一种图形复合对位的方法技术

本发明专利技术公开了一种图形复合对位的方法，包括在HDI板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔，在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理，其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环。本发明专利技术提供一种HDI板的图形对位方法，在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良，提高了对位的精度，将图形靶标与HDI产品的板边设计相融合，加入到设计运行模块中，实现了自动化运作。

A method of graphic compound counterpoint

The invention discloses a method for composite graphic para position, including the opening of four for subsequent pattern alignment in the blind hole on the board HDI board angle region, and through hole in the middle of each of the blind holes are drilled on the alignment of a circular, in pattern transfer alignment, according to size using the welding ring the calculation of weights corresponding to select the para blind hole, the positioning hole, balance, among them, the welding ring comprises a blind hole and the through hole welding welding ring ring. The invention provides a graphical alignment method for HDI board, also included in para target through hole and blind hole of Para Para target target pattern alignment, while grabbing two para target position deviation to balance two kinds brings, which greatly enhance the pattern alignment efficiency, reduce the bad quality, improve the positioning accuracy, combining graphic target and HDI products added to the plate edge design, design and operation module, realizes automatic operation.

【技术实现步骤摘要】
一种图形复合对位的方法
本专利技术涉及机械钻机
，尤其涉及一种图形复合对位的方法。
技术介绍
在印制电路板制作过程中，图形对位精确与否，关乎到线路板图形制作品质的关键点，随着线路板的制作精度越来越高，线路焊环的宽度越来越小，尤其在HDI板制作过程中，同时有机械孔和盲孔存在，传统的仅依靠机械孔对位的技术已无法满足盲孔焊环的精度制作。HDI板中同时存在镭射孔及机械通孔，且两种孔的对位基准点/设备精度不同，在线路对位制程中，势必两者之间的位移一致性存在一定差异性(两者的涨缩区间存在差异)，因此，在线路对位制程中，很难同时保证镭射孔及机械通孔的对准度，易造成镭射孔或机械通孔偏位破环，直接影响到品质报废，甚有严重的直接影响电测制程的定位基准点偏移、SMT组装时图形与机械孔定位柱之间的差异，从而导致组装失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种图形复合对位的方法，来解决以上技术问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种图形复合对位的方法，包括：S1、在HDI板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径；S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环；所述步骤S2，具体包括：S201、当所述焊环为通孔焊环时，判断所述通孔焊环的环宽是否小于200微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％-60％的计算权重，所述对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位；其中，所述对位通孔的计算权重和所述对位盲孔的计算权重之和为100％；S202、当所述焊环为盲孔焊环时，判断所述盲孔焊环的环宽是否小于150微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，按对位盲孔70％的计算权重、对位通孔30％的计算权重计算进行定位。优选的，所述若是，增加所述对位通孔的计算权重，按对位通孔40％-60％的计算权重，对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位，具体包括：若所述通孔焊环的环宽小于200微米，所述对位通孔的计算权重和所述通孔焊环的环宽呈反比，具体为：所述通孔焊环的环宽越小，所述对位通孔的计算权重越大；当通孔焊环的环宽小于100微米时，按所述对位通孔60％的计算权重，所述对位盲孔40％的计算权重计算进行定位。优选的，所述对位盲孔包括第一对位盲孔、第二对位盲孔、第三对位盲孔和第四对位盲孔；所述第一对位盲孔的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心的连线平行于所述HDI板的宽度边，且平行于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心之间的距离，小于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心之间的距离。优选的，所述对位盲孔的外径为5±0.1mm；所述对位盲孔的内径为4±0.1mm；其中，所述外径为所述对位盲孔外环的直径，所述内径为所述对位盲孔内环的直径；所述对位通孔的直径为2.5±0.1mm。优选的，所述HDI板长度边包括第一长度边和第二长度边；所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离小于等于所述宽度边长度的15％；所述第四对位盲孔为防呆对位盲孔，所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离大于所述宽度边长度的15％，小于等于所述宽度边长度的30％。优选的，所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离；所述第四对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，为所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离的两倍。优选的，所述HDI板宽度边包括第一宽度边和第二宽度边；所述第一对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第一对位盲孔的圆心到所述第一宽度边之间的距离；所述第二对位盲孔的圆心到所述第一长度边之间的距离，等于所述第二对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。优选的，所述第三对位盲孔的圆心到所述第二长度边之间的距离，等于所述第三对位盲孔的圆心到所述第二宽度边之间的距离。优选的，所述对位盲孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光盲孔排布而成。优选的，所述对位通孔由若干个相互毗邻的直径为0.1mm的激光通孔排布而成。本专利技术的有益效果：本专利技术提供一种HDI板的图形对位方法，在对位靶标中同时揉和了通孔对位靶标和盲孔对位靶标，图形对位时，同时抓取两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，极大提升了图形对位效率，降低了品质不良，提高了对位的精度，将图形靶标与HDI产品的板边设计相融合，加入到设计运行模块中，实现了自动化运作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种图形复合对位的方法流程图。图2为本专利技术实施例提供的一种图形复合对位靶标的结构示意图。图3为本专利技术实施例提供的靶标的结构示意图。图4为本专利技术实施例提供的对位盲孔的部分结构示意图。图中：10、HDI板；11、长度边；111、第一长度边；112、第二长度边；12、宽度边；121、第一宽度边；122、第二宽度边；20、对位盲孔；201、内环；202、外环；203、激光盲孔；21、第一对位盲孔；22、第二对位盲孔；23、第三对位盲孔；24、第四对位盲孔；26、直角三角形；261、第一直角边；262、第二直角边；263、斜边；30、对位通孔。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。请参考图1和图2，图1为本专利技术实施例提供的一种图形复合对位的方法流程图，图2为本专利技术实施例提供的一种图形复合对位靶标的结构示意图。本实施例提供一种图形复合对位的方法，包括：S1、在HDI板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径。S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图形复合对位的方法，其特征在于，包括：S1、在HDI板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径；S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环；所述步骤S2，具体包括：S201、当所述焊环为通孔焊环时，判断所述通孔焊环的环宽是否小于200微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％‑60％的计算权重，所述对位盲孔60％‑40％的计算权重计算进行定位；其中，所述对位通孔的计算权重和所述对位盲孔的计算权重之和为100％；S202、当所述焊环为盲孔焊环时，判断所述盲孔焊环的环宽是否小于150微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，按所述对位盲孔70％的计算权重、所述对位通孔30％的计算权重计算进行定位。

【技术特征摘要】
1.一种图形复合对位的方法，其特征在于，包括：S1、在HDI板的各板角区域开设四个用于后续图形对位的对位盲孔，并在各所述对位盲孔中间均钻出一圆形的对位通孔；其中，所述HDI板呈长方形，所述对位盲孔为呈圆环状的盲孔，所述对位盲孔的圆心和所述对位通孔的圆心重合，所述对位通孔的直径小于所述对位盲孔内环的直径；S2、在进行图形转移对位时，根据所采用的焊环的尺寸大小，对应选择所述对位盲孔、所述对位通孔的计算权重，进行均衡处理；其中，所述焊环包括盲孔焊环和通孔焊环；所述步骤S2，具体包括：S201、当所述焊环为通孔焊环时，判断所述通孔焊环的环宽是否小于200微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％-60％的计算权重，所述对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位；其中，所述对位通孔的计算权重和所述对位盲孔的计算权重之和为100％；S202、当所述焊环为盲孔焊环时，判断所述盲孔焊环的环宽是否小于150微米；若否，以所述对位盲孔进行定位；若是，按所述对位盲孔70％的计算权重、所述对位通孔30％的计算权重计算进行定位。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若是，增加所述对位通孔的计算权重，按所述对位通孔40％-60％的计算权重，所述对位盲孔60％-40％的计算权重计算进行定位，具体包括：若所述通孔焊环的环宽小于200微米，所述对位通孔的计算权重和所述通孔焊环的环宽呈反比，具体为：所述通孔焊环的环宽越小，所述对位通孔的计算权重越大；当通孔焊环的环宽小于100微米时，按所述对位通孔60％的计算权重，所述对位盲孔40％的计算权重计算进行定位。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对位盲孔包括第一对位盲孔、第二对位盲孔、第三对位盲孔和第四对位盲孔；所述第一对位盲孔的圆心和所述第二对位盲孔的圆心的连线，垂直于所述第二对位盲孔的圆心和所述第三对位盲孔的圆心的连线；所述第四对位盲孔的圆心和所述第一对位盲孔的圆心的连线平行于所述HDI板的宽度边，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗登峰，刘喜科，戴晖，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44