印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法技术

公开了印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法。所提供的印刷电路板包括：具有底面和侧面的电子构件，其中第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与第一焊盘对应的第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；在安装面上设置于第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将每个第一焊盘与相应的一个第二焊盘进行接合的第一焊料块；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于第一焊盘之外的电子构件的底面以及第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。

The manufacturing method of printed circuit board, electronic equipment and printed circuit board

The manufacturing methods of printed circuit boards, electronic devices and printed circuit boards are disclosed. The printed circuit board is provided that includes: electronic component having a bottom surface and a side surface, wherein the first pad is arranged on the bottom; with the mounting surface of the printed circuit board, wherein the second pad corresponding with the first pad is arranged on the mounting surface, and wherein the electronic component is mounted such that the bottom surface toward the mounting surface; on the mounting surface is arranged on the second pads outside solder gathered parts; respectively the first solder block of each first pad and a second pad corresponding engagement; formed in the solder solder gathered second parts on the mounting surface of the electronic component; thermosetting resin and adhered to the first pad outside the bottom surface and the second pad outside of printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及印刷电路板、电子设备以及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
近些年，电子设备的尺寸减小和性能提高涉及安装于电子设备中所使用的印刷电路板上的电子构件的尺寸减小和性能提高。诸如球栅阵列(BGA)、焊盘栅格阵列(LGA)等允许尺寸减小和端子数量增加的封装被广泛用于在诸如移动设备、数码相机等电子设备中所使用的电子构件中。由于BGA和LGA具有其中电极设置于封装的底面上的结构，因而不需要引线端子，从而允许减小尺寸。此外，在封装的底面上的电极间距较小的情况下，能够在不增大封装的尺寸的情况下增加信号端子、电源端子等的数量。因此，可以满足性能提高的要求。另一方面，为了增加诸如BGA、LGA等封装的电极的端子数，有必要使在封装与印刷线路板之间的焊接点变得小得多。在这种情况下，可能会存在确保焊接点的强度的问题。特别地，可能会由于电子设备掉落时的撞击而发生焊接点断连(disconnection)。此外，由于电子构件的性能提高涉及在操作期间发热量增加，从而由于热膨胀而导致较大的形变，因而热变形可能会导致焊接点发生断连。如同上文所讨论的，电子构件的尺寸减小和性能提高会导致确保在封装与印刷线路板之间的焊接点的接合可靠性的问题。为了解决该问题，日本专利申请特开No.H8-139233公开了一种具有用于端子的连接焊盘以及各自具有为连接焊盘的面积的3倍及以上的面积的增强焊盘的模块构件。增强焊盘的增大的接合面积可以减小施加于焊料上的应力并提高接合可靠性。作为增强焊盘的布置的示例，公开了其中增强焊盘被设置于被布置成呈栅格的连接焊盘的区域之外的四个角部的布置，其中增强焊盘被布置于被布置成栅格的连接焊盘的区域之内的四个角部的布置，等等。但是，在增强焊盘被设置于连接焊盘的区域之外的四个角部的布置中，封装的尺寸可能会增大。此外，在增强焊盘被设置于连接焊盘的区域之内的四个角部的布置中，由于信号端子数量的减少，可能不会获得所期望的性能。如同上文所讨论的，在使用日本专利申请特开No.H8-139233的增强焊盘的方案中，可能难以同时实现电子构件的尺寸减小和性能提高。
技术实现思路
本专利技术旨在提供在实现电子构件的尺寸减小和性能提高两个方面的同时具有提高的结合可靠性的印刷电路板及其制造方法，以及包含该印刷电路板的电子设备。根据本专利技术的一种实施例的印刷电路板是含有下列项的印刷电路板：具有底面和侧面的电子构件，其中多个第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与上述多个第一焊盘对应的多个第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；设置于安装面上的所述多个第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将所述多个第一焊盘中的每一个与所述多个第二焊盘中的相应一个进行接合的多个第一焊料；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于在所述多个第一焊盘之外的电子构件的底面以及在所述多个第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。根据本专利技术的一种实施例的电子设备是包含印刷电路板的电子设备，该印刷电路板包含：具有底面和侧面的电子构件，其中多个第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与上述多个第一焊盘对应的多个第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；设置于安装面上的所述多个第二焊盘之外的焊料聚集部件；分别将所述多个第一焊盘中的每一个与所述多个第二焊盘中的相应一个进行接合的多个第一焊料；形成于焊料聚集部件上的第二焊料；以及粘附于在所述多个第一焊盘之外的电子构件的底面以及在所述多个第二焊盘之外的印刷线路板的安装面的热固性树脂。根据本专利技术的一种实施例的印刷电路板的制造方法是印刷电路板的制造方法，其中该印刷电路板包含：具有底面和侧面的电子构件，其中多个第一焊盘被设置于底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与上述多个第一焊盘对应的多个第二焊盘被设置于安装面上，并且其中电子构件被安装使得底面朝向安装面；以及设置于安装面上的所述多个第二焊盘之外的焊料聚集部件，该安装方法包括：将含有焊粉(solderpowder)和热固性树脂的焊膏(solderpaste)供给到所述多个第二焊盘及焊料聚集部件上的供给步骤；将电子构件安装于印刷线路板上的安装步骤；以及加热步骤，用于将焊膏加热到比焊粉的熔点高的温度，以形成分别将所述多个第一焊盘中的每一个与所述多个第二焊盘中的相应一个进行接合的多个第一焊料并在焊料聚集部件上形成第二焊料，并且使热固性树脂粘附于在所述多个第一焊盘之外的电子构件的底面以及在所述多个第二焊盘之外的印刷线路板的安装面。本专利技术的更多特征在下面参考附图进行的关于示例性实施例的描述中讲变得显而易见。附图说明图1是根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的截面图。图2A、图2B和图2C是根据本专利技术的第一实施例的印刷线路板的平面图。图3A、图3B、图3C和图3D是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的制造过程的截面图。图4是根据本专利技术的第二实施例的印刷电路板的截面图。图5A、图5B和图5C是根据本专利技术的第二实施例的印刷线路板的平面图。图6A、图6B、图6C和图6D是示出根据本专利技术的第二实施例的印刷电路板的制造过程的截面图。图7A、图7B、图7C和图7D是示出根据本专利技术的第三实施例的印刷电路板的制造过程的截面图。图8是示出根据本专利技术的第四实施例的电子设备的示图。图9是在印刷电路板的制造中使用的回流曲线的示例。具体实施方式现在将根据附图来详细描述本专利技术的优选实施例。多个附图中共同的元件以相同的附图标记来标示，并且关于它们的描述可以省略或简化。第一实施例图1是根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板600的截面图。印刷电路板600具有半导体设备100以及半导体设备100安装于其上的印刷线路板200。半导体设备100具有半导体元件101、封装基板102和模具树脂104。多个焊盘103(第一焊盘)被设置于半导体设备100的底面(即，封装基板102的表面)上。半导体设备100是具有LGA的端子的电子构件。封装基板102是具有由铝陶瓷等形成的绝缘体以及导电层的基板，并且具有将半导体元件101的端子电连接至相应的焊盘103的功能。模具树脂104是通过使用诸如注射成型等的制造方法而被形成为覆盖半导体元件101的树脂，并且具有保护半导体元件101的功能。印刷线路板200具有基板201。多个焊盘202(第二焊盘)被设置于基板201的表面上，并且基板201的表面起着安装面的作用，半导体设备100安装在该安装面上。此外，在基板201的表面上，于多个焊盘202之外设置焊料聚集部件203。半导体设备100被安装于印刷线路板200上，使得半导体设备100的底面朝向印刷线路板200的安装面。焊盘103及相应的焊盘202通过焊料块301(第一焊料)相互接合。焊料302(第二焊料)形成于每个焊料聚集部件203上。焊料聚集部件203可以是形成于基板201的表面上的焊盘(第三焊盘)。在这种情况下，由于焊盘202和焊料聚集部件203可以在制造印刷线路板200时的单个过程中形成，这允许更容易形成焊料聚集部件203。此外，焊料聚集部件203可以是形成为平板形状的且粘附于基板201的表面的金属，其中诸如铜、镍、42合金等焊料可以在该金属上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：具有底面和侧面的电子构件，其中多个第一焊盘被设置于所述底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与所述多个第一焊盘对应的多个第二焊盘被设置于所述安装面上，并且其中所述电子构件被安装成使得所述底面朝向所述安装面；焊料聚集部件，设置于所述安装面上的所述多个第二焊盘之外；多个第一焊料，各自将所述多个第一焊盘中的每一个与所述多个第二焊盘中的相应一个进行接合；第二焊料，形成于所述焊料聚集部件上；以及热固性树脂，粘附于所述多个第一焊盘之外的所述电子构件的所述底面以及所述多个第二焊盘之外的所述印刷线路板的所述安装面。

【技术特征摘要】
2016.09.27 JP 2016-1883691.一种印刷电路板，其特征在于，包括：具有底面和侧面的电子构件，其中多个第一焊盘被设置于所述底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与所述多个第一焊盘对应的多个第二焊盘被设置于所述安装面上，并且其中所述电子构件被安装成使得所述底面朝向所述安装面；焊料聚集部件，设置于所述安装面上的所述多个第二焊盘之外；多个第一焊料，各自将所述多个第一焊盘中的每一个与所述多个第二焊盘中的相应一个进行接合；第二焊料，形成于所述焊料聚集部件上；以及热固性树脂，粘附于所述多个第一焊盘之外的所述电子构件的所述底面以及所述多个第二焊盘之外的所述印刷线路板的所述安装面。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第二焊料的顶点位于所述电子构件的所述侧面之外。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述焊料聚集部件位于所述电子构件的所述侧面之外。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述热固性树脂还粘附于所述电子构件的所述侧面。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述焊料聚集部件是与所述印刷线路板的接地连接的第三焊盘。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述焊料聚集部件由选自包括铜、镍、金、锡、铋、铁和锌的组中的一种或多种金属形成。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述热固性树脂在固化之后是绝缘体。8.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板。9.一种制造印刷电路板的方法，其特征在于，其中所述印刷电路板包括：具有底面和侧面的电子构件，其中多个第一焊盘被设置于所述底面上；具有安装面的印刷线路板，其中与所述多个第一焊盘对应的多个第二焊盘被设置于所述安装面上，并且其中所述电子构件被安装成使得所述底面朝向所述安装面；以及焊料聚集部件，设置在所述安装面上的所述多个第二焊盘之外，所述制造方法包括：将含有焊粉和热固性树脂的焊膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：峰岸邦彦，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP