The invention discloses a high-power COB light source, including copper substrate, aluminum nitride ceramic substrate and flip chip, aluminum nitride ceramic substrate comprises a ceramic substrate, a first copper layer and a metal layer and the two layer of copper, copper coated on the first ceramic substrate on the surface of metal coated on the surface of copper in the first layer. In the above flip chip metal layer and metal layer under the surface of the second copper coated on ceramic substrate, below the copper substrate is arranged on the second copper layer and connected with the second copper layer. The invention also provides a manufacturing process of a super power COB light source. Super power COB light source and its producing process provided by the invention, the simple structure and process, to maximize the advantages of each structural application, good thermal conductivity and excellent thermal resistance of structure is more suitable for ultra high density current source, therefore it is more suitable for indoor and outdoor lamps demand.
【技术实现步骤摘要】
一种超大功率COB光源及其制作工艺
本专利技术涉及一种超大功率COB光源及其制作工艺。
技术介绍
目前超大功率COBLED光源在业界通常以COBLED的形式来呈现。目前市场的基板材质分为金属基板和陶瓷基板两种结构。金属基板,分为铜基板和铝基板,正装基板目前分为铜基板结构和铝基板,倒装COB基板目前基板最好为超导铝结构,导热系数均不佳,热阻偏大,导致100W及以上的大功率COBLED光源导热不足。陶瓷基板进行封装时,陶瓷基板易碎且不易固定,因为打孔难度大;优异的导热性能会导致陶瓷基板难焊线,焊盘难上锡导致不能焊接大铜芯的电线,难以满足超大功率灯具的大电流应用。以上不足,有待改善。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本专利技术提供一种超大功率COB光源及其制作工艺。本专利技术技术方案如下所述:一种超大功率COB光源,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面,所述金属层覆于所述第一铜层的上表面,所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层,所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面,所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。进一步地,所述金属层由镍、钯及金构成。进一步地,所述第二铜层与所述铜基板通过锡膏焊接。进一步地,所述倒装晶片与所述金属层采用共晶的方式连接。进一步地,所述铜基板为热电分离铜基板,两边分别为电通道,中间为热通道。进一步地,所述氮化铝陶瓷基板的厚度为0.38mm~2mm,铜基板的厚度为1.0mm~3.0mm。本专利技术的另一个目的在于提供一种超 ...
【技术保护点】
一种超大功率COB光源,其特征在于,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面,所述金属层覆于所述第一铜层的上表面,所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层,所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面,所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。
【技术特征摘要】
1.一种超大功率COB光源,其特征在于,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,所述氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,所述第一铜层覆于所述陶瓷基板的上表面,所述金属层覆于所述第一铜层的上表面,所述倒装晶片设于所述金属层的上方并与所述金属层,所述第二铜层覆于所述陶瓷基板的下表面,所述铜基板设于所述第二铜层的下方并与所述第二铜层连接。2.根据权利要求1所述的超大功率COB光源,其特征在于,所述金属层由镍、钯及金构成。3.根据权利要求1所述的超大功率COB光源,其特征在于,所述第二铜层与所述铜基板通过锡膏焊接。4.根据权利要求1所述的超大功率COB光源,其特征在于,所述倒装晶片与所述金属层采用共晶的方式连接。5.根据权利要求1所述的超大功率COB光源,其特征在于,所述铜基板为热电分离铜基板,两边分别为电通道,中间为热通道。6.根据权利要求1所述的超大功率COB光源,其特征在于,所述氮化铝陶瓷基板的厚度为0.38mm~2mm,铜基板的厚度为1.0mm~3.0mm。7.一种超大功率COB光源的制作工艺,其特征在于,包括:S1:准备材料,具体为:准备的材料包括氮化铝陶瓷基板、铜基板及倒装晶片;S2:扩晶,具体为:将倒装晶片扩开,便于固晶;S3:点共晶助焊膏,具体为:将助焊膏挤入固晶机的点胶盘,用最小号的固晶点胶针将助焊膏点在氮化铝陶瓷基板上;S4:固晶,具体为:将倒装晶片放置在助焊膏的上方;S5:共晶作业,具体为:采用...
【专利技术属性】
技术研发人员:屈军毅,马志华,丁涛,
申请(专利权)人:深圳市立洋光电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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