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本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种多芯背光LED，一种多芯背光LED，包括基板，其特征在于：还包括第一电极端子、绝缘座、第二电极端子以及至少两个LED芯片，所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于基板上，所述第一电极端子与第二电...
该专利属于苏州汉瑞森光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉瑞森光电科技股份有限公司授权不得商用。

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