The utility model discloses a heat dissipation device, which belongs to the field of heat dissipation. The positive temperature coefficient thermistor (2), second (5a), the first silicon wafer (5b), a first electrode plate (7), second (11) electrode plate, an insulating film (6), aluminum (4) and aluminum radiator plate (1), positive temperature coefficient thermistor (2), the first wafer (5a), second (5b), the first silicon electrode plate (7) and second electrode plates (11) constitute the first core component; the first core part and an insulating film (6) consists of second core components; second core components and aluminum tube (4) consists of third core components aluminum powder; hot plate (1) at the center is provided with third holding space (14), the third core components inside the third containing space. It can heat the heat produced by the positive temperature coefficient thermistor, and the heat dissipation efficiency is high.
【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及散热
,特别是涉及一种用于对正温度系数热敏电阻进行散热的散热装置。
技术介绍
PTC是PositiveTemperatureCoefficient的缩写,意思是正的温度系数,泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻,简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻,超过居里温度时,它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。应用于电池,安防,医疗、科研、工业电机马达、航天航空等电子电气温度控制相关的领域。在应用过程中,需要对正温度系数热敏电阻产生的热量进行散热,现有技术中,用于对证温度系数热敏电阻产生的热量进行散热的散热装置的散热效率较低。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种散热装置,其能够对正温度系数热敏电阻产生的热量进行散热,并且散热效率高,从而更加适于实用。为了达到上述第一个目的,本技术提供的散热装置的技术方案如下:本技术提供的散热装置包括正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)、第二电极板(11)、绝缘膜(6)、铝管(4)和铝散热板(1),所述第一硅片(5a)和第二硅片(5b)夹设在所述正温度系数热敏电阻(2)的两侧,所述第一电极板(7)设置于所述第一硅片(5a)的外侧,所述第二电极板(11)设置于所述第二硅片(5b)的外侧,使得所述正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)和第二电极板(11)共同构成第一芯部组件;所述绝缘膜(6)中心处设有第一容置空间(16),所述第一芯部组件穿设于所述第一 ...
【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于,包括正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)、第二电极板(11)、绝缘膜(6)、铝管(4)和铝散热板(1),所述第一硅片(5a)和第二硅片(5b)夹设在所述正温度系数热敏电阻(2)的两侧,所述第一电极板(7)设置于所述第一硅片(5a)的外侧,所述第二电极板(11)设置于所述第二硅片(5b)的外侧,使得所述正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)和第二电极板(11)共同构成第一芯部组件;所述绝缘膜(6)中心处设有第一容置空间(16),所述第一芯部组件穿设于所述第一容置空间(16)内,使得所述第一芯部组件和所述绝缘膜(6)共同构成第二芯部组件;所述铝管(4)中心处开设有第二容置空间(17),所述第二芯部组件穿设于所述第二容置空间(17)内,使得所述第二芯部组件和所述铝管(4)共同构成第三芯部组件;所述铝散热板(1)中心处开设有第三容置空间(14),所述第三芯部组件穿设于所述第三容置空间内。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)、第二电极板(11)、绝缘膜(6)、铝管(4)和铝散热板(1),所述第一硅片(5a)和第二硅片(5b)夹设在所述正温度系数热敏电阻(2)的两侧,所述第一电极板(7)设置于所述第一硅片(5a)的外侧,所述第二电极板(11)设置于所述第二硅片(5b)的外侧,使得所述正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)和第二电极板(11)共同构成第一芯部组件;所述绝缘膜(6)中心处设有第一容置空间(16),所述第一芯部组件穿设于所述第一容置空间(16)内,使得所述第一芯部组件和所述绝缘膜(6)共同构成第二芯部组件;所述铝管(4)中心处开设有第二容置空间(17),所述第二芯部组件穿设于所述第二容置空间(17)内,使得所述第二芯部组件和所述铝管(4)共同构成第三芯部组件;所述铝散热板(1)中心处开设有第三容置空间(14),所述第三芯部组件穿设于所述第三容置空间内。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包括第一陶瓷板(3a)、第二陶瓷板(3b)、第一盖帽(8)和第二盖帽(9),所述第一陶瓷板(3a)设置于所述正温度系数热敏电阻(2)的右端,所述第二陶瓷板(3b)设置于所述正温度系数热敏电阻(2)的左端;所述第一盖帽(8)盖设于所述第一芯部组件的左端并处于所述第二陶瓷板(3b)的外侧,所述第二盖帽(9)盖设于所述第一芯部组件的右端并处于所述第一陶瓷板(3a)的外侧。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:高永泰,金斗善,高成良,
申请(专利权)人:青岛主原电器有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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