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一种能够实现细胞融合的芯片。该芯片包括从上到下重叠在一起的电极层和绝缘垫层。其中电极层有单个或多个交叉梳状电极组、与该交叉梳状电极组连接的引出导线以及位于该交叉梳状电极组之间及其四周的流路通道。其中的交叉梳状电极组由两个互不接触的其梳齿间相...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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