用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，它包括其顶面可搁置光猫主板的导热体、过渡导热体和用于被外部的加热源加热的主加热锅，所述导热体内设置有其内可盛放导热介质的槽腔，并且所述槽腔的顶端设置有可伸入焊脚的开口；所述过渡导热体设置有其内可盛放导热介质的导热体容置腔，所述导热体容置于所述导热体容置腔内；所述主加热锅设置有其内可盛放导热介质的腔体，所述过渡导热体容置于所述腔体内。本实用新型专利技术能够很好地去除光猫主板与光模块之间的焊脚焊锡，从而使损坏的光模块能够很好地脱离光猫主板，有利于后续光模块的继续焊接，同时还具有浸焊功能，很好地将光模块焊接在光猫主板上。

Light module soldering tin removal device for light cat

The utility model discloses a device for removing the optical module for solder welding foot light cat, which comprises a heat conductor, transition heat conductor can be placed on the top surface of the main light cat and used to be the main heating pot heating source heat outside, the heat is arranged inside the cavity can contain a conducting medium in the inside, and the top slot cavity is provided with an opening can be inserted into the welding foot; the transition guide element is arranged in the heat conducting medium containing a body cavity, the conductive body is accommodated in the accommodating cavity of the conductor; the main heating pot is arranged in the cavity can be in full bloom the heat conducting medium, the transition heat conductor is accommodated in the cavity. The utility model can well remove the welding solder between the motherboard and the cat foot light optical module, so that the optical module is able to damage from light cat motherboard, welding to subsequent optical module, but also has a dip function, good light module welding in the light cat on the motherboard.

【技术实现步骤摘要】
用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置
本技术涉及一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置。
技术介绍
目前，光猫的光模块损坏时，需要维修，并更换光模块，一般的维修方式是采用电烙铁加温后烧断光模块与光猫主板之间的焊接处，这种方式，工艺复杂，工时较长，维修不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，它能够很好地去除光猫主板与光模块之间的焊脚焊锡，从而使损坏的光模块能够很好地脱离光猫主板，有利于后续光模块的继续焊接，同时还具有浸焊功能，很好地将光模块焊接在光猫主板上。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，它包括：其顶面可搁置光猫主板的导热体，所述导热体内设置有其内可盛放导热介质的槽腔，并且所述槽腔的顶端设置有可伸入焊脚的开口；过渡导热体，所述过渡导热体设置有其内可盛放导热介质的导热体容置腔，所述导热体容置于所述导热体容置腔内；用于被外部的加热源加热的主加热锅，所述主加热锅设置有其内可盛放导热介质的腔体，所述过渡导热体容置于所述腔体内。进一步为了能够方便将光猫主板搁置在导热体的顶面，避免其他部分接触光猫主板，所述导热体的顶端面比所述过渡导热体的顶端面高。进一步，所述导热体的顶端面比所述过渡导热体的顶端面高＞5mm。进一步为了避免烧坏别的焊脚，所述导热体上围成槽腔的壁的壁厚为2mm。进一步，所述过渡导热体的顶端面比所述主加热锅的顶端面高。进一步，所述导热体为中部挖有槽腔的长方体结构，并且所述导热体在宽度方向上的外壁面分别与所述过渡导热体内围成导热体容置腔的相应的壁面相抵。进一步，所述槽腔的长H为35mm，宽W为16mm。进一步，所述导热体为中部挖有槽腔的长方体结构，并且所述导热体在宽度方向上的外壁面和在长度方向上的外壁面分别与所述过渡导热体内围成导热体容置腔的相应的壁面相抵。进一步，所述槽腔的长h为60mm，宽w为16mm。进一步，所述槽腔内盛放温度为200℃～400℃的导热介质。采用了上述技术方案后，本技术的主加热锅被加热后，主加热锅的热量通过导热介质传递给过渡导热体，然后过渡导热体再通过其内的导热介质传递给导热体，当把光猫主板搁置于导热体上，并使光猫主板上的光模块的焊脚部分正好位于所述导热体的开口之上，这样就能够将焊脚部分融化，使锁坏的光模块脱离开光猫主板，本技术的导热体可以根据具体的光模块的尺寸进行更换，使用最合适的导热体来加热焊接处，非常方便；另外，当需要将新的光模块焊接在光猫主板上时，将光模块插入光猫主板，使其底部的焊脚置于所述腔体内的焊锡上，取出光猫主板后，光模块即可焊接在光猫主板上。附图说明图1为实施例一中用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置的结构示意图；图2为实施例一中的导热体的结构示意图；图3为实施例二中用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置的结构示意图；图4为实施例二中的导热体的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。实施例一如图1～2所示，一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，它包括：其顶面可搁置光猫主板的导热体1，所述导热体1内设置有其内可盛放导热介质的槽腔11，并且所述槽腔11的顶端设置有可伸入焊脚的开口；过渡导热体2，所述过渡导热体2设置有其内可盛放导热介质的导热体容置腔21，所述导热体1容置于所述导热体容置腔21内；导热体容置腔21的顶端也为开口，导热体1从开口放入导热体容置腔21内；用于被外部的加热源加热的主加热锅3，所述主加热锅3设置有其内可盛放导热介质的腔体31，所述过渡导热体2容置于所述腔体31内；主加热锅3的顶端也为开口，过渡导热体2从开口放入腔体31内。如图1所示，所述导热体1的顶端面比所述过渡导热体2的顶端面高，高度可以＞5mm；这样是为了能够方便将光猫主板搁置在导热体1的顶面，避免其他部分接触光猫主板，防止融化其他不需要融化的焊脚现象发生。所述导热体1上围成槽腔11的壁的壁厚为2mm，这样就避免了烧坏别的焊脚。如图1所示，所述过渡导热体2的顶端面比所述主加热锅3的顶端面高。如图1所示，所述导热体1为中部挖有槽腔11的长方体结构，并且所述导热体1在宽度方向上的外壁面分别与所述过渡导热体2内围成导热体容置腔21的相应的壁面相抵。如图2所示，所述槽腔11的长H为35mm，宽W为16mm，这样的槽腔11的限定为了适应一种型号光猫的维修。所述槽腔11内盛放温度为200℃～400℃的导热介质，最优是250℃；所述导热介质为锡。实施例二本实施例与实施例一的结构基本相同，不同是：如图3～4所示，所述导热体1为中部挖有槽腔11的长方体结构，并且所述导热体1在宽度方向上的外壁面和在长度方向上的外壁面分别与所述过渡导热体2内围成导热体容置腔21的相应的壁面相抵。所述槽腔11的长h为60mm，宽w为16mm，这样的槽腔11的限定为了适应另外一种型号光猫的维修。本技术的工作原理如下：本技术的主加热锅3被加热后，主加热锅3的热量通过导热介质传递给过渡导热体2，然后过渡导热体2再通过其内的导热介质传递给导热体1，当把光猫主板搁置于导热体2上，并使光猫主板上的光模块的焊脚部分正好位于所述导热体2的开口之上，这样就能够将焊脚部分融化，使锁坏的光模块脱离开光猫主板，本技术的导热体2可以根据具体的光模块的尺寸进行更换，使用最合适的导热体来加热焊接处，非常方便；另外，当需要将新的光模块焊接在光猫主板上时，将光模块插入光猫主板，使其底部的焊脚置于所述腔体31内的焊锡上，取出光猫主板后，光模块即可焊接在光猫主板上。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于，它包括：其顶面可搁置光猫主板的导热体(1)，所述导热体(1)内设置有其内可盛放导热介质的槽腔(11)，并且所述槽腔(11)的顶端设置有可伸入焊脚的开口；过渡导热体(2)，所述过渡导热体(2)设置有其内可盛放导热介质的导热体容置腔(21)，所述导热体(1)容置于所述导热体容置腔(21)内；用于被外部的加热源加热的主加热锅(3)，所述主加热锅(3)设置有其内可盛放导热介质的腔体(31)，所述过渡导热体(2)容置于所述腔体(31)内。

【技术特征摘要】
1.一种用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于，它包括：其顶面可搁置光猫主板的导热体(1)，所述导热体(1)内设置有其内可盛放导热介质的槽腔(11)，并且所述槽腔(11)的顶端设置有可伸入焊脚的开口；过渡导热体(2)，所述过渡导热体(2)设置有其内可盛放导热介质的导热体容置腔(21)，所述导热体(1)容置于所述导热体容置腔(21)内；用于被外部的加热源加热的主加热锅(3)，所述主加热锅(3)设置有其内可盛放导热介质的腔体(31)，所述过渡导热体(2)容置于所述腔体(31)内。2.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)的顶端面比所述过渡导热体(2)的顶端面高。3.根据权利要求2所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)的顶端面比所述过渡导热体(2)的顶端面高＞5mm。4.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置，其特征在于：所述导热体(1)上围成槽腔(11)的壁的壁厚为2mm。5.根据权利要求1所述的用于光猫的光模块焊脚焊锡去除装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明旗，朱晓伟，李灿彬，
申请(专利权)人：常州市思索数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32