一种指纹识别模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹识别模组封装结构，包括基板；所述基板的顶部通过第一粘贴剂层固定有安装框，所述安装框中固定有竖向分隔条，所述竖向分隔条将安装框分隔成第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽中设置有传感器芯片，且传感器芯片通过第二粘贴剂层与第一安装槽的内壁紧密连接，所述第二安装槽中设置有控制电路芯片，且控制电路芯片通过第三粘贴剂层与第二安装槽的内壁紧密连接，所述竖向分隔条中开设有多个横向连接孔，且横向连接孔中设置有连接线，所述连接线的左端与传感器芯片连接，且连接线的右端与控制电路芯片连接。本实用新型专利技术结构简单，连接性能稳定，使用寿命长，传感器和控制电路芯片之间的距离可调节。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种指纹识别模组封装结构。
技术介绍
指纹识别系统是一个典型的模式识别系统，包括指纹图像获取、处理、特征处理和比对等模块。指纹识别的技术应用广泛，如门禁、考勤系统、笔记本电脑、手机、汽车、银行支付都可应用指纹识别的技术。但是现有的指纹识别模组封装结构存在以下缺点：一是传感器芯片和控制电路芯片通过粘贴剂与基板连接，使得传感器芯片和控制电路芯片与基板之间有间隔，导致连接性能不稳定；二是传感器芯片和控制电路芯片与基板通过焊接连接，使得基板的结构受到破坏，实用性能不足；三是传感器芯片和控制电路芯片之间的距离不可调节；四是传感器芯片和控制电路芯片通过基板的电路连接，使得电路连接容易出错，增加生产难度和生产成本，另一方面有的传感器芯片和控制电路芯片的连接线暴露在外，导致连接线的不稳定，容易脱落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种指纹识别模组封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，所具有的有益效果是：结构简单，连接性能稳定，使用寿命长，传感器和控制电路芯片之间的距离可调节。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种指纹识别模组封装结构，包括基板；所述基板的顶部通过第一粘贴剂层固定有安装框，所述安装框中固定有竖向分隔条，所述竖向分隔条将安装框分隔成第一安装槽和第二安装槽，且第一安装槽设置在第二安装槽的左侧，所述第一安装槽中设置有传感器芯片，且传感器芯片通过第二粘贴剂层与第一安装槽的内壁紧密连接，所述第二安装槽中设置有控制电路芯片，且控制电路芯片通过第三粘贴剂层与第二安装槽的内壁紧密连接，所述竖向分隔条中开设有多个横向连接孔，且横向连接孔中设置有连接线，所述连接线的左端与传感器芯片连接，且连接线的右端与控制电路芯片连接。优选的，所述基板为双层印刷电路板。优选的，所述基板的顶部边缘处通过第四粘贴剂层固定有密封壳，且安装框设置在密封壳的内腔中。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该设备结构简单，将传感器芯片通过第二粘贴剂层固定安装在第一安装槽中，将控制电路芯片通过第三粘贴剂层固定安装在第二安装槽中，传感器芯片和控制电路芯片与基板直接接触，连接性能稳定；传感器芯片和控制电路芯片之间的距离通过竖向分隔条的宽度进行调节，以满足不同的需求；传感器芯片和控制电路芯片之间通过连接线连接，连接线设置在第二粘贴剂层、横向连接孔和第三粘贴剂层中，连接性能稳定，不易脱落，连接性能稳定，使用寿命长。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术的安装框的结构示意图。图中：1-基板；2-第一粘贴剂层；3-安装框；4-竖向分隔条；5-第一安装槽；6-第二安装槽；7-传感器芯片；8-第二粘贴剂层；9-控制电路芯片；10-第三粘贴剂层；11-横向连接孔；12-连接线；13-第四粘贴剂层；14-密封壳。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，本技术提供的一种实施例：一种指纹识别模组封装结构，包括基板1；基板1的顶部通过第一粘贴剂层2固定有安装框3，安装框3中固定有竖向分隔条4，竖向分隔条4将安装框3分隔成第一安装槽5和第二安装槽6，且第一安装槽5设置在第二安装槽6的左侧，第一安装槽5中设置有传感器芯片7，且传感器芯片7通过第二粘贴剂层8与第一安装槽5的内壁紧密连接，第二安装槽6中设置有控制电路芯片9，且控制电路芯片9通过第三粘贴剂层10与第二安装槽6的内壁紧密连接，竖向分隔条4中开设有多个横向连接孔11，且横向连接孔11中设置有连接线12，连接线12的左端与传感器芯片7连接，且连接线12的右端与控制电路芯片7连接，基板1为双层印刷电路板，密封壳14具体采用绝缘材料构件制成，基板1的顶部边缘处通过第四粘贴剂层13固定有密封壳14，且安装框3设置在密封壳14的内腔中。工作原理：使用时，将传感器芯片7通过第二粘贴剂层8固定安装在第一安装槽5中，将控制电路芯片9通过第三粘贴剂层10固定安装在第二安装槽6中，然后将安装框3通过第一粘贴剂层2固定安装在基板1上，传感器芯片7和控制电路芯片9与基板1直接接触，连接性能稳定；传感器芯片7和控制电路芯片9之间的距离通过竖向分隔条4的宽度进行调节，以满足不同的需求；传感器芯片7和控制电路芯片9之间通过连接线12连接，连接线12设置在第二粘贴剂层8、横向连接孔11和第三粘贴剂层10中，连接性能稳定，不易脱落，使用寿命长，然后利用密封壳14通过第四粘贴剂层13将传感器芯片7和控制电路芯片9进行密封。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组封装结构，包括基板(1)；其特征在于；所述基板(1)的顶部通过第一粘贴剂层(2)固定有安装框(3)，所述安装框(3)中固定有竖向分隔条(4)，所述竖向分隔条(4)将安装框(3)分隔成第一安装槽(5)和第二安装槽(6)，且第一安装槽(5)设置在第二安装槽(6)的左侧，所述第一安装槽(5)中设置有传感器芯片(7)，且传感器芯片（7)通过第二粘贴剂层(8)与第一安装槽(5)的内壁紧密连接，所述第二安装槽(6)中设置有控制电路芯片(9)，且控制电路芯片(9)通过第三粘贴剂层(10)与第二安装槽(6)的内壁紧密连接，所述竖向分隔条(4)中开设有多个横向连接孔(11)，且横向连接孔(11)中设置有连接线(12)，所述连接线(12)的左端与传感器芯片(7)连接，且连接线(12)的右端与控制电路芯片(7)连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组封装结构，包括基板(1)；其特征在于；所述基板(1)的顶部通过第一粘贴剂层(2)固定有安装框(3)，所述安装框(3)中固定有竖向分隔条(4)，所述竖向分隔条(4)将安装框(3)分隔成第一安装槽(5)和第二安装槽(6)，且第一安装槽(5)设置在第二安装槽(6)的左侧，所述第一安装槽(5)中设置有传感器芯片(7)，且传感器芯片（7)通过第二粘贴剂层(8)与第一安装槽(5)的内壁紧密连接，所述第二安装槽(6)中设置有控制电路芯片(9)，且控制电路芯片(9)通过第三粘贴剂层(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋宾，
申请(专利权)人：东莞晶汇半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44