一种磁性溅镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种磁性溅镀装置，包括:治具，所述治具包括若干加工凹槽，若干所述加工凹槽间隔设置于所述治具的下表面；每一所述加工凹槽上设有贯穿所述治具的第一通孔；由两个所述治具组成的治具组，其包括上治具和下治具，所述上治具和所述下治具上下对称设置，所述上治具的加工凹槽与所述下治具的加工凹槽一一对应且相互连通；夹具机构，所述夹具机构包括若干磁铁。本实用新型专利技术提供的一种磁性溅镀装置，其夹持力均匀，溅镀时，被溅镀物不会产生偏向、不会产生微裂痕而形成崩角。

【技术实现步骤摘要】
一种磁性溅镀装置
本技术涉及溅镀设备领域，具体涉及一种磁性溅镀装置。
技术介绍
现有陶瓷电子组件多采用传统网版印刷，将陶瓷片放进底板中，进行银浆或铜浆的电极印刷制程，然后再加以高温烧附完成电极制作。此印刷方式容易产生电极面偏向问题，精度难以控制，且烧附温度高低容易影响陶瓷与电极间的附着力，影响后续产品质量。为了简化流程、改善产品质量、提升环保意识，引进了不需高温处理且制程简化的真空磁控溅镀设备。其溅镀过程如下：在真空环境下通入氩气至一定气压范围，针对阴极(靶材)施加直流电压，阴极(靶材)与被溅镀物(陶瓷片)之间产生电压差，电子通过电场吸引后加速撞击氩气，造成氩气气体原子的解离，解离方程式如下：Ar+e－→Ar++e－+e－氩气离子(Ar+)解离后加速往阴极(靶材)撞击，靶材粒子被击射弹出至被溅镀物(陶瓷片)上，形成薄膜。在不断重复电子撞击与靶材粒子弹射的动作后，在被溅镀物(陶瓷片)上进行晶粒成长，最后形成完整的电极层材料。被溅镀物(陶瓷片)之电极面控制是经由两片治具夹持进行控制，传统治具控制电极方式是以陶瓷片放入治具内面凹孔中，再将两片治具合并固定，由治具外侧的第二通孔来进行电极控制。以此方式控制时，被溅镀物(陶瓷片)容易在孔中倾斜，导致电极偏向，对于产品质量产生重大影响；并且，传统方式中，对两片治具进行夹持时采用机械例夹持治具，如通过螺丝固定上治具和下治具，或通过夹具固定上治具和下治具；具体做法是：将陶瓷片放入治具内面凹孔中，再以螺丝或是夹具将两面治具合并固定，进行真空磁控溅镀。以此方式进行固定时，容易因夹持力道控制不平均，在陶瓷片上产生微裂痕而形成崩角，对陶瓷体残留损伤，电极也无法完整溅镀，对产品质量产生重大影响。因此，如何提供一种不会导致电极偏向且夹持力均匀的溅镀治具成为了业界需要解决的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种磁性溅镀装置，其夹持力均匀，溅镀时，被溅镀物不会产生偏向、不会产生微裂痕而形成崩角。为实现上述目的，本技术提供了一种磁性溅镀装置，包括:治具，所述治具包括若干加工凹槽，若干所述加工凹槽间隔设置于所述治具的下表面；每一所述加工凹槽上设有贯穿所述治具的第一通孔；由两个所述治具组成的治具组，其包括上治具和下治具，所述上治具和所述下治具上下对称设置，所述上治具的加工凹槽与所述下治具的加工凹槽一一对应且相互连通；夹具机构，所述夹具机构包括若干磁铁。作为优选方案，所述治具包括连接孔，所述连接孔位于所述治具的底部，所述磁铁设置于所述连接孔内。作为优选方案，所述磁性溅镀装置还包括固位板，所述固位板为片状结构，所述固位板设置于所述上治具和所述下治具之间，所述固位板上设有若干与所述加工凹槽位置一一对应的第二通孔，所述第二通孔的公差小于所述加工凹槽的公差，若干所述磁铁设置于所述治具和所述固位板上。作为优选方案，所述磁铁设置于所述冶具的下表面并与所述治具粘接。作为优选方案，所述连接孔包括第一连接孔和第二连接孔，所述第一连接孔设置于所述上治具上，所述第二连接孔设置于所述下治具上；所述第一连接孔与所述第二连接孔数目相等且对应设置。作为优选方案，所述固位板为纤维板。作为优选方案，所述磁铁的强度范围为2000高斯-6000高斯。作为优选方案，所述固位板的厚度与所述上治具、所述下治具的加工凹槽的深度之和与被溅镀物的高度相等。作为优选方案，所述第一通孔的公差小于所述加工凹槽的公差。作为优选方案，每个所述加工凹槽上设置有多个所述通孔。与现有技术相比，本技术具备如下有益效果：由于磁铁的磁性吸引力能够使治具的夹持力平均分散，不会产生机械夹持受力不均匀导致的陶瓷片破裂的情况，能够有效改善传统治具造成的崩角问题，大大提高了生产质量；而且由于磁性固定速度较快；无需多余动作使治具合并，有效提升了生产效率，对于生产工艺中后续的自动化流程有极大帮助。附图说明图1是实施例1的磁性溅镀治具的结构示意图；图2是实施例1的磁性溅镀治具的结构爆炸图。其中：1、治具；2、固位板；3、被溅镀物；4、磁铁；11、加工凹槽；12、第一通孔；21、第二通孔。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。请参见图1-2，为本技术所提供的一种磁性溅镀装置，包括:治具1，所述治具1包括若干加工凹槽11，若干所述加工凹槽11间隔设置于所述治具1的下表面；每一所述加工凹槽11上设有贯穿所述治具1的第一通孔12；由两个所述治具1组成的治具组，其包括上治具1和下治具1，所述上治具1和所述下治具1上下对称设置，所述上治具1的加工凹槽11与所述下治具1的加工凹槽11一一对应且相互连通并形成容纳被溅镀物3的空间；夹具机构，所述夹具机构包括若干磁铁4。与现有技术相比，本技术具备如下有益效果：由于磁铁4的磁性吸引力能够使治具1的夹持力平均分散，不会产生机械夹持受力不均匀导致的陶瓷片破裂的情况，能够有效改善传统治具1造成的崩角问题，大大提高了生产质量；而且由于磁性固定速度较快；无需多余动作使治具1合并，有效提升了生产效率，对于生产工艺中后续的自动化流程有极大帮助。进一步地，本实施例中，所述磁性溅镀装置还包括固位板2，所述固位板2为片状结构，所述固位板2设置于所述上治具1和所述下治具1之间，所述固位板2上设有若干与所述加工凹槽11位置一一对应的第二通孔21，所述第二通孔21的公差小于所述加工凹槽11的公差，若干所述磁铁4设置于所述治具1和所述固位板2上，其中，固位板2放置于上治具1和下治具1之间，在下治具1的加工凹槽11内放置完被溅镀物3后，下治具1、固位板2、上治具1依次贴合贴合后通过磁铁4吸住固定。具体地，通过公差较小的固位板2对放置在下治具1加工凹槽11内的被溅镀物3进行固定位置，不影响被溅镀物3的放入效率，同时使得溅镀时，被溅镀物3上的溅镀材料不会产生偏向。此外，通过固位板2放置在下治具1与上治具1之间，其设置的第二通孔21公差小，更贴合被溅镀物3的尺寸，被溅镀物3与第二通孔21之间的缝隙变小，从而阻止了溅镀材料的穿行，被溅镀物3的两端溅镀材料间隔分明，分布集中，避免了溅镀材料分布在侧边导致的电子组件导通失效，提高了生产的电子组件的质量和安全性能。本实施例中，所述连接孔位于所述治具1的底部，所述磁铁4设置于所述连接孔内，优选地，所述磁铁4设置于所述冶具的下表面并与所述治具1粘接，所述连接孔包括第一连接孔和第二连接孔，所述第一连接孔设置于所述上治具1上，所述第二连接孔设置于所述下治具1上；所述第一连接孔与所述第二连接孔数目相等且对应设置。本实施例中，分别在上治具1和下治具1中设置两个第一连接孔的数目为两个，两个第一连接孔设置于上治具1和下治具1的两端。更进一步地，固位板2的厚度与上治具1、下治具1的加工凹槽11的深度之和与被溅镀物3的高度相等，以确保紧固夹持住被溅镀物3。本实施例中，所述固位板2包括多个不同厚度的固位板2，溅镀治具1根据被溅镀物3的高度选择相应厚度的固位板2。本实施例中提供的溅镀治具1配备6个厚度在0.3mm-2.0mm范围内分布均匀的固位板2，例如6个不同固位板2的厚度分别为：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁性溅镀装置，其特征在于，包括:治具，所述治具包括若干加工凹槽，若干所述加工凹槽间隔设置于所述治具的下表面；每一所述加工凹槽上设有贯穿所述治具的第一通孔；由两个所述治具组成的治具组，其包括上治具和下治具，所述上治具和所述下治具上下对称设置，所述上治具的加工凹槽与所述下治具的加工凹槽一一对应且相互连通；夹具机构，所述夹具机构包括若干磁铁。

【技术特征摘要】
2017.12.28 CN 20172189377281.一种磁性溅镀装置，其特征在于，包括:治具，所述治具包括若干加工凹槽，若干所述加工凹槽间隔设置于所述治具的下表面；每一所述加工凹槽上设有贯穿所述治具的第一通孔；由两个所述治具组成的治具组，其包括上治具和下治具，所述上治具和所述下治具上下对称设置，所述上治具的加工凹槽与所述下治具的加工凹槽一一对应且相互连通；夹具机构，所述夹具机构包括若干磁铁。2.根据权利要求1所述的磁性溅镀装置，其特征在于，所述治具包括连接孔，所述连接孔位于所述治具的底部，所述磁铁设置于所述连接孔内。3.根据权利要求1所述的磁性溅镀装置，其特征在于，所述磁性溅镀装置还包括固位板，所述固位板为片状结构，所述固位板设置于所述上治具和所述下治具之间，所述固位板上设有若干与所述加工凹槽位置一一对应的第二通孔，所述第二通孔的公差小于所述加工凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周容飞，蔡明涵，王毅，林忠赓，
申请(专利权)人：广州汇侨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44