一种塑封贴片型安规陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，其包括陶瓷片，第一钢片引脚、第二钢片引脚及塑料包封层，陶瓷片平卧在电路板上，陶瓷片的上表面设有第一电极，陶瓷片的下表面设有第二电极，第一钢片引脚的一端与第一电极连接，另一端伸至陶瓷片的下方的一侧且在其上设有一个连接引脚，第二钢片引脚的一端与第二电极连接，另一端伸至陶瓷片的下方的另一侧且在其上设有一个连接引脚，塑料包封层包覆在整个陶瓷片的外部以及部分第一钢片引脚和第二钢片引脚的外部，两个连接引脚外露于塑料包封层且开设有圆孔。采用本实用新型专利技术，既能实现微电子电路表面安装电容器之系列化、小型化，又能适合产业化规模生产。

Plastic sealing patch type safety ceramic capacitor

The utility model provides a plastic patch type safety ceramic capacitor, which comprises a ceramic sheet, the first piece of steel pin, second pin steel and plastic cover, ceramic plate lying on the circuit board, ceramic plate is arranged on the upper surface of the first electrode, the ceramic piece is arranged on the lower surface of the second electrode, one end of the first steel the pin piece is connected with the first electrode and the other end extends to the side of the ceramic piece below and provided with a connecting pin, second pin end steel plate is connected to the second electrode, the other end extends to the ceramic sheet below the other side and is provided with a connecting pin, plastic cover in the external coated ceramic pieces and the external part of the first steel pin and second steel pin, two pin connection is exposed to the plastic bag and seal open hole. The utility model can not only realize the serialization and the miniaturization of the surface mounting capacitor of the microelectronic circuit, but also be suitable for industrialized scale production.

【技术实现步骤摘要】
一种塑封贴片型安规陶瓷电容器
本技术涉及电子组件
，尤其涉及一种塑封贴片型安规陶瓷电容器。
技术介绍
现有安规陶瓷电容器多采用传统结构方式，陶瓷片(银电极或铜电极)上焊接两根引线引脚，表面包封一定厚度之环氧树脂。产品容量规格可达10000pF，但随着各种电子产品小型化、薄型化的要求不断提升，对电子组件之尺寸越来越小，微电子电路表面贴装技术(SMT)成为行业趋势，目前贴片式安规陶瓷电容器的容量由于自身结构的限制，规格仅达到：2200pF，产品规格没有全系列全容量生产提供。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，既能实现微电子电路表面安装电容器之系列化、小型化，又能适合产业化规模生产。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，其包括陶瓷片，第一钢片引脚、第二钢片引脚及塑料包封层，所述陶瓷片平卧在电路板上，所述陶瓷片的上表面设有第一电极，所述陶瓷片的下表面设有第二电极，所述第一钢片引脚的一端与所述第一电极连接，所述第一钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的一侧且在其上设有一个连接引脚，所述第二钢片引脚的一端与所述第二电极连接，所述第二钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的另一侧且在其上设有一个连接引脚，所述塑料包封层包覆在整个所述陶瓷片的外部以及部分所述第一钢片引脚和第二钢片引脚的外部，两个所述连接引脚外露于所述塑料包封层且分别开设有圆孔。作为本技术优选的技术方案，两个所述连接引脚与电路板的电路平贴。作为本技术优选的技术方案，两个所述连接引脚与电路板的电路之间的接触面位于同一平面上。作为本技术优选的技术方案，所述第一钢片引脚和第二钢片引脚均为阶梯状折弯结构。作为本技术优选的技术方案，所述第一钢片引脚和第二钢片引脚均为镀锡铜钢片引脚。作为本技术优选的技术方案，所述陶瓷片为方形或圆柱形。作为本技术优选的技术方案，所述第一电极为银电极或铜电极，所述第二电极为银电极或铜电极。作为本技术优选的技术方案，所述塑料包封层为环氧树脂包封层。实施本技术的一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，与现有技术相比较，具有如下有益效果：本技术采用钢片引脚代替引线引脚，由于钢片引脚与电路板的电路接触面较大，一方面，能够方便钢片引脚与电路板的电路焊接，使产品更加稳定可靠地焊接在电路板上，满足SMT(表面贴装技术)作业需求，另一方面，能够有效提高钢片引脚与电路板之间的导电性能，同时结合连接引脚上的圆孔易于透锡焊接品质更优的设计，满足提供全系列容量规格产品需求。此外，本技术的陶瓷片采用平卧方式连接在电路板上，大幅度降低插件DIP焊接之高度，有效节约电路板表面空间，更能满足越来越小型化及薄型化电子产品市场需求，适合产业化规模生产。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。图1是本技术的塑封贴片型安规陶瓷电容器的局部立体剖视图；图2是陶瓷片、第一钢片引脚和第二钢片引脚连接时的结构示意图；图3是于图2所示结构的另一视向的结构示意图；图4是本技术的塑封贴片型安规陶瓷电容器安装在电路板上时的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示，本技术的优选实施例，一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，其包括陶瓷片1，第一钢片引脚2、第二钢片引脚3及塑料包封层4，所述陶瓷片1平卧在电路板5上，所述陶瓷片1的上表面设有第一电极11，所述陶瓷片1的下表面设有第二电极12，所述第一钢片引脚2的一端与所述第一电极11连接，所述第一钢片引脚2的另一端伸至所述陶瓷片1的下方的一侧且在其上设有个连接引脚21，所述第二钢片引脚3的一端与所述第二电极12连接，所述第二钢片引脚3的另一端伸至所述陶瓷片1的下方的另一侧且在其上设有一个连接引脚31，所述塑料包封层4包覆在整个所述陶瓷片1的外部以及部分所述第一钢片引脚2和第二钢片引脚3的外部，两个所述连接引脚21、31外露于所述塑料包封层4且分别开设有圆孔22、32。可见，本技术采用钢片引脚2、3代替引线引脚，由于钢片引脚2、3与电路板5的电路接触面较大，一方面，能够方便钢片引脚2、3与电路板5的电路焊接，使产品更加稳定可靠地焊接在电路板5上，满足SMT(表面贴装技术)作业需求，另一方面，能够有效提高钢片引脚与电路板5之间的导电性能，同时结合连接引脚21、31上的圆孔22、32易于透锡焊接品质更优的设计，满足提供全系列容量规格产品需求。此外，本技术的陶瓷片1采用平卧方式连接在电路板5上，大幅度降低插件DIP焊接之高度，有效节约电路板5表面空间，更能满足越来越小型化及薄型化电子产品市场需求，适合产业化规模生产。具体实施时，所述陶瓷片1优选为方形或圆柱形，当然陶瓷片1可以是其它形状，但方形或圆柱形的制作工艺更为方便。所述第一电极11优选为银电极或铜电极，与镀锡铜钢片引脚2焊接固定并在陶瓷片1的下方的一侧引出一个连接引脚21，所述第二电极12优选为银电极或铜电极，与镀锡铜钢片引脚3焊接固定并在陶瓷片1的下方的另一侧引出一个连接引脚31，由此，两个镀锡铜钢片引脚2、3在陶瓷片1的下方形成支撑点，使陶瓷片1悬空于电路板5表面。在两个连接引脚21、31上分别开设有圆孔22、32，圆孔的设计能起到易于透锡焊接品质更优的作用。所述塑料包封层4为环氧树脂包封层，也即采用环氧树脂将陶瓷片1及镀锡铜钢片引脚2、3一部分包封，形成方形，起到绝缘保护作用，避免本产品与相邻电子元件之间发生电接触。而露出部分为两个连接引脚21、31，以实现陶瓷电容器与电路板5之间的电连接。两个所述连接引脚21、31与电路板5的电路平贴，实现贴片式设计，配合SMT(表面贴装技术)作业需求。两个所述连接引脚21、31与电路板5的电路之间的接触面位于同一平面上，有利于焊锡作业。所述第一钢片引脚2和第二钢片引脚3均为阶梯状折弯结构，使得钢片引脚具有一定弹性，达到减震效果，防止震动环境下引脚与电路板5的电路之间的连接断开。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷片，第一钢片引脚、第二钢片引脚及塑料包封层，所述陶瓷片平卧在电路板上，所述陶瓷片的上表面设有第一电极，所述陶瓷片的下表面设有第二电极，所述第一钢片引脚的一端与所述第一电极连接，所述第一钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的一侧且在其上设有一个连接引脚，所述第二钢片引脚的一端与所述第二电极连接，所述第二钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的另一侧且在其上设有一个连接引脚，所述塑料包封层包覆在整个所述陶瓷片的外部以及部分所述第一钢片引脚和第二钢片引脚的外部，两个所述连接引脚外露于所述塑料包封层且分别开设有圆孔。

【技术特征摘要】
1.一种塑封贴片型安规陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷片，第一钢片引脚、第二钢片引脚及塑料包封层，所述陶瓷片平卧在电路板上，所述陶瓷片的上表面设有第一电极，所述陶瓷片的下表面设有第二电极，所述第一钢片引脚的一端与所述第一电极连接，所述第一钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的一侧且在其上设有一个连接引脚，所述第二钢片引脚的一端与所述第二电极连接，所述第二钢片引脚的另一端伸至所述陶瓷片的下方的另一侧且在其上设有一个连接引脚，所述塑料包封层包覆在整个所述陶瓷片的外部以及部分所述第一钢片引脚和第二钢片引脚的外部，两个所述连接引脚外露于所述塑料包封层且分别开设有圆孔。2.如权利要求1所述的塑封贴片型安规陶瓷电容器，其特征在于，两个所述连接引脚与电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周容飞，陈连金，蔡明涵，黄烦因，
申请(专利权)人：广州汇侨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44