一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具，包括采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；对固定后的待焊接组件进行焊接。解决了采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接会降低导热性能的技术问题。

A welding process and fixture for a vacuum heat conduction tube and a copper substrate

The invention discloses a welding process and fixture of a vacuum heat pipe and the copper substrate, including the use of solder paste the vacuum heat pipe to form the welding component and the copper substrate; through the clamp the welding assembly relative to the two first fixed on the side of the welding assembly, the first side is parallel to the the vacuum heat pipe and the copper substrate surface; the welding assembly is fixed after welding. To solve the thermal silica or thermal grease filling technology will reduce the thermal conductivity of the adhesive.

【技术实现步骤摘要】
一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具
本专利技术涉及LED车灯
，尤其涉及一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具。
技术介绍
LED车灯是指采用LED(发光二极管)为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。现有LED车用大灯的核心技术之一就是解决散热问题，散热不良会直接导致快速光衰及使用寿命下降，甚至LED芯片损坏的故障，直接威胁夜间行车安全。目前市面现有大功率LED车用大灯产品在导热方面的设计采用两种方式,一是采用一般的铝型材做为导热材料，这种技术工艺简单，成本较低，缺点是导热效果不理想，不适用于功率大的LED车用大灯，或者光衰比较严重；二是采用铜制真空导热管进行导热，真空导热管是用铜作为基材，中间抽真空并填充导热液体及铜粉的混合物，通过导热液体的快速流动将LED芯片工作产生的热能传导出来至散热模块,目前大部分高端LED大灯产品均采用这项技术及部件。若采用铜制真空导热管进行导热，需要将固定有LED芯片的铜基板与真空导热管焊接。现有的做法是采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接，由于常规导热硅脂硅胶导热系数为0.8-4w/m.k，所以产生的热阻还是较高，从而降低导热性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具，解决了采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接会降低导热性能的技术问题。本专利技术提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺，包括：采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；对固定后的待焊接组件进行焊接。优选地，在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之后，在对固定后的待焊接组件进行焊接之前，还包括：通过夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面固定所述待焊接组件，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。优选地，在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之前还包括：采用熔点为220摄氏度的高温锡膏将LED芯片焊接到所述铜基板上。优选地，采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件具体为：采用熔点为180度摄氏度的中温锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件。优选地，对固定后的待焊接组件进行焊接具体为：采用不超过200摄氏度的温度对固定后的待焊接组件进行焊接。本专利技术提供了一种真空导热管与铜基板的焊接夹具，包括：底座；所述底座上设置有至少一个开槽；所述待焊接组件被放入所述开槽中，所述开槽内壁紧贴所述待焊接组件相对的两个第一侧面，所述待焊接组件为所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成的，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面。优选地，所述真空导热管与铜基板的焊接夹具还包括上盖；所述上盖与所述底座卡和，用于夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。优选地，所述上盖和所述底座可拆卸连接。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：先采用锡膏将真空导热管与铜基板粘贴形成待焊接组件，然后通过夹住待焊接组件相对的两个第一侧面固定待焊接组件，第一侧面平行于真空导热管与铜基板的贴合面，最后对固定后的待焊接组件进行焊接；由于锡膏热阻低，所以通过锡膏焊接真空导热管和铜基板形成的产品导热效果好，会使应用该真空导热管和铜基板的LED灯降低光衰，光效更高且更稳定持久；而且通过夹住待焊接组件相对的两个第一侧面进行焊接，防止真空导热管在焊接过程中发生膨胀，保证了真空导热管和铜基板的牢固贴合且不移位，进一步保证了灯光光型的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接工艺的第一实施例的流程示意图；图2为本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接工艺的第二实施例的流程示意图；图3为本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接夹具中底座的一个实施例的结构示意图；图4为本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接夹具中上盖的一个实施例的结构示意图；图5为本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接夹具的爆炸图；图6为本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接夹具中底座与待焊接组件的组合示意图；图7为本专利技术提供的一种待焊接组件的爆炸图；图8为本专利技术提供的一种待焊接组件的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺及夹具，解决了采用导热硅胶或导热硅脂进行填充粘接会降低导热性能的技术问题。为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接工艺的第一实施例的流程示意图；本专利技术实施例提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺的第一实施例，包括：S101，采用锡膏将真空导热管与铜基板粘贴形成待焊接组件。步骤S101只是将真空导热管和铜基板粘贴起来，并没有进行焊接。S102，通过夹住待焊接组件相对的两个第一侧面固定待焊接组件，第一侧面平行于真空导热管与铜基板的贴合面。步骤S102是对真空导热管和铜基板进行固定，使得真空导热管和铜基板贴合地更牢固，防止在焊接过程中发生移位。S103，对固定后的待焊接组件进行焊接。步骤S03的焊接过程中可以采用回流焊。请参阅图2，本专利技术提供的一种真空导热管与铜基板的焊接工艺的第二实施例的流程示意图；本专利技术实施例提供了一种真空导热管与铜基板的焊接工艺的第二实施例，包括：S201，采用熔点为220摄氏度的高温锡膏将LED芯片焊接到铜基板上。需要说明的是，在实际工业生产中，锡膏分为高温锡膏、中温锡膏和低温锡膏三类，其中高温锡膏的熔点为220摄氏度，中文锡膏的熔点为180度，所以在本实施例中，高温锡膏和中温锡膏属于本领域的专业术语，不存在不清楚。因为焊接铜基板和真空导热管是采用180度摄氏度左右的温度，所以为了避免在焊接铜基板和真空导热管的过程中影响LED芯片与铜基板的结合，所以步骤S201需要采用220摄氏度的高温锡膏。S202，采用熔点为180度摄氏度的中温锡膏将真空导热管与铜基板粘贴形成待焊接组件。因为焊接铜基板和真空导热管是采用180度摄氏度左右的温度，所以步骤S202采用熔点为180度摄氏度的中温锡膏。S203，通过夹住待焊接组件相对的两个第一侧面固定待焊接组件，第一侧面平行于真空导热管与铜基板的贴合面。由于真空导热管在摄氏180度以上环境温度会产生不同程度的膨胀变形，所以通过夹住待焊接组件相对的两个第一侧面是为了让铜基板和真空导热管结合地更紧固，从而保证铜基板和真空导热管结合后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，包括：采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；对固定后的待焊接组件进行焊接。

【技术特征摘要】
1.一种真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，包括：采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件；通过夹住所述待焊接组件相对的两个第一侧面固定所述待焊接组件，所述第一侧面平行于所述真空导热管与所述铜基板的贴合面；对固定后的待焊接组件进行焊接。2.根据权利要求1所述的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之后，在对固定后的待焊接组件进行焊接之前，还包括：通过夹住所述待焊接组件相对的两个第二侧面固定所述待焊接组件，两个所述第二侧面与两个所述第一侧面构成所述待焊接组件的四个侧面。3.根据权利要求1所述的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，在采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板粘贴形成待焊接组件之前还包括：采用熔点为220摄氏度的高温锡膏将LED芯片焊接到所述铜基板上。4.根据权利要求3所述的真空导热管与铜基板的焊接工艺，其特征在于，采用锡膏将所述真空导热管与所述铜基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏纪苏，
申请(专利权)人：佛山东智明光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44