芯片封装结构及其制造方法技术

公开了一种芯片封装结构包括：引线框，引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，第一管芯和第二管芯的第一表面分别固定在第一管芯垫和第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘以及多条键合线，多条键合线包括各自一端连接至第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，其中，引线框的多个引脚和第一管芯垫位于主平面上，第二管芯垫相对于主平面凹陷，第一组键合线中的至少一条键合线跨越第二管芯或第二组键合线中的至少一条键合线，第一管芯为控制芯片，第二管芯为功率开关管，避免封装过程中产生的键合线冲丝的现象。

Chip packaging structure and its manufacturing method

Discloses a chip packaging structure comprises a lead frame and lead frame comprises a plurality of pins and the first die pad and the second tube core pad; a first die and a second die, the first die and the second die are respectively fixed on the first surface of the first die pad and second die pad, second surface respectively. Including a plurality of pads and a plurality of bonding wires, a plurality of bonding wires comprises a plurality of pads of the first set of keys each end connected to the first pipe core wire, and the second group of keys of multiple welding each end connected to the second tube core plate wire, wherein, a plurality of lead frame the pin and the first die pad is located in the main plane, the second tube core pad relative to the main plane of depression, first bonding at least one key line in the line across at least one key second or second sets of die bonding wire in wire, the first tube core control chip, second The core is a power switch tube to avoid the phenomenon of bonding wire produced in the process of encapsulation.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制造方法
本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
在芯片封装结构中，引线键合技术已经获得广泛的应用。现有的芯片封装结构包括引线框以及位于引线框上的一个或多个芯片。在芯片封装结构内部，采用引线键合实现芯片之间以及芯片与引线框之间的电连接。图1示出根据现有技术的芯片封装结构的俯视图。图2a和2b示出根据现有技术的芯片封装结构的不同实例的侧视图。在该封装结构100中，采用双列直插式封装技术封装芯片120和130。引线框110和多个引脚111以及彼此分离的管芯垫112和113。芯片120和130分别固定在管芯垫112和113上，分别包括多个焊盘121和多个焊盘131。多条引线140用于将芯片120和130彼此连接，以及将芯片112和113的至少一部分焊盘连接至引脚111。在该芯片封装结构100中，管芯垫112和113彼此分离且位于引线框110的主平面上，如图2a所示。在进一步改进的封装结构中，管芯垫112和113彼此分离且相对于引线框110的主平面凹陷，以便于引线跨越，如图2b所示。在上述的封装结构中，管芯垫112和113始终位于同一平面上，芯片120和130的表面大致齐平。在引线键合的过程中，如果需要引线交叉或跨越芯片，则彼此相邻的键合线由于距离较近，容易造成冲丝现象。同时在注入封装料的过程中，由于位于同一平面会有两条或者多条键合线相交叉、相邻的键合线距离较近，而封装料一般从左右两侧注入，从而增加冲丝现象的产生。最终会造成芯片良品率降低，芯片的使用寿命减少，制造成本提高等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及其制造方法，其中将引线框的至少两个管芯垫设置在不同的平面上以避免引线交叉时的接触，从而解决封装过程中的冲丝问题以及提高芯片良品率。根据本专利技术的一方面，提供一种芯片封装结构，包括：引线框，所述引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯的第一表面分别固定在所述第一管芯垫和所述第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘；以及多条键合线，所述多条键合线包括各自一端连接至所述第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至所述第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，从而将所述第一管芯和所述第二管芯彼此连接以及与所述多个引脚相连接，其中，所述引线框的多个引脚和所述第一管芯垫位于主平面上，所述第二管芯垫相对于所述主平面凹陷，所述第一组键合线中的至少一条键合线横跨所述第二管芯或所述第二组键合线中的至少一条键合线；其中，所述芯片封装结构为开关电源组件，所述第一管芯为控制芯片，所述第二管芯为功率开关管。优选地，其中，所述第二管芯垫的凹陷深度大于所述功率开关管的厚度。优选地，其中，所述功率开关管的横向尺寸大于所述控制芯片的横向尺寸。优选地，其中，所述功率开关管的焊盘数量小于所述控制芯片的焊盘数量。优选地，其中，所述控制芯片的栅极驱动端经由键合线与所述功率开关管的栅极相连接，所述功率开关管的源极经由键合线与管脚相连接，漏极经由导电粘结层固定在所述第二管芯垫上。优选地，其中，所述控制芯片的栅极驱动端经由键合线与所述功率开关管的栅极相连接，所述功率开关管的源极经由键合线与管脚相连接，漏极经由导电粘结层固定在所述第二管芯垫上。优选地，所述第二管芯垫的至少一部分延伸至所述第一管芯垫下方。优选地，还包括：封装料，用于覆盖所述控制芯片、功率开关管、所述多条键合线，以及所述引线框的至少一部分。优选地，其中，所述封装料形成彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述多条引脚从所述封装料的侧面伸出。优选地，其中，所述芯片封装结构为双列直插式封装。根据本专利技术的另一方面，提供一种制造芯片封装结构的方法，包括：在引线框的第一管芯垫和第二管芯垫上放置控制芯片和功率开关管，所述引线框的多个引脚和所述第一管芯垫位于主平面上，所述第二管芯垫相对于所述主平面凹陷；采用多条键合线进行键合，将所述控制芯片和所述功率开关管彼此连接以及与所述多个引脚相连接；以及采用封装料覆盖所述控制芯片、功率开关管、所述多条键合线，以及所述引线框的至少一部分，其中，所述多条键合线包括各自一端连接至所述控制芯片的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至所述功率开关管的多个焊盘的第二组键合线，所述第一组键合线中的至少一条键合线跨越所述功率开关管或所述第二组键合线中的至少一条键合线。优选地，其中，所述放置的步骤包括将所述控制芯片和所述功率开关管的第一表面分别固定在所述第一管芯垫和所述第二管芯垫上。优选地，其中，所述放置的步骤包括将所述第二管芯垫从所述引线框的侧面插入至所述第一管芯垫和所述第二管芯垫之间的位置。优选地，其中，所述第二管芯垫的凹陷深度大于所述功率开关管的厚度。优选地，其中，所述功率开关管的横向尺寸大于所述控制芯片的横向尺寸。优选地，其中，所述功率开关管的焊盘数量小于所述控制芯片的焊盘数量。优选地，其中，所述键合的步骤包括，将所述控制芯片的栅极驱动端经由键合线与所述功率开关管的栅极相连接，以及，将所述功率开关管的源极经由键合线与管脚相连接，漏极经由导电粘结层固定在所述第二管芯垫上。优选地，其中，在所述覆盖的步骤中，所述封装料形成彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述多条引脚从所述封装料的侧面伸出。优选地，其中，所述芯片封装结构为双列直插式封装。根据本专利技术实施例的芯片封装结构中，包括位于引线框两侧的第一管芯垫和第二管芯垫，其中所述引线框的多个引脚和所述第一管芯垫位于主平面上，所述第二管芯垫相对于主平面凹陷。由于该芯片封装结构中，两侧的第一管芯垫和第二管芯垫不在同一平面上，从而位于两侧的第一管芯垫和第二管芯垫上的多条键合线也不在同一平面上。因此，在引线键合的过程中，不会出现在同一平面上跨芯片引线，避免多条键合线相交叉或者相邻的键合线距离较近，从而不易造成冲丝现象；在注入封装料的过程中，封装料从芯片封装结构左右两侧注入，不会出现由于封装料对多条引线的影响，避免相邻或者相交叉的多条引线接触而产生的短路，从而减少冲丝现象的发生。本专利技术的芯片封装结构不仅提高了引线键合的质量和速度，而且大大降低了产品潜在的失效几率，提高了加工过程中的成品率，从而提高的产品的质量和可靠性。优选地，第二管芯垫的至少一部分延伸至第一管芯垫的下方，因此可以放置更大尺寸的功率开关管，可以提高芯片的驱动能力。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1示出根据现有技术芯片封装结构的俯视图；图2a和2b示出根据现有技术的芯片封装结构的不同实施例的侧视图。图3、图4和图5分别示出根据本专利技术的实施例的芯片封装结构的立体透视图、俯视图和侧视图；图6示出了本专利技术实施例的芯片封装结构的制造流程图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的半导体结构。应当理解，在描述器件的结构时，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括：引线框，所述引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯的第一表面分别固定在所述第一管芯垫和所述第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘；以及多条键合线，所述多条键合线包括各自一端连接至所述第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至所述第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，从而将所述第一管芯和所述第二管芯彼此连接以及与所述多个引脚相连接，其中，所述引线框的多个引脚和所述第一管芯垫位于主平面上，所述第二管芯垫相对于所述主平面凹陷，所述第一组键合线中的至少一条键合线跨越所述第二管芯或所述第二组键合线中的至少一条键合线；其中，所述芯片封装结构为开关电源组件，所述第一管芯为控制芯片，所述第二管芯为功率开关管。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：引线框，所述引线框包括多个引脚以及第一管芯垫和第二管芯垫；第一管芯和第二管芯，所述第一管芯和所述第二管芯的第一表面分别固定在所述第一管芯垫和所述第二管芯垫上，第二表面分别包括多个焊盘；以及多条键合线，所述多条键合线包括各自一端连接至所述第一管芯的多个焊盘的第一组键合线，以及各自一端连接至所述第二管芯的多个焊盘的第二组键合线，从而将所述第一管芯和所述第二管芯彼此连接以及与所述多个引脚相连接，其中，所述引线框的多个引脚和所述第一管芯垫位于主平面上，所述第二管芯垫相对于所述主平面凹陷，所述第一组键合线中的至少一条键合线跨越所述第二管芯或所述第二组键合线中的至少一条键合线；其中，所述芯片封装结构为开关电源组件，所述第一管芯为控制芯片，所述第二管芯为功率开关管。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述第二管芯垫的凹陷深度大于所述功率开关管的厚度。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述功率开关管的横向尺寸大于所述控制芯片的横向尺寸。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述功率开关管的焊盘数量小于所述控制芯片的焊盘数量。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述控制芯片的栅极驱动端经由键合线与所述功率开关管的栅极相连接，所述功率开关管的源极经由键合线与管脚相连接，漏极经由导电粘结层固定在所述第二管芯垫上。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中，所述第二管芯垫的至少一部分延伸至所述第一管芯垫下方。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，还包括：封装料，用于覆盖所述控制芯片、功率开关管、所述多条键合线，以及所述引线框的至少一部分。8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中，所述封装料形成彼此相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述多条引脚从所述封装料的侧面伸出。9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其中，所述芯片封装结构为双列...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33