一体化LED驱动厚膜电路模组制造技术

本实用新型专利技术公开一体化LED驱动厚膜电路模组，涉及LED光源技术领域。该一体化LED驱动厚膜电路模组包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源，所述LED驱动电源封装于所述封装片内，所述LED驱动电源设于所述封装片的一圆形区域内，至少包括整流电源以及多个连接端口，各连接端口绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。本实用新型专利技术的一体化LED驱动厚膜电路模组，具有电源故障率低以及散热佳的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一体化LED驱动厚膜电路模组
本技术涉及LED驱动电源封装
，尤其涉及一种一体化LED驱动厚膜电路模组。
技术介绍
LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小灯优点，目前已广泛应用至各种照明领域，如室内照明、汽车、消费性电子产品。现有技术中的LED光源照明在使用中也会有故障发生。出现故障的产品中，驱动电源出现问题占有较大比例。由于LED是敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其工作状态进行稳定性和保护。LED器件对驱动电源的要求非常苛刻，它不同于普通的白炽灯泡，可以直接连接220V的交流电。LED是由2-3V的低压驱动的，必须要设计复杂的变换电路，而不同用途的LED照明产品，需配备不同的电源适配器，尤其国际市场上客户对LED驱动电源的效率转换，恒流精度(变化率)，电源寿命，电磁兼容的要求都非常高。对比文件1(CN103929857A)一种采用厚膜工艺生产的LED驱动电源，其LED驱动电源采用厚膜电路制作工艺，将依次级联的滤波整流单元、PFC控制单元以及线性低压差恒流控制单元进行二次封装成一芯片。上述厚膜电路制作工艺将各种功能电路均封装在一起成为芯片，实际中各种功能电路均会产生大量的热量，导致温度急剧上升，散热成为较大的技术问题，容易造成整个芯片报废。基于此，有必要提出一种一体化LED驱动厚膜电路模组，克服现有技术存在的上述问题。
技术实现思路
本技术正是基于以上一个或多个问题，提供一种一体化LED驱动厚膜电路模组，用以解决现有技术中存在的电源故障率高以及多个功能电路二次封装成芯片散热不佳带来的整个芯片报废的问题，本技术提供一种一体化LED驱动厚膜电路模组，包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源，所述LED驱动电源设于所述封装片内，所述LED驱动电源设于一圆形区域内，至少包括整流电源以及多个连接端口，各连接端口绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。较佳地，各连接端口中，具有相同功能的连接端口相邻设置。较佳地，所述连接端口分为三组，第一组连接端口与第二组连接端口对称设置在所述圆形区域两侧，所述第三组连接端口位于所述圆形区域外，距离所述第一组连接端口和所述第二组连接端口等间距的位置。较佳地，所述第一组连接端口包括两个端口，所述第二组连接端口包括两个端口，所述第三组连接端口包括三个端口。较佳地，所述第一组连接端口的两个端口为交流电源端口，所述第二组连接端口的两个端口为直流电源输出端口，所述第三组连接端口为LED驱动控制端口。较佳地，所述LED驱动电源还包括开关单元以及防逆流单元，所述开关单元与所述防逆流单元串联后连接到所述整流单元。较佳地，所述开关单元为场效应管。较佳地，所述圆形区域位于所述封装片中心位置，所述圆形区域的圆心与所述封装片的几何中心重叠。较佳地，所述圆形区域的面积为所述封装片的面积的1/8至1/3。较佳地，所述封装片由导热良好的塑料制成，且呈长方形或圆形。本技术的一体化LED驱动厚膜电路模组，具有电源故障率低以及散热佳的有益效果。附图说明图1是本技术一实施例的一体化LED驱动厚膜电路模组的结构示意图。图2是图1中LED驱动电源的结构示意图。图3是本技术另一实施例的一体化LED驱动厚膜电路模组的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是，如果不冲突，本技术实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本技术的保护范围之内。请参见图1和图2及图3，图1是本技术一实施例的一体化LED驱动厚膜电路模组的结构示意图；图2是图1中LED驱动电源的结构示意图，图3是本技术另一实施例的一体化LED驱动厚膜电路模组的结构示意图。如图1和图2所示，本技术提供一种一体化LED驱动厚膜电路模组97，采用厚膜电路制作工艺，包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源96。该封装片截面状呈长方形。所述LED驱动电源96设于所述封装片内，所述LED驱动电源设于一圆形区域内，至少包括整流电源961以及多个连接端口962、963、964、965、966、967以及968。各连接端口962、963、964、965、966、967以及968绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。本技术的一体化LED驱动厚膜电路模组，具有电源故障率低以及散热佳的有益效果。在一个较佳实施例中，各连接端口中，具有相同功能的连接端口相邻设置。在一个较佳实施例中，所述连接端口分为三组，第一组连接端口与第二组连接端口对称设置在所述圆形区域两侧，所述第三组连接端口位于所述圆形区域外，距离所述第一组连接端口和所述第二组连接端口等间距的位置。进一步地，所述第一组连接端口包括两个端口，所述第二组连接端口包括两个端口，所述第三组连接端口包括三个端口。所述第一组连接端口的两个端口为交流电源端口，所述第二组连接端口的两个端口为直流电源输出端口，所述第三组连接端口为LED驱动控制端口。在一个较佳实施例中，所述LED驱动电源还包括开关单元以及防逆流单元，所述开关单元与所述防逆流单元串联后连接到所述整流单元。较佳地，所述开关单元为场效应管。较佳地，所述圆形区域位于所述封装片中心位置，所述圆形区域的圆心与所述封装片的几何中心重叠。在一个实施例中，所述圆形区域的面积为所述封装片的面积的1/8至1/3。较佳为1/5。较佳地，所述封装片由导热良好的塑料制成。请参见图3，上述封装片的形状还可以进行变形，由图1中的呈长方形变形为圆形，这种散热时，各连接端口距离LED驱动电源的距离相等，不会导致局部两个相近的连接端口的功能电路连接到LED驱动电源时，出现局部温度过高的问题。以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于，包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源，所述LED驱动电源封装于所述封装片内，所述LED驱动电源设于所述封装片的一圆形区域内，至少包括整流电源以及多个连接端口，各连接端口绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。

【技术特征摘要】
1.一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于，包括：封装片，用于驱动LED灯的LED驱动电源，所述LED驱动电源封装于所述封装片内，所述LED驱动电源设于所述封装片的一圆形区域内，至少包括整流电源以及多个连接端口，各连接端口绕所述圆形区域分布，且彼此间隔一定距离。2.如权利要求1所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：各连接端口中，具有相同功能的连接端口相邻设置。3.如权利要求1所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述连接端口分为三组，第一组连接端口与第二组连接端口对称设置在所述圆形区域两侧，所述第三组连接端口位于所述圆形区域外，距离所述第一组连接端口和所述第二组连接端口等间距的位置。4.如权利要求3所述的一体化LED驱动厚膜电路模组，其特征在于：所述第一组连接端口包括两个端口，所述第二组连接端口包括两个端口，所述第三组连接端口包括三个端口。5.如权利要求3所述的一体化LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦国，古道雄，古春金，尹玲，
申请(专利权)人：深圳市长运通光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44