【技术实现步骤摘要】
基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器
本专利技术涉及一种桥式整流器的制造技术,属于国家重点支持的新型电力电子器件
技术介绍
桥式整流器由若干只独立整流功能的元件(简称整流单元)组成,常规的桥式整流器中的整流单元只有一只整流芯片。例如,单相全波桥式整流器中由四只整流芯片组成全波桥式整流电路;三相全波桥式整流器中由六只整流芯片组成全波桥式整流电路。桥式整流器的额定输出电流越大,组装桥式整流器所需的整流芯片的额定电流也越大。例如,额定输出电流为100A的单相全波桥式整流器,组装所用的整流芯片每只的额定电流需≥50A;额定输出电流为300A的单相全波桥式整流器,组装所用的整流芯片每只的额定电流需>100A。众所周之,额定电流大的整流芯片的性/价比,低于额定电流小的整流芯片的性/价比。例如,一只额定300A的整流芯片价格高于十只额定30A整流芯片价格之和。实践中,额定电流大的整流芯片的质量可靠性却略低于额定电流小的整流芯片,这是因为国内制造整流芯片的工艺多使用玻璃钝化保护(简称GPP)工艺技术,而玻璃与单晶硅热膨胀系数存在较大的差异,随着芯片几何尺寸的增大,其内应力急剧增大,影响了整流芯片的质量可靠性。专利技术人过去也曾设想用多只额定电流小的整流芯片,经并联后形成整流单元去取代单只额定电流大的整流芯片,组装成桥式整流器。但涉及到各整流芯片的正向导通特性不一致问题,多只整流芯片并联后出现的分流不均技术难题难以解决。现今,单晶硅材料性能一致性的提高和GPP整流芯片的大规模量产,整流芯片的正向导通特性已趋向一致。经检测,在同等正向电流条件下,同一生产批次的GPP ...
【技术保护点】
一种基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器,其结构特征在于:内部由整流单元组成桥式整流电路;单相全波桥式整流器,内部由四个整流单元组成单相全波整流电路;三相全波桥式整流器,内部由六个整流单元组成三相全波整流电路。
【技术特征摘要】
1.一种基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器,其结构特征在于:内部由整流单元组成桥式整流电路;单相全波桥式整流器,内部由四个整流单元组成单相全波整流电路;三相全波桥式整流器,内部由六个整流单元组成三相全波整流电路。2.根据权利要求1所述的整流单元,其特征在于:每个整流单元,由2-10只GPP整流芯片并联组合而成;...
【专利技术属性】
技术研发人员:程德明,胡建业,胡志坚,胡翰林,汪华锋,
申请(专利权)人:黄山硅鼎电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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