【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种实现细胞融合的芯片,其特征在于:该芯片包括从上到下重叠在一起的电极层(5)和绝缘垫层(4);所述电极层(5)有单个或多个交叉梳状电极组(1)、与交叉梳状电极组(1)连接的引出导线(2)以及位于交叉梳状电极组(1)之间及其四周的流路通道(3);所述交叉梳状电极组(1)由两个互不接触的其梳齿(61)间相互交叉插入的梳状电极板(6)构成,均为相互交叉插入的梳齿(61)之间和梳齿(61)尖与梳脊之间是该交叉梳状电极组(1)与所述流路通道(3)相通的工作段通道(10);在围出工作段通道(10)的梳齿(61)上排列有柱型的阵列电极(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:赵志强,郑小林,皮喜田,熊建功,
申请(专利权)人:重庆大学,
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]
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