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一种指纹识别模组封装结构制造技术
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文档序号:16153258
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本实用新型公开了一种指纹识别模组封装结构,包括基板;所述基板的顶部通过第一粘贴剂层固定有安装框,所述安装框中固定有竖向分隔条,所述竖向分隔条将安装框分隔成第一安装槽和第二安装槽,所述第一安装槽中设置有传感器芯片,且传感器芯片通过第二粘贴剂层...
该专利属于东莞晶汇半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞晶汇半导体有限公司授权不得商用。
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