The utility model discloses a welding repair and disassembly device, which belongs to the field of electronic product assembly technology. Including: the bottom plate and are arranged on the bottom plate. A plurality of solder solder groove, groove filled with solder; the slot and the power module solder pot pin corresponding to the pin can soak into the solder groove; the solder groove wall groove spacing pillars, solder slot through the limit pillar and the printed board reserved space; removing device arranged in the heating platform through the floor, can make the solderrun solder groove, so that the pin from the printed board from. The design of the utility model has the advantages of soldering heat capacity and thermal conductivity, can effectively reduce the interference of peripheral devices. All the pin solder immersion tank and design of anti solder extrusion pillars, which can also heat the power module pin, and can prevent the solder extrusion effect of printed circuit board peripheral devices, but also can reduce the contact damage of printed circuit board and solder pot. It is easy to operate and can easily dismantle the power module.
【技术实现步骤摘要】
一种焊接返修拆卸装置
本技术属于电子产品装配
,具体涉及一种焊接返修拆卸装置。
技术介绍
由于电子产品集成技术的高速发展,大功率电源模块的应用越来越广泛。根据电路功能设计和大电流的需求,PCB印制板设计层数越来越厚,电源大电流部分铜层厚度面积增大,且整板铜层铺地。在PCB印制板焊接完成后,当遇到在操作装配、调试、产品使用中导致电源模块损坏或变更,需要拆换印制板上已经焊接好了的电源模块。选择适宜的工具方法,是解决拆换电源模块必要的手段。对于拆取大功率电源模块操作中常用的技术方法有采用吸锡烙铁或吸锡带及通过返修工作站采用热风加热取拆。1)用吸锡烙铁或吸锡带吸取焊锡:必须单个引脚加热处理,由于PCB印制板层数厚、铜层面积大、接地点等温度散热快,烙铁热容量不够等因素,引脚表面的焊锡吸去了,渗透在器件面的残留焊锡不易吸出。拆取时对印制板焊盘造成伤害。对每个焊点的焊锡加热吸取一次不能成功,则需反复长时间烙铁加热,直到将焊锡全部吸出,拆取时间长且效率极低,易导致焊盘的脱落。由大功率电源模块部分引脚直径大于2mm,由于有些引脚偏心靠上孔壁,在引脚与孔壁之间存有焊锡,吸不干净,拆取时易导致金属化孔内壁撕裂,或反复焊接加热将引脚拨离孔壁,易造成焊盘脱落受损。2)通过返修工作站采用热风整体加热取拆。返修工作站热风上下板面同时加热,至焊锡有效融化温度,由于电源模块器件过大,会导致PCB印制板上其他微小元器件焊锡融化,焊点质量变差,甚至脱落吹飞。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提出了一种焊接返修拆卸装置,可根据不同型号外形大小的电源模块进行设计,易操作,能够有效快速的实现对印 ...
【技术保护点】
一种焊接返修拆卸装置,适用于电子产品的模块拆装,其特征在于:包括:底板(1)及设置在所述底板(1)上的多个焊料槽(2),所述焊料槽(2)填充有焊料;所述焊料槽(2)的槽口与电源模块(3)的引脚相对应,使所述引脚能够浸入所述焊料槽(2)内;所述焊料槽(2)的槽壁设置有限位台柱(21),所述焊料槽(2)通过所述限位台柱(21)与印制板(4)预留间隙;所述拆卸装置通过其底板(1)放置在加热平台上,能够使所述焊料槽(2)内的焊料融化,从而使所述电源模块(3)的引脚从所述印制板(4)脱离。
【技术特征摘要】
1.一种焊接返修拆卸装置,适用于电子产品的模块拆装,其特征在于:包括:底板(1)及设置在所述底板(1)上的多个焊料槽(2),所述焊料槽(2)填充有焊料;所述焊料槽(2)的槽口与电源模块(3)的引脚相对应,使所述引脚能够浸入所述焊料槽(2)内;所述焊料槽(2)的槽壁设置有限位台柱(21),所述焊料槽(2)通过所述限位台柱(21)与印制板(4)预留间隙;所述拆卸装置通过其底板(1)放置在加热平台上,能够使所述焊料槽(2)内的焊料融化,从而使所述电源模块(3)的引脚从所述印制板(4)脱离。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐杰,何泽进,顾亮,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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