一种无支架的封装LED光源及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无支架的封装LED光源，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，镀银铜片的上面设有第一模顶胶并与第一模顶胶连接，晶片设于第一模顶胶的上面并与第一模顶胶连接，第二模顶胶封装在第一模顶胶上并将晶片封装在第二模顶胶内。本发明专利技术的另一个目的在于提供一种无支架的封装LED光源的制备方法，包括：S1：准备材料；S2：制作镀银铜片；S3：在镀银铜片进行LED封装工艺。本发明专利技术提供的无支架的封装LED光源，将镀银铜片固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，提供了镀银铜片与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本。

A non support package LED light source and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种无支架的封装LED光源及其制备方法
本专利技术涉及一种无支架的封装LED光源及其制备方法。
技术介绍
现有LED光源一般的封装方式都是通过PCB或支架为载体，在此基础上进行固焊点粉，再封装，基板是必不可少的，基板的材质通常由塑胶和金属组成，如传统的SMD贴片支架，以及EMC支架，此类支架通常存在密封性差，与胶水结合性差等问题，另支架成本也会增加。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本专利技术提供一种无支架的封装LED光源及其制备方法。本专利技术技术方案如下所述：一种无支架的封装LED光源，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。进一步地，所述晶片为正装晶片。进一步地，所述镀银铜片与所述正装晶片之间设有固晶胶，所述镀银铜片与所述正装晶片通过所述固晶胶连接。进一步地，所述正装晶片的电极与所述镀银铜片通过金线连接。进一步地，所述晶片为倒装晶片。进一步地，所述镀银铜片与所述倒装晶片之间设有锡膏，所述镀银铜片与所述倒装晶片通过所述锡膏连接。进一步地，还包括荧光粉，所述荧光粉涂覆与所述晶片上。本专利技术的另一个目的在于提供一种无支架的封装LED光源的制备方法，包括：S1：准备材料；S2：制作镀银铜片，具体为：包括：S201：确定镀铜片，具体为：确定镀铜片的材质和镀铜片的厚度和宽度；S202：蚀刻作业，具体为：对镀铜片进行蚀刻工艺，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，使之形成凹凸或者镂空成型的效果；S203：微粗化处理，具体为：镀铜片进行蚀刻处理后然后进行镀铜片进行微粗化处理，对镀铜片表面进行处理得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，用来提高镀铜片表面对银层的结合力；S204：镀银层作业，具体为：镀铜片进行微粗化处理后，然后在镀铜片的表面进行镀银层，镀银层的厚度是根据产品质量的不同的要求而定，一般镀银层的厚度为1～4um；S205：切片作业：具体为：将制作完成的镀银铜片采用切割模具进行切断，切断尺寸为110～180mm；S3：在镀银铜片进行LED封装工艺。进一步地，在所述S3中，在镀银铜片进行LED封装工艺包括在镀银铜片上设置正装晶片的封装工艺，包括：S3101：准备材料；S3102：扩晶作业，具体为：将正装晶片扩开，便于固晶作业；S3103：点固晶胶作业，具体为：固晶胶需根据正装晶片的类别进行选择；S3104：固晶作业，具体为：采用固晶机进行固晶作业；S3105：烘烤作业，具体为：将固晶半成品放入烤箱进行烘烤，烘烤温度和时间要求由固晶胶决定；S3106：焊线作业，具体为：烘烤完成后通过焊线机进行焊线作业；S3107：喷荧光粉作业：具体为：为了使固焊半成品更好的与模顶胶进行结合，喷荧光粉前先进行等离子机进行清洗，等离子机的参数可以通过水滴角机台的测试进行测定，水滴角度小于5度，则可以开始喷粉，作业过程中材料用料盒存放，闲置时放入防潮箱中，喷荧光粉时通过喷粉治具固定好固焊半成品，再由喷粉机台进行喷涂；S3108：烘烤作业，具体为：烘烤的条件取决于喷粉胶的特性，先进行低温固化然后进行高温长烤；S3109：模顶作业，具体为：将喷粉半成品采用等离子清洗机进行等离子清洗，然后通过模顶机台和模具进行模顶，模顶模具的设计取决于LED光源成品的外形尺寸与发光角度要求；S3110：烘烤作业，具体为：模顶作业完成后，将模顶半成品放烤箱中进行烘烤，烘烤温度取决于模顶胶的特性；S3111：切割作业，具体为：将烘烤完的模顶半成品放置于贴膜机，通过贴膜机贴UV膜作业，贴UV膜用于固定模顶半成品，再将贴好UV膜的模顶半成品放置于切割机中，切割机预先按镀银铜片切割道位置和成品外形尺寸要求编好切割程序，然后进行切割作业，切割完成后放入UV解胶机中解胶便于取下分好单颗的材料；S3112：烘烤作业，具体为：由于切割过程采用切割用冷却水浸透过产品，所以需要进行烘烤，烘烤原则以将水份烘烤干即可；S3113：分光作业，具体为：按生产色区要求用分光机台将分成单颗的成品LED光源进行分光；S3114：编带作业，具体为：将分光半成品进行编带作业，便于保存和SMT制程使用；S3115：包装入库，具体为：将编好带的LED成品用防静电袋进行真空包装，完成后入库。进一步地，在所述S3中，在镀银铜片进行LED封装工艺包括在镀银铜片上设置倒装晶片的封装工艺，包括：S3201：准备材料；S3202：扩晶作业，具体为：将倒装晶片扩开，便于固晶作业；S3203：印刷锡膏作业，具体为：用印刷机将锡膏印刷在镀银铜片固晶的位置上，印刷钢网开孔大小由倒装晶片焊盘大小决定，锡膏颗粒大小由晶片大小决定；S3204：固晶作业，具体为：将倒装晶片固定在印刷锡膏的位置，然后采用固晶机进行固晶作业；S3205：回流焊作业，具体为：将固晶半成品放回流焊机中进行回流焊作业；S3206：喷荧光粉作业：具体为：为了使固焊半成品更好的与模顶胶进行结合，喷荧光粉前先进行等离子机进行清洗，等离子机的参数可以通过水滴角机台的测试进行测定，水滴角度小于5度，则可以开始喷粉，作业过程中材料用料盒存放，闲置时放入防潮箱中，喷荧光粉时通过喷粉治具固定好固焊半成品，再由喷粉机台进行喷涂；S3207：烘烤作业，具体为：烘烤的条件取决于喷粉胶的特性，先进行低温固化然后进行高温长烤；S3208：模顶作业，具体为：将喷粉半成品采用等离子清洗机进行等离子清洗，然后通过模顶机台和模具进行模顶，模顶模具的设计取决于LED光源成品的外形尺寸与发光角度要求；S3209：烘烤作业，具体为：模顶作业完成后，将模顶半成品放烤箱中进行烘烤，烘烤温度取决于模顶胶的特性；S3210：切割作业，具体为：将烘烤完的模顶半成品放置于贴膜机，通过贴膜机贴UV膜作业，贴UV膜用于固定模顶半成品，再将贴好UV膜的模顶半成品放置于切割机中，切割机预先按镀银铜片切割道位置和成品外形尺寸要求编好切割程序，然后进行切割作业，切割完成后放入UV解胶机中解胶便于取下分好单颗的材料；S3211：烘烤作业，具体为：由于切割过程采用切割用冷却水浸透过产品，所以需要进行烘烤，烘烤原则以将水份烘烤干即可；S3212：分光作业，具体为：按生产色区要求用分光机台将分成单颗的成品LED光源进行分光；S3213：编带作业，具体为：将分光半成品进行编带作业，便于保存和SMT制程使用；S3214：包装入库，具体为：将编好带的LED成品用防静电袋进行真空包装，完成后入库。根据上述方案的本专利技术，其有益效果在于，本专利技术提供的无支架的封装LED光源，将镀银铜片固焊完成后采用模顶胶封装，提高了密封性，提供了镀银铜片与模顶胶的结合性，同时取消了传统的支架，实现了无支架的封装方式，极大地减少了上下游的机台人力成本，节约了成本；第一模顶胶覆盖在镀银铜片上可以起到保护镀银铜片不受到氧化。附图说明图1为本专利技术的正装成品结构示意图。图2为本专利技术的倒装成品结构示意图。图3为本专利技术的铜片示意图。图4为本专利技术的蚀刻铜片线路图。图5为本专利技术的模顶成品结构示意图。图6为本专利技术的L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无支架的封装LED光源，其特征在于，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。

【技术特征摘要】
1.一种无支架的封装LED光源，其特征在于，包括镀银铜片、第一模顶胶、晶片及第二模顶胶，所述镀银铜片的上面设有所述第一模顶胶并与所述第一模顶胶连接，所述晶片设于所述第一模顶胶的上面并与所述第一模顶胶连接，所述第二模顶胶封装在所述第一模顶胶上并将所述晶片封装在所述第二模顶胶内。2.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述晶片为正装晶片。3.根据权利要求2所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述镀银铜片与所述正装晶片之间设有固晶胶，所述镀银铜片与所述正装晶片通过所述固晶胶连接。4.根据权利要求3所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述正装晶片的电极与所述镀银铜片通过金线连接。5.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述晶片为倒装晶片。6.根据权利要求5所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，所述镀银铜片与所述倒装晶片之间设有锡膏，所述镀银铜片与所述倒装晶片通过所述锡膏连接。7.根据权利要求1所述的无支架的封装LED光源，其特征在于，还包括荧光粉，所述荧光粉涂覆与所述晶片上。8.一种无支架的封装LED光源的制备方法，其特征在于，包括：S1：准备材料；S2：制作镀银铜片，具体为：包括：S201：确定镀铜片，具体为：确定镀铜片的材质和镀铜片的厚度和宽度；S202：蚀刻作业，具体为：对镀铜片进行蚀刻工艺，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，使之形成凹凸或者镂空成型的效果；S203：微粗化处理，具体为：镀铜片进行蚀刻处理后然后进行镀铜片进行微粗化处理，对镀铜片表面进行处理得到一种微观粗糙的结构，使之由憎水性变为亲水性，用来提高镀铜片表面对银层的结合力；S204：镀银层作业，具体为：镀铜片进行微粗化处理后，然后在镀铜片的表面进行镀银层，镀银层的厚度是根据产品质量的不同的要求而定，一般镀银层的厚度为1～4um；S205：切片作业：具体为：将制作完成的镀银铜片采用切割模具进行切断，切断尺寸为110～180mm；S3：在镀银铜片进行LED封装工艺。9.根据权利要求8所述的无支架的封装LED光源的制备方法，其特征在于，在所述S3中，在镀银铜片进行LED封装工艺包括在镀银铜片上设置正装晶片的封装工艺，包括：S3101：准备材料；S3102：扩晶作业，具体为：将正装晶片扩开，便于固晶作业；S3103：点固晶胶作业，具体为：固晶胶需根据正装晶片的类别进行选择；S3104：固晶作业，具体为：采用固晶机进行固晶作业；S3105：烘烤作业，具体为：将固晶半成品放入烤箱进行烘烤，烘烤温度和时间要求由固晶胶决定；S3106：焊线作业，具体为：烘烤完成后通过焊线机进行焊线作业；S3107：喷荧光粉作业：具体为：为了使固焊半成品更好的与模顶胶进行结合，喷荧光粉前先进行等离子机进行清洗，等离子机的参数可以通过水滴角机台的测试进行测定，水滴角度小于5度，则可以开始喷粉，作业过程中材料用料盒存放，闲置时放入防潮箱中，喷荧光粉时通过喷粉治具固定好固焊半成品，再由喷粉机台进行喷涂；S3108：烘烤作业，具体为：烘烤的条件取决于喷粉胶的特性，先进行低温固化然后进行高温长烤；S3109：模顶作业，具体为：将喷粉半成品采用等离子清洗机进行等离子清洗，然后通...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志华，屈军毅，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44