一种对多个电子模块进行安装的结构制造技术

本发明专利技术公开了一种对多个电子模块进行安装的结构，包括支架盖板、模块a、主体支架、模块b及主控电路板，模块a及模块b分别安装在主体支架的两侧由主体支架进行隔离，支架盖板与主体支架配合连接组成独立腔体，模块a安装在该独立腔体内；主体支架与主控电路板配合连接组成独立腔体，模块b安装在该独立腔体内。本发明专利技术的一种对多个电子模块进行安装的结构，通过对多个电子模块以及接收天线、主控电路板等元器件进行合理排布及连接，有效实现了对多个电子模块的电磁隔离。

A structure for mounting multiple electronic modules

The invention discloses an installation structure of multiple electronic modules, including a module, the main bracket plate, bracket, B module and main control circuit board, a module and B module are respectively installed in the main frame are separated by a main bracket, bracket cover and the main body frame connected with independent cavity module a installed in the independent cavity; the main frame and the main control circuit board is connected with the independent cavity, B module installed in the separate cavity. A mounting structure of a plurality of electronic module of the invention, a plurality of electronic modules connected by the receiving antenna, and the main control circuit board components and reasonable arrangement, the effective realization of the electromagnetic isolation of multiple electronic modules.

【技术实现步骤摘要】
一种对多个电子模块进行安装的结构
本专利技术属于电子设备
，具体涉及一种对多个电子模块进行安装的结构。
技术介绍
多个电子模块安装在一起时互相会产生电磁干扰，现有技术中，对于多个电子模块产生的电磁干扰，人们一般采用电子方式进行噪声消除，或者采用整体的屏蔽方式予以解决。然而，这些方式对电路设计和运行评估的要求都很高，往往造成产品开发周期长，并且在产品使用过程中容易出现不稳定的状态。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种对多个电子模块进行安装的结构，其能够通过各部件的合理排布和连接，实现对多个电子模块之间的电磁隔离。本专利技术所采用的技术方案是：一种对多个电子模块进行安装的结构，包括支架盖板、模块a、主体支架、模块b及主控电路板，模块a及模块b分别安装在主体支架的两侧由主体支架进行隔离，支架盖板与主体支架配合连接组成独立腔体，模块a安装在该独立腔体内；主体支架与主控电路板配合连接组成独立腔体，模块b安装在该独立腔体内。本专利技术的特点还在于：支架盖板及主体支架均为可导电材料。其还包括接收天线、天线接口及壳体，主体支架的外表面设置有一圈平面区域a，壳体的内部设置有一圈平面区域b，平面区域a与平面区域b相匹配，主体支架与壳体通过平面区域a及平面区域b配合连接组成封闭腔体。主体支架的上部设置有一圈平面区域c，接收天线的底部设置有一圈平面区域d，平面区域c与平面区域d相匹配，主体支架与接收天线通过平面区域c及平面区域d配合连接组成封闭腔体。主体支架上设置有连接接收天线与主控电路板的连接通道，连接通道在主体支架上设置有围栏以组成独立的封闭腔体。主控电路板上设置有通孔，在主体支架上设置有通道，并且在主体支架的上部设置有通道到模块a之间的线缆通道，模块a与天线接口之间通过线缆连接，线缆一端连接天线接口，线缆另一端依次穿过设置在主控电路板上的通孔、设置在主体支架上的通道以及线缆通道后与模块a连接。本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种对多个电子模块进行安装的结构，通过对多个电子模块以及接收天线、主控电路板等元器件进行合理排布及连接，有效实现了对多个电子模块的电磁隔离。附图说明图1为本专利技术一种对多个电子模块进行安装的结构优选实施例的剖面分解图；图2为本专利技术一种对多个电子模块进行安装的结构的剖面安装图；图3为本专利技术一种对多个电子模块进行安装的结构中接收天线和主控电路板连接的独立通道剖面图；图4为本专利技术一种对多个电子模块进行安装的结构中天线接口和模块a之间的独立通道剖面图。图中，1.接收天线，2.支架盖板，3.模块a，4.主体支架，5.模块b，6.主控电路板，7.天线接口，8.壳体。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述：本专利技术的一种对多个电子模块进行安装的结构，如图1所示，包括支架盖板2、模块a3、主体支架4、模块b5及主控电路板6，模块a3及模块b5分别安装在主体支架4的两侧由主体支架4进行隔离，支架盖板2与主体支架4配合连接组成独立腔体，模块a3安装在该独立腔体内；主体支架4与主控电路板6配合连接组成独立腔体，模块b5安装在该独立腔体内。具体地，模块b5处于主体支架4整圈的围栏腔体中，且围栏底部和主控电路板6进贴合，和主控电路板6贴合的区域中，主控电路板6需要做导电处理(即电路板上进行镀铜或者镀金处理)，如图2中的B。主控电路板6支架盖板2及主体支架4均为可导电材料(比如金属材料：铝合金和镁合金)，支架盖板2及主体支架4通过整圈至少2mm的区域进行紧密贴合(如图2中的A)。其还包括接收天线1、天线接口7及壳体8，主体支架4的外表面设置有一圈平面区域a，壳体8的内部设置有一圈平面区域b，壳体8内部需要做导电处理，平面区域a与平面区域b相匹配，主体支架4与壳体8通过平面区域a及平面区域b配合连接组成封闭腔体(如图2中的C)。主体支架4的上部设置有一圈平面区域c(宽度至少为2mm)，接收天线1的底部设置有一圈平面区域d，平面区域c与平面区域d相匹配，主体支架4与接收天线1通过平面区域c及平面区域d配合连接组成封闭腔体。接收天线1对应的区域需要做导电处理(如图2中的D)。主体支架4上设置有连接接收天线1与主控电路板6的连接通道，主体支架4根据需要连接的数量设置对应数量的通道，连接通道在主体支架4上设置有围栏以组成独立的封闭腔体(如图3中的E)。主控电路板6上设置有通孔，在主体支架4上设置有通道，并且在主体支架4的上部设置有通道到模块a3之间的线缆通道，模块a3与天线接口7之间通过线缆连接，线缆一端连接天线接口7，线缆另一端依次穿过设置在主控电路板6上的通孔、设置在主体支架4上的通道以及线缆通道后与模块a3连接(如图4中的F)。以上所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对多个电子模块进行安装的结构，其特征在于，包括支架盖板(2)、模块a(3)、主体支架(4)、模块b(5)及主控电路板(6)，所述模块a(3)及模块b(5)分别安装在所述主体支架(4)的两侧由所述主体支架(4)进行隔离，所述支架盖板(2)与主体支架(4)配合连接组成独立腔体，所述模块a(3)安装在该独立腔体内；所述主体支架(4)与主控电路板(6)配合连接组成独立腔体，所述模块b(5)安装在该独立腔体内。

【技术特征摘要】
1.一种对多个电子模块进行安装的结构，其特征在于，包括支架盖板(2)、模块a(3)、主体支架(4)、模块b(5)及主控电路板(6)，所述模块a(3)及模块b(5)分别安装在所述主体支架(4)的两侧由所述主体支架(4)进行隔离，所述支架盖板(2)与主体支架(4)配合连接组成独立腔体，所述模块a(3)安装在该独立腔体内；所述主体支架(4)与主控电路板(6)配合连接组成独立腔体，所述模块b(5)安装在该独立腔体内。2.根据权利要求1所述的一种对多个电子模块进行安装的结构，其特征在于，所述支架盖板(2)及主体支架(4)均为可导电材料。3.根据权利要求1所述的一种对多个电子模块进行安装的结构，其特征在于，其还包括接收天线(1)、天线接口(7)及壳体(8)，所述主体支架(4)的外表面设置有一圈平面区域a，所述壳体(8)的内部设置有一圈平面区域b，所述平面区域a与平面区域b相匹配，所述主体支架(4)与壳体(8)通过平面区域a及平面区域b配合连接组成封闭腔体。4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵翔，李仁德，梁浩，
申请(专利权)人：广州吉欧电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44