A new crimping type power module, including circular thyristor chip, an insulating ceramic plate and a radiating copper substrate, power terminal, ballast, signal frame, signal wire, plastic shell, silica gel, molybdenum sheet, sealant, plastic shell and the heat radiating copper substrate through a sealing adhesive together, and with a rubber ring positioning power terminal, molybdenum sheet and circular thyristor the tube chip and the ceramic piece is arranged on the upper surface of the heat radiating copper substrate, round the thyristor tube on the chip surface is equipped with a power terminal and slightly fixed and pressed, thyristor chip gate and E signal lead of the round crystal card in the signal frame corresponding to the position, and the surface level in the power terminal, signal wire circular thyristor chip gate electrode and the E electrode leads to the signal bracket and the signal terminals, the pressing block is placed on the signal lead frame surface, The radiating copper plate covered with insulating silicon gel is screwed on the plastic shell.
【技术实现步骤摘要】
新型压接型功率模块
本技术涉及的是一种新型压接型功率模块,属于电力电子领域的功率模块封装技术。
技术介绍
作为一种功率元器件,功率模块应用于各种大功率开关电源、高频感应加热电源等设备,在现有技术中,由于功率模块的封装方式不够完善、合理,因而存在一些诸如产品的集成性、安全性和可靠性不够好,结构不够合理,生产成本高,安装和维护不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种通过压接方式封装成一体的工艺,提高产品集成性、安全性和可靠性,优化产品结构,简化生产工艺,降低生产成本,便于维护和安装的新型压接型功率模块。本技术的目的是通过如下技术方案来完成的,一种新型压接型功率模块,主要包括圆形晶闸管芯片、绝缘陶瓷片、散热铜基板、功率端子、压块、信号引架、信号引线、塑料外壳、硅凝胶、钼片、密封胶,所述的塑料外壳与散热铜基板通过密封胶粘接在一起,所述的功率端子、钼片、圆形晶闸管芯片以及陶瓷片置于散热铜基板的上表面并用橡胶圈定位,所述的圆形晶闸管芯片上表面置有大功率端子并轻微固定并压紧,所述圆形晶闸管芯片的门极和E极的信号引线卡于信号引架相应位置,并水平置于大功率端子的表面,信号引线将圆形晶闸管芯片的门极和E极引出至信号支架和信号端子,将压块置于信号引架表面,用螺丝拧紧,所述的塑料外壳内的散热铜基板上面覆盖有绝缘硅凝胶。作为优选:所述的圆形晶闸管芯片的上下表面分别与功率端子和大功率端子通过钼片经压接方式连接在一起,并组成半桥型功率回路;功率端子与铜基板之间采用陶瓷片通过压接的方式安装,形成绝缘层和散热层,芯片表面通过信号引架和信号引线组件将信号引出至信 ...
【技术保护点】
新型压接型功率模块,主要包括圆形晶闸管芯片(8)、绝缘陶瓷片(10)、散热铜基板(11)、功率端子(2)、压块(3)、信号引架(4)、信号引线(5)、塑料外壳(12)、硅凝胶、钼片(9)、密封胶,其特征在于所述的塑料外壳(12)与散热铜基板(11)通过密封胶粘接在一起,所述的功率端子(2)、钼片(9)、圆形晶闸管芯片(8)以及陶瓷片(10)置于散热铜基板(11)的上表面并用橡胶圈定位,所述的圆形晶闸管芯片(8)上表面置有大功率端子(7)并轻微固定并压紧,所述圆形晶闸管芯片(8)的门极和E极的信号引线(5)卡于信号引架相应位置,并水平置于大功率端子(7)的表面,信号引线(5)将圆形晶闸管芯片(8)的门极和E极引出至信号支架和信号端子,将压块(3)置于信号引架表面,用螺丝拧紧,所述的塑料外壳(12)内的散热铜基板(11)上面覆盖有绝缘硅凝胶。
【技术特征摘要】
1.新型压接型功率模块,主要包括圆形晶闸管芯片(8)、绝缘陶瓷片(10)、散热铜基板(11)、功率端子(2)、压块(3)、信号引架(4)、信号引线(5)、塑料外壳(12)、硅凝胶、钼片(9)、密封胶,其特征在于所述的塑料外壳(12)与散热铜基板(11)通过密封胶粘接在一起,所述的功率端子(2)、钼片(9)、圆形晶闸管芯片(8)以及陶瓷片(10)置于散热铜基板(11)的上表面并用橡胶圈定位,所述的圆形晶闸管芯片(8)上表面置有大功率端子(7)并轻微固定并压紧,所述圆形晶闸管芯片(8)的门极和E极的信号引线(5)卡于信号引架相应位置,并水平置于大功率端子(7)的表面,信号引线(5)将圆形晶闸管芯片(8)的门极和E极引出至信号支架和信号端子,将压块(3)置于信号引架表面,用螺丝拧紧,所述的塑料外壳(12)内的散热铜基板(11)上面覆盖有绝缘硅凝胶。2.根据权利要求1所述的新型压接型功率模块,其特征在于所述的圆形晶闸管芯片(8)的上下表面分别与功率端子(2)和大功率端子(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨冬伟,
申请(专利权)人:嘉兴斯达半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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