【技术实现步骤摘要】
一种多芯背光LED
本技术涉及LED封装
,尤其涉及一种多芯背光LED。
技术介绍
传统公知之LED灯的具体结构一般包括有LED支架和LED芯片,为了使LED灯发出的光线更明亮,流明值更高,通常在LED灯的制造生产中采用一颗大尺寸LED芯片,将该大尺寸LED芯片固设于金属支架上,并使该大尺寸LED芯片导通连接于金属支架的正极导电端子和负极导电端子之间,大尺寸LED芯片价格较贵,提高了产品的制造生产成本,并且采用大功率芯片制造LED灯时其生产速度慢,耗费较多的工时,使得LED灯的产能较低,同时对光线的射出造成影响,从而导致LED灯的光通量不能有效发挥。
技术实现思路
鉴于以上内容,本技术是为了解决现有技术的不足而提供一种生产成本低、产能高、能提高LED灯流明值的多芯背光LED。为达到上述目的,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多芯背光LED,包括基板,还包括第一电极端子、绝缘座、第二电极端子以及至少两个LED芯片,所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于基板上,所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述基板填补隔开,相邻两LED芯片并联连接并导通连接于第一电极端子和第二电极端子之间,所述绝缘座嵌于所述第一电极端子和所述第二电极端子的表面上。进一步,所述所述第一电极端子和第二电极端子均有一端伸出至绝缘座外部。进一步,所述第二电极端子靠近第一电极端子的端部设置有若干底胶,每个LED芯片通过相配底胶粘结在第二电极端子上。进一步,所述第二电极端子占绝缘座底部的面积≥60%,所述LED芯片之间的间隔距离为0.1㎜-2㎜。进一步,所述绝缘座上设有一碗状凹槽,所述碗 ...
【技术保护点】
一种多芯背光LED,包括基板,其特征在于:还包括第一电极端子、绝缘座、第二电极端子以及至少两个LED芯片,所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于基板上,所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述基板填补隔开,相邻两LED芯片并联连接并导通连接于第一电极端子和第二电极端子之间,所述绝缘座嵌于所述第一电极端子和所述第二电极端子的表面上;所述基板上设置有卡槽,所述卡槽位于基板侧面。
【技术特征摘要】
1.一种多芯背光LED,包括基板,其特征在于:还包括第一电极端子、绝缘座、第二电极端子以及至少两个LED芯片,所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于基板上,所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述基板填补隔开,相邻两LED芯片并联连接并导通连接于第一电极端子和第二电极端子之间,所述绝缘座嵌于所述第一电极端子和所述第二电极端子的表面上;所述基板上设置有卡槽,所述卡槽位于基板侧面。2.根据权利要求1所述的多芯背光LED,其特征在于,所述第一电极端子和第二电极端子均有一端伸出至绝缘座外部。...
【专利技术属性】
技术研发人员:占贤武,陈丹,
申请(专利权)人:苏州汉瑞森光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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