【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种实现细胞融合的芯片，其特征在于：该芯片包括从上到下重叠在一起的电极层（５）和绝缘垫层（４）；所述电极层（５）有单个或多个交叉梳状电极组（１）、与交叉梳状电极组（１）连接的引出导线（２）以及位于交叉梳状电极组（１）之间及其四周的流路通道（３）；所述交叉梳状电极组（１）由两个互不接触的其梳齿（６１）间相互交叉插入的梳状电极板（６）构成，均为相互交叉插入的梳齿（６１）之间和梳齿（６１）尖与梳脊之间是该交叉梳状电极组（１）与所述流路通道（３）相通的工作段通道（１０）；在围出工作段通道（１０）的梳齿（６１）上排列有柱型的阵列电极（８）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵志强，郑小林，皮喜田，熊建功，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：85[中国|重庆]
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