一种LED支架及其制备方法和一种LED器件技术

本发明专利技术公开了一种LED支架及其制备方法和一种LED器件，采用气相沉积、溅射和真空镀等工艺在LED支架表面的金属材料层上制备透明绝缘保护层，能够有效地避免金属材料层与外界环境接触，达到保护金属材料层的效果，同时透明绝缘保护层材料不会造成光线能量的损失，具有良好的出光率性能。

A LED stent and its preparation method and a LED device

The invention discloses a LED stent and a preparation method and a LED device, using vapor deposition, sputtering and vacuum plating process in metal material layer on the surface of the LED scaffold preparation of transparent insulation protection layer, can effectively avoid the metal material layer is in contact with the external environment, to protect the metal material layer effect at the same time, transparent insulation protection layer material by not light energy loss, good optical performance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及其制备方法和一种LED器件
本专利技术涉及一种LED领域，特别涉及一种LED支架及其制备方法和一种LED器件及其制备方法。
技术介绍
LED支架的表面大多覆有金属材料层，一般采用镀银或是镀铝处理，用以提高产品的出光效率和便于引线的键合，但是银层和铝层化学性质比较活泼，很容易氧化或与卤素等其它的污染物质发生反应，引起LED支架发生变色，从而影响LED产品的出光效率以及使用寿命。因此，造成了镀银或铝的LED产品在很多诸如户外、汽车等对LED产品使用条件要求苛刻的环境中都无法使用。目前通常采用在金属材料层或是封装器件上覆盖高分子有机材料涂层的方式来改善LED产品的性能，但是涂覆的涂层材料会很大程度上影响LED产品的初始出光效率等性能，以及长期的可靠性，因此需要提供一种既不会造成光线能量损失，又能够避免金属材料层被污染的LED产品。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是解决现有LED产品出光效率低和金属材料层层容易被污染的问题。本专利技术所采取的技术方案是：一种LED支架，包括LED支架本体，所述LED支架本体上覆有金属材料层，所述金属材料层上覆有透明绝缘保护层。优选地，所述透明绝缘保护层为透明无机材料层。一般地，在制备透明无机材料层的工艺过程中，透明无机材料层中会不可避免地混入有机材料。透明绝缘保护层成分为透明无机材料，可靠性能优异，并且透明绝缘保护层覆在金属材料层表面，封装胶封装后被封装在内部，不会因为机械摩擦造成透明绝缘层脱落。优选地，所述透明绝缘保护层为二氧化硅层或氧化铝层。优选地，所述透明绝缘保护层的厚度为0.01μm～50μm。优选地，其特征在于，所述透明绝缘保护层的透光率≥50％。优选地，所述金属材料层为银层或铝层。金属材料层为银或铝等高反射率金属材料。本专利技术提供一种制备如上所述的LED支架的制备方法，包括以下步骤：(1)在LED支架本体上制备金属材料层；(2)在所述金属材料层上制备透明绝缘保护层。可以通过电镀、化学镀或是金属浆料烧结的方式在LED支架本体上制备金属材料层。优选地，所述制备透明绝缘保护层是采用气相沉积、溅射、真空镀中的任一种工艺制备。本专利技术提供一种LED器件，包含如上所述的支架。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种LED支架和一种LED器件，通过在LED支架的表面制备致密的透明绝缘保护层，阻止了支架表面金属材料层与外界环境接触，达到了保护金属材料层的效果，同时透明绝缘层材料不会造成光线能量的损失，具有良好的出光率性能。附图说明图1为实施例1中的LED支架；图2为实施例2中的LED器件；图3为实施例3中的LED器件；附图标记：1-基材一；2-金属材料层一；3透明绝缘保护层一；4-基材二；5-金属材料层二；6-透明绝缘保护层二；7-透明绝缘层三；8-封装胶。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例1提供一种LED支架，如图1所示。在LED支架本体的基材一1上电镀上金属材料层一2，然后采用气相沉积的工艺在所述金属材料层一2上制备透明绝缘保护层一3；所述LED支架本体的基材一1为铜，所述金属材料层一2为银层，所述透明绝缘保护层一3为二氧化硅层，且所述透明绝缘保护层一3的厚度为0.01μm，所述透明绝缘层一3的透光率为93％。本实施例支架本体基材以铜为例进行阐述本专利技术的构思，支架本体的基材可以是金属、陶瓷、玻璃或是纤维板等材质。实施例2本实施例2提供一种LED器件，如图2所示。在LED支架本体的基材二4上采用化学镀的方式镀上金属材料层二5，然后采用溅射的工艺在所述金属材料层二5上制备透明绝缘保护层二6；所述LED支架本体的基材二4为玻璃，所述金属材料层二5为铝层，所述透明绝缘保护层二6为氧化铝层，且所述透明绝缘保护层二6的厚度为50μm，所述透明绝缘层二6的透光率为50％。实施例3本实施例3提供一种LED器件，如图3所示。在LED支架本体的基材一1上采用金属浆料烧结的工艺覆上金属材料层一2，采用真空镀的工艺在所述金属材料层一2上制备透明绝缘保护层三7，然后在透明绝缘保护层三7上涂覆一层封装胶8；所述LED支架本体的基材1为铜，所述金属材料层一2为铝层，所述透明绝缘保护层三7为二氧化硅层，且所述透明绝缘保护层三7的厚度为25μm，所述透明绝缘层三7的透光率为84％。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，包括LED支架本体，所述LED支架本体上覆有金属材料层，其特征在于，所述金属材料层上覆有透明绝缘保护层。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括LED支架本体，所述LED支架本体上覆有金属材料层，其特征在于，所述金属材料层上覆有透明绝缘保护层。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述透明绝缘保护层为透明无机材料层。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述透明绝缘保护层为二氧化硅层或氧化铝层。4.根据权利要求1-3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述透明绝缘保护层的厚度为0.01μm～50μm。5.根据权利要求1-3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述透明绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：浙江瑞丰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33