The utility model discloses a detection device, a semiconductor wafer comprises a shell, the inner wall of the bottom of the shell is fixedly connected with a drive motor, the drive motor is fixed on the left side is connected with a power regulator, the back of the inner wall of the shell is connected with the driving wheel, the front of the driving wheel is fixedly connected with the transmission shaft and the surface of the transmission shaft is arranged on the transmission belt, the drive motor is connected with the output end of the transmission shaft through the transmission belt, the back wall of the housing and is located in the left wheel is movably connected with the driven wheel, the driven wheel is arranged on the surface of the conveyor belt, the driving wheel by a belt conveyor connected with the driven wheel, a top conveyor and is located on the right side of the wafer body is fixedly connected with the reflecting plate. The utility model solves the problem that the traditional detection device can not guarantee the accuracy of the detection and lead to low detection efficiency through the cooperation of the chip body, the reflector, the infrared range finder and the thickness detector.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片的检测装置
本技术涉及半导体晶片加工
,具体为一种半导体晶片的检测装置。
技术介绍
半导体晶片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料,半导体晶片厚度的标准尺寸有公差要求,即厚度不能大于上公差、小于下公差,而且要求每片都要检测;在现有生产工艺流程中,半导体晶片的厚度检验是采用千分尺测量半导体晶片的十字对角四个点的厚度来判断是否合格,检验工作量相当大,而且人工操作,繁琐而劳累,误差在所难免,效率低下,经常造成半导体致冷器合格率达不到要求,中国技术CN203595477U中提出了一种半导体致冷器晶片厚度检测装置,该技术可以通过横杆和标准平板对半导体晶片进行检测,但无法保证检测的准确性,从而导致检测效率低,为此,我们提出一种半导体晶片的检测装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶片的检测装置,具备检测准确度高,提高了检测效率的优点,解决了传统检测装置无法保证检测的准确性,导致检测效率低的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体晶片的检测装置,包括外壳,所述外壳内壁的底部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的左侧固定连接有功率调节器,所述外壳内壁的背面活动连接有主动轮,所述主动轮的正面固定连接有传动轴,所述传动轴的表面设置有传动带,所述驱动电机的输出端通过传动带与传动轴传动连接,所述外壳内壁的背面且位于主动轮的左侧活动连接有从动轮,所述从动轮的表面设置有传送带,所述主动轮通过传送带与从动轮传动连接,所述传送带的顶部活动连接有晶片本体,所述传送带的顶部且位 ...
【技术保护点】
一种半导体晶片的检测装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内壁的底部固定连接有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的左侧固定连接有功率调节器(3),所述外壳(1)内壁的背面活动连接有主动轮(4),所述主动轮(4)的正面固定连接有传动轴(5),所述传动轴(5)的表面设置有传动带(6),所述驱动电机(2)的输出端通过传动带(6)与传动轴(5)传动连接,所述外壳(1)内壁的背面且位于主动轮(4)的左侧活动连接有从动轮(7),所述从动轮(7)的表面设置有传送带(8),所述主动轮(4)通过传送带(8)与从动轮(7)传动连接,所述传送带(8)的顶部活动连接有晶片本体(9),所述传送带(8)的顶部且位于晶片本体(9)的右侧固定连接有反射板(10),所述外壳(1)的顶部固定连接有红外线测距仪(11),所述外壳(1)内壁的底部且位于驱动电机(2)的左侧固定连接有处理器(12),所述外壳(1)内壁的底部且位于处理器(12)的左侧固定连接有厚度检测器(13),所述外壳(1)内壁的底部且位于厚度检测器(13)的左侧固定连接有语音提示器(14),所述外壳(1)内壁的底部且位于语音提示器(14)的左侧固定 ...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片的检测装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内壁的底部固定连接有驱动电机(2),所述驱动电机(2)的左侧固定连接有功率调节器(3),所述外壳(1)内壁的背面活动连接有主动轮(4),所述主动轮(4)的正面固定连接有传动轴(5),所述传动轴(5)的表面设置有传动带(6),所述驱动电机(2)的输出端通过传动带(6)与传动轴(5)传动连接,所述外壳(1)内壁的背面且位于主动轮(4)的左侧活动连接有从动轮(7),所述从动轮(7)的表面设置有传送带(8),所述主动轮(4)通过传送带(8)与从动轮(7)传动连接,所述传送带(8)的顶部活动连接有晶片本体(9),所述传送带(8)的顶部且位于晶片本体(9)的右侧固定连接有反射板(10),所述外壳(1)的顶部固定连接有红外线测距仪(11),所述外壳(1)内壁的底部且位于驱动电机(2)的左侧固定连接有处理器(12),所述外壳(1)内壁的底部且位于处理器(12)的左侧固定连接有厚度检测器(13),所述外壳(1)内壁的底部且位于厚度检测器(13)的左侧固定连接有语音提示器(14),所述外壳(1)内壁的底部且位于语音提示器(14)的左侧固定连接有扬声器(15),所述红外线测距仪(11)的输出端与厚度检测器(13)的输入端单向电性连接,所述厚度检测器(13)的输出端与处理器(12)的输入端单向电...
【专利技术属性】
技术研发人员:向军,
申请(专利权)人:江苏新智达新能源设备有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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