壳体及其制作方法、移动终端技术

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；去除所述模具；在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请用以提高移动终端中壳体的密封质量。

Shell and its making method, mobile terminal

The invention provides a method for manufacturing a casing, comprises the following steps: providing a substrate, wherein the shell body having a first surface and a second surface opposite and penetrates the first surface and the second surface of the antenna slit; provide the mold, the mold comprises a filling part and a convex part is fixed on the the filling part; with the mold with the shell matrix, the filling part fills the antenna slit, the projection extends from the antenna slit, and protrudes from the first surface; the first surface forming substrate, the substrate is covered with the bulge. The first groove matched with the protruding part of the substrate; removing the mold; molding in the antenna slit and the first groove sealing layer. The application also provides a housing and a mobile terminal. This application is used to improve the sealing quality of the housing in the mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制作方法、移动终端
本申请涉及移动终端
，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。
技术介绍
手机等移动终端的壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充介质来密封该微缝。若填充介质的封接工艺不良，将降低壳体的密封性能。
技术实现思路
本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高壳体的密封质量。本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；去除所述模具；在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。本申请提供了一种壳体，由所述的壳体制作方法制得。本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。本申请提供的壳体制作方法，在壳体基体的第一表面成型基底前，通过在壳体基体的天线微缝中设置模具，所述模具的填充部填满所述天线微缝，所述模具的凸出部伸出所述天线微缝，在壳体基体的第一表面成型基底的过程中，由于所述凸出部的存在，使得基底上形成与天线微缝相连通凹槽，所述基底上设有凹槽，可以增加所述密封层与所述基底之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。图2是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤101的结构示意图。图3是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1011的结构示意图。图4是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1012的结构示意图。图5是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1013的结构示意图。图6是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1014的结构示意图。图7是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤102的一种结构示意图。图8是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤102的另一种结构示意图。图9是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1044的第一种结构示意图。图10是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1044的第二种结构示意图。图11是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1044的第三种结构示意图。图12是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤105的结构示意图。图13是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤106的第一种结构示意图。图14是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤106的第二种结构示意图。图15是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤106的第三种结构示意图。图16是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法10，用于成型出壳体，可以理解的是，所述壳体应用于移动终端上，该移动终端可以是平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备等，所述壳体可以理解是移动终端的后盖。所述壳体制作方法10包括以下的步骤。步骤101、请参阅图2，提供壳体基体110，所述壳体基体110具有相对设置的第一表面111和第二表面112以及贯穿所述第一表面111和所述第二表面112的天线微缝120。本实施方式中，所述第一表面111和所述第二表面112可以是平整面或是弧形面。所述第一表面111和所述第二表面112可以为光滑面，提高视觉效果，也可以是磨砂面，增加握持手感。其中，所述第一表面111朝向所述壳体内的功能器件，所述第二表面112朝向外界环境。所述第二表面112用于阳极氧化及加工商标或标志等。本实施方式中，所述壳体为金属材质，壳体用于封装功能器件，所述功能器件包括天线等。而金属壳体对于天线所辐射的电磁波有屏蔽作用，使得移动终端的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体上加工天线微缝120，再向天线微缝120中填充密封介质，密封介质为非屏蔽材料，以密封金属壳体，以使移动终端的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。然而，在形成天线微缝120过程中，密封介质与所述天线微缝120的内壁结合不良，可能会造成密封不实或产生气泡等问题，从而影响壳体的整体强度和防水性能。提供所述壳体基体110的步骤101包括以下的步骤。步骤1011、提供壳体板体113。本实施方式中，请参阅图3，所述壳体板体113先由壳体原材进行切割、多次模具冲压，形成厚度均匀的壳体板料。所述壳体板体113大致呈矩形板件状。所述壳体板体113的材质可以是铝或合金材料等。步骤1012、请参阅图4，锻压所述壳体板体113，成型第一壳体114，所述第一壳体114包括第一表面111和第二表面112以及设于所述第一表面111上的第二凸起115。本实施方式中，通过锻压方式成型第一壳体114，所述第一壳体114包括第一表面111和第二表面112。所述第一表面111和所述第二表面112可以是弧形面。所述第一表面111和所述第二表面112还可以形成朝向所述功能组件弯折的包边，该包边与显示面板或前框相结合，以将主板、电源、功能组件等封装于其中。所述第二凸起115为铣削天线微缝120的预留量。在锻压过程中，在第二表面112上即将加工天线微缝120的区域，预留第二凸起115，所述第二凸起115用于在所述壳体基体110上切割天线微缝120时，提供支撑作用力，以免所述壳体基体110发生弯曲和形变。所述第二凸起115可以是沿天线微缝120延伸的凸条或沿天线微缝120延伸方向分布的多个凸块。具体而言，请参阅图4，提供第一上模131和第一下模132，所述第一下模132上设有凹槽133，所述凹槽133与所述第二凸起11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；去除所述模具；在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。

【技术特征摘要】
1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；去除所述模具；在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供模具的步骤中，所述凸出部的周侧壁上设有多个微孔；在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一凹槽内成型与所述多个微孔相匹配的多个微凸起。3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供模具的步骤中，所述凸出部上设有凹孔，所述凹孔朝向所述填充部凹陷；在所述第一表面成型基底的步骤中，所述基底具有与所述凹孔相匹配的第一凸起，所述第一凸起设于所述第一凹槽内。4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一凸起伸入所述天线微缝中。5.如权利要求1～4任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤包括：提供壳体板体...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐义梅，孙毅，陈仕权，王聪，周新权，谷一平，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44