,所述绝热衬套(55)设置于固定孔(61)内,所述内紧固螺钉(56)套接绝热衬套(55)、穿过固定孔(61),并固定热端散热器(6)与冷端基板(5);所述单板(9)位于热端散热器(6)下侧,隔离柱(8)设置于热端散热器(6)与单板(9)之间,外紧固螺钉(7)将所述半导体控温模组固定于隔离柱(8)上,隔离柱(8)固定于单板(9)。2.根据权利要求1所述的一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组,其特征在于,所述相变热管(2)呈扁平状,所述光模块热端基板(1)和冷端基板(5)上表面开有凹槽(15),所述相变热管(2)以锡焊或者胶粘的方式埋入所述凹槽(15)内,并设置于光模块热端基板(1)与冷端基板(5)之间,所述光模块热端基板(1)和冷端基板(5)采用ADC12压铸或者AL6063-T5机加工而成,表面采用化学镀镍处理。3.根据权利要求2所述的一种高热负荷多合一光模块半导体控温模组,其特征在于,所述的相变热管(...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹祥记,周界创,奚育红,
申请(专利权)人:比赫电气太仓有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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