The utility model discloses a high SNR silicon microphone, including: PCB, a first housing and a second shell mounted on the PCB, and a MEMS chip and a IC chip mounted on the PCB and located in the first shell; the first shell is formed with a first cavity body, the MEMS chip and the form between the PCB. The second shell of the second shell is formed with second cavities, and the second body and the chip cavity are connected through the sound channel opened in the inside of the PCB, and the second housing is provided with an acoustic hole. The utility model has the following advantages: 1, it can improve the sensitivity and SNR of the silicon microphone, improve the high frequency response of the silicon microphone; 2, avoid the bad influence of the optical noise to the MEMS; 3, can improve the environmental adaptability of the silicon microphone.
【技术实现步骤摘要】
一种高SNR的硅麦克风
本技术涉及硅麦克风
,具体涉及一种高SNR的硅麦克风。
技术介绍
硅麦克风具有尺寸小巧,稳定性强和可回流焊接等特性,在手机、笔记本电脑等领域的应用越来越广泛。常规的硅麦克风主要由PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)、壳体、MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)芯片和IC(integratedcircuit,集成电路)芯片组成。壳体内腔作为前腔,MEMS芯片的内腔作为后腔,前腔远大于后腔。因此,传统的硅麦克风难以实现可接受的较高的SNR(SIGNAL-NOISERATIO,信噪比)以及灵敏度。
技术实现思路
本技术实施例提供一种高SNR的硅麦克风,用于通过改进结构提供高SNR、高灵敏度的硅麦克风。所采用的技术方案为:一种高SNR的硅麦克风,包括:PCB,并列安装在所述PCB上的第一壳体和第二壳体,以及,贴装在所述PCB上且位于所述第一壳体内的MEMS芯片和IC芯片;所述第一壳体内形成有第一腔体,所述MEMS芯片和所述PCB之间形成有芯片腔体,所述第二壳体内形成有第二腔体,所述第二腔体和所述芯片腔体通过所述PCB内部开设的导声通道连通,所述第二壳体上开设有声学孔。其中,所述第二腔体(22)和所述导声通道(24)以及所述芯片腔体(23)构成前腔,所述第一腔体(21)构成后腔。其中,所述MEMS芯片为高SNR的MEMS芯片。从以上技术方案可以看出,本技术实施例具有以下优点:1、增加了开设有声学孔的第二壳体,其内部的第二腔体与MEMS芯片的芯片腔体连通,共同作为前腔,而第一壳 ...
【技术保护点】
一种高SNR的硅麦克风,其特征在于,包括:PCB(10),并列安装在所述PCB上的第一壳体(11)和第二壳体(12),以及,贴装在所述PCB(10)上且位于所述第一壳体(11)内的MEMS芯片(13)和IC芯片(14);所述第一壳体(11)内形成有第一腔体(21),所述MEMS芯片(13)和所述PCB(10)之间形成有芯片腔体(23),所述第二壳体(12)内形成有第二腔体(22),所述第二腔体(22)和所述芯片腔体(23)通过所述PCB(10)内部开设的导声通道(24)连通,所述第二壳体(12)上开设有声学孔(15)。
【技术特征摘要】
1.一种高SNR的硅麦克风,其特征在于,包括:PCB(10),并列安装在所述PCB上的第一壳体(11)和第二壳体(12),以及,贴装在所述PCB(10)上且位于所述第一壳体(11)内的MEMS芯片(13)和IC芯片(14);所述第一壳体(11)内形成有第一腔体(21),所述MEMS芯片(13)和所述PCB(10)之间形成有芯片腔体(23),所述第二壳体(12)内形成有第二腔体(22),所述第二腔体(22)和所述芯片腔体(23)通过所述PCB(10)内部开设的导声通道(24)连通,所述第二壳体(12)上开设有声学孔(15)。2.根据权利要求1所述的高SNR的硅麦克风...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗旭辉,
申请(专利权)人:深圳市艾辰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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