【技术实现步骤摘要】
一种LED灯PCB电路板
本技术涉及一种LED灯领域,具体是指一种LED灯PCB电路板。
技术介绍
随着LED技术的日益发展,LED在照明灯具上的应用越来越普遍,LED灯主要由电路板、LED芯片和驱动电源组成。常用的线路板分为两种:分别是铝基板和玻纤板。采用玻纤板的LED灯在散热性上不如采用铝基板的LED日光灯管,由此铝基板是目前应用最为普遍的LED灯PCB电路板。现有铝基板通常具有三层结构,分别为用来布置线路的线路板层,起绝缘导热作用的绝缘层,以及用来将热量排除的铝基层。目前铝基板制作中,绝缘层和铝基层间通过胶水简单粘结一起,虽然制作简单,但同时胶水也成为了绝缘层和铝基层间的一道阻碍热量传导的阻隔层,对绝缘层与铝基层间的导热作用带来一定影响。另外胶水在高温下还存在容易熔化脱胶问题,从而影响LED灯PCB电路板的正常工作。鉴于此,本案专利技术人对上述问题进行深入研究,并提出一种LED灯PCB电路板,本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简洁稳固和散热性能优良的LED灯PCB电路板。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种LED灯PCB电路板,包括铝基层、绝缘层及线路板层;该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔,该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构;铝基层的上表面上,对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔,该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构,该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面;绝缘层一体成型在铝基层上,该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块,以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。所述一级连接孔内的底面上凸设有呈上宽下窄的 ...
【技术保护点】
一种LED灯PCB电路板,其特征在于:包括铝基层、绝缘层及线路板层;该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔,该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构;铝基层的上表面上,对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔,该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构,该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面;绝缘层一体成型在铝基层上,该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块,以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯PCB电路板,其特征在于:包括铝基层、绝缘层及线路板层;该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔,该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构;铝基层的上表面上,对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔,该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构,该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面;绝缘层一体成型在铝基层上,该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块,以及一体成型...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾相璜,
申请(专利权)人:泉州金田电子线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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